IDC全球半導體與賦能科技研究集團副總裁Mario Morales指出,至2027年,車用領域將達到320億美元的市場規模,年復合增長率達9%。
隨著汽車自動化,芯片價值將翻倍成長,國際IDM大廠暫居優勢,而臺廠依靠先進制程及高性價比,也有機會突圍。
Mario Morales預估,至2027年半導體市場規模將額外增加千億美元,由四大領域:AI、車用、工業及數據中心來驅動。其中,車用領域緊跟AI之后,是增長第二快的領域。
臺廠搶食車用半導體大餅,各領域均加緊腳步開發。義隆電采策略聯盟方式,打入智能座艙與先進駕駛輔助系統(ADAS); 臺半則搶攻功率元件市場,高功率產品陸續通過認證,預計明年貢獻營運表現。
義隆電總經理特助葉宗穎表示,公司在人機接口擁有優勢,觸控板、指紋辨識、觸控屏幕芯片全球市占都是第一,因此從智能座艙系統切入,發展車用半導體,除了儀表板觸控之外,也跨入ISP(圖像信號處理芯片),并自主訓練AI模型。
臺半認為目前市況處于相對低點,下半年營收會逐季回升。盡管產業仍面臨景氣不佳與去庫存的影響,但著眼于長期發展,持續引進新經理人,強化產品開發、晶圓制造、供應鏈管理等部分。
臺半表示,目前MOSFET營收上看30%,主要是40V的產品線,而60V MOSFET產品預計本月通過認證,往后一~二季準備后再開始出貨。此外,80~100V的產品,預期明年上半年交付客戶認證。
除MOS產品外,TVS、ESD等保護組件也有較多的開案量,FRED、Schottky亦開出很多項目。公司強調,電動車持續成長,出貨量增加可抵銷價跌的影響,已著手規劃在中國臺灣擴產。
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原文標題:車用半導體市場將年增9%達到320億美元
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