來源：DIGITIMES Asia

SEMI預計，2023年，原始設備制造商的全球半導體制造設備總銷售額將達到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。

SEMI表示，半導體制造設備預計將在2024年恢復增長，在前端和后端領域的支持下，銷售額預計將在2025年達到1240億美元的新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“由于半導體市場的周期性，我們預計2023年將出現(xiàn)暫時收縮。2024年將是一個過渡年。我們預計，在產(chǎn)能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端領域?qū)ο冗M技術(shù)和解決方案高需求的推動下，2025年將出現(xiàn)強勁反彈。”

細分市場銷售額

繼去年創(chuàng)下創(chuàng)紀錄的940億美元銷售額，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩膜/掩模版設備在內(nèi)的晶圓廠設備領域預計2023年將下滑3.7%，至906億美元。這一收縮較SEMI先前估計的下降18.8%，有所改善。銷售額有所上調(diào)的主要原因，是由于中國強勁的設備支出。

由于儲存芯片產(chǎn)能增加有限以及成熟產(chǎn)能擴張暫停，預計2024年晶圓廠設備領域銷售額將在調(diào)整后的2023年基數(shù)基礎上增長3%。隨著新晶圓廠項目、產(chǎn)能擴張和技術(shù)遷移推動投資達到近1100億美元，預計到2025年將進一步增長18%。

由于宏觀經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)和半導體需求疲軟，后端設備細分市場銷售額從2022年開始下降，并持續(xù)到2023年。預計到2023年，半導體測試設備市場銷售額將萎縮15.9%，至63億美元，而組裝和封裝設備銷售額預計將下降31%，至40億美元。

預計到2024年，測試設備和組裝及封裝設備領域?qū)⒎謩e增長13.9%和24.3%。預計到2025年測試設備銷售額將增長17%，而組裝和封裝設備銷售額預計將增長20%。

應用銷售額

盡管終端市場狀況較為疲軟，但代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到2023年將同比增長6%，達到563億美元。隨著成熟技術(shù)擴張放緩以及前沿技術(shù)支出增加，預計應用領域到2024年將收縮2%。在產(chǎn)能擴張采購增加和新設備架構(gòu)引入的推動下，代工和邏輯設備投資預計到2025年將增長15%，達到633億美元。

正如預期，與儲存芯片相關的資本支出將在2023年出現(xiàn)最大幅度的下降。預計2023年NAND設備銷售額將下降49%，至88億美元，不過在2024年將飆升21%，至107億美元。2025 年將再增長51%。將達到162億美元。DRAM設備銷售額預計將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長1%和3%。在持續(xù)的技術(shù)遷移和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求不斷擴大的支持下，DRAM設備細分市場的銷售額預計將在2025年再增長20%，達到155億美元。

地區(qū)銷售額

到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的三大地區(qū)。隨著地區(qū)設備賬單繼續(xù)飆升，預計中國大陸將在預測期內(nèi)保持其地位。預計2023年對中國大陸的設備出貨量將超過300億美元，增加對其他地區(qū)的領先優(yōu)勢。雖然大多數(shù)跟蹤地區(qū)的設備支出預計在2023年下降，然后在2024年恢復增長，但中國大陸在2023年進行了大量投資后預計將在2024年出現(xiàn)溫和收縮。