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• 發布了文章 2025-01-17 10:03

  非常詳細的BUCK電路 PCB layout建議

  

  在DC-DC芯片的應用設計中，PCB布板是否合理對于芯片能否表現出其最優性能有著至關重要的影響。不合理的PCB布板會造成芯片性能變差如線性度下降（包括輸入線性度以及輸出線性度）、帶載能力下降、工作不穩定、EMI輻射增加、輸出噪聲增加等，更嚴重的可能會直接造成芯片損壞。一般DC-DC芯片的使用手冊中都會有其對應的PCB布板設計要求以及布板示意圖，本次我們就以同

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• 發布了文章 2025-01-10 10:02

  拋磚引玉，教你學習各種總線技術

  

  如果一座只能容一個人來往的獨木橋，兩端的人都想要過橋，為了不擁擠、阻塞，那我們就得采取有效的辦法。比如規定某段時間哪端的人過橋，另一端的人就等著該他過橋的時間段的到來，同時也還可以規定人多時要按先來后到或年齡長幼的次序過橋。在這不經意間，我們就體會到了現代電子信息數據通過總線按時分系統傳輸的最原始的思想。現代網絡信息的發展，特別是對于成本和空間而言，總線傳輸

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• 發布了文章 2025-01-03 10:03

  芯片行業，怎么看？

  

  剛過去的2024年，半導體行業喜憂參半。但恭喜大家，我們都順利跨入了2025年。回到去年的半導體行業，喜的是，在AI的推動下，類似英偉達、博通、Marvell等大廠能夠憑借在數據中心相關芯片上的優勢，獲得了很多的機會。但除了AI以外，似乎所有市場都不盡如人意。無論是之前高歌猛進的汽車產業，還是早已陷入了低潮的消費電子。這就讓芯片市場在2024年，愁容滿面。展

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• 發布了文章 2024-12-27 10:03

  半導體，最新預測

  

  人工智能技術讓半導體領導者對2025年更加樂觀，但阻力可能來自地緣政治和人才保留問題。這些是美國審計、稅務和咨詢公司畢馬威(KPMG)和全球半導體聯盟(GSA)發布的第20份年度全球半導體展望報告中的一些預測。接受調查的半導體高管中約有92%預測2025年整個行業將實現增長。由于人工智能、云、數據中心、無線通信和汽車應用的發展，對芯片的需求將持續增長，畢馬威

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• 發布了文章 2024-12-20 10:02

  芯片的失效性分析與應對方法

  

  在汽車、數據中心和人工智能等關鍵領域，半導體芯片的可靠性成為系統穩定運行的核心要素。隨著技術發展，芯片面臨著更為復雜的使用環境與性能需求，其失效問題愈發凸顯。本文將深入探討芯片失效的根源，剖析芯片老化的內在機理，揭示芯片失效問題的復雜性，并提出針對性的應對策略，為提升芯片可靠性提供全面的分析與解決方案，助力相關行業在芯片應用中有效應對挑戰，保障系統的高效穩定

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• 發布了文章 2024-12-13 10:01

  【漢通達科技】引領未來測試技術，ATX中國區獨家呈現高端夾具與設備

  

  在這個日新月異的科技時代，每一個細微的精準都決定了產品的卓越與否。作為德國ATX公司在中國區的獨家代理商，北京漢通達科技有限公司攜手ATX，為您帶來一場前所未有的測試技術盛宴。ATX，以其卓越的創新能力和對品質的不懈追求，為全球客戶提供了一系列領先業界的測試夾具與生產設備。今天，就讓我們一起探索ATX如何助力您的生產線邁向更高效、更安全的未來。一、產品介紹1

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• 發布了文章 2024-12-07 01:04

  北京漢通達科技有限公司正式簽約德國ATX公司，成為中國獨家代理商

  

  近日，北京漢通達科技有限公司（以下簡稱“漢通達”）與德國ATX公司達成戰略合作，正式成為ATX公司在中國地區的獨家代理商。這一里程碑式的合作不僅標志著漢通達在測試夾具及自動化技術領域的進一步拓展，也意味著中國客戶將能夠更便捷地接觸到ATX公司的卓越產品和一流服務。ATX公司，作為歐洲市場的領導者，自1997年成立以來，始終致力于為客戶提供高質量的測試夾具和自

  漢通達 ATX 測試

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• 發布了文章 2024-11-23 01:02

  IC芯片老化測試以及方案詳解

  

  芯片老化試驗是一種對芯片進行長時間運行和負載測試的方法，以模擬芯片在實際使用中的老化情況。1.目的：芯片老化試驗的目的是評估芯片在長時間使用和負載情況下的可靠性和性能穩定性，以確定其壽命和可靠性指標。2.測試方案設計：-選擇適當的測試負載：根據芯片的應用場景和預期使用條件，確定合適的測試負載，包括電壓、頻率、溫度等參數。-設計測試持續時間：根據芯片的預期使用

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• 發布了文章 2024-11-16 01:03

  芯片測試程序

  

  一、測試程序的基本概念測試程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自動測試設備）識別和執行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程序的主要功能是指引ATE在測試中如何與被測器件（DUT）交互，具體包括如何對DUT施加不同的輸入激勵，如何測量其響應信號，以及將測量結果與設定的門限值（Limit）進行比較，最終判定測試結果為“通過”（Pas

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• 發布了文章 2024-11-02 08:03

  CP測試與FT測試的區別

  

  在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測試）和FT（FinalTest，最終測試）是兩個重要的環節，它們承擔了不同的任務，使用不同的設備和方法，但都是為了保證產品的質量與可靠性。1.CP測試與FT測試的基礎概念要理解CP和FT的區別，我們可以將整個芯片制造和測試過程比喻成“篩選和包裝水果”的過程。CP測試：相當于在水果采摘

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