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• 發布了文章 2023-10-14 08:11

  我國芯片突破！清華大學全球首枚！

  

  10月10日消息，據清華大學公眾號，近日，清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統集成的、支持高效片上學習（機器學習能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片！一枚芯片，集成記憶和計算的能力，保護用戶隱私的同時還具備類似人腦的自主學習，能效相較先進工藝下的專用集成電路系統有約75倍提升。這是清華大學集成電路學院團隊研

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• 發布了文章 2023-09-23 08:13

  測試程序及測試板開發注意事項

  

  測試程序及測試板（loadboard）的開發是測試工程師最主要的工作，作為一個測試新手，你開發的東西也許在工程階段看不出什么問題，但一旦進入大批量生產階段，就有可能會出現諸如測試不穩定、測試良率低、經常需要維護等等各種各樣的問題，究其原因，還是各方面考慮的不是很周到引起，如何才能避免這些問題的發生，接下來給大家推薦一篇業界資深測試工程師總結的、在測試開發中需

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• 發布了文章 2023-09-08 08:13

  漢通達攜手VX Instruments針對高性能半導體的測試需求提供解決方案

  

  在測控領域同樣也無時無刻不在融合創新，為我們提供新的技術和最前沿的科技應用。作為老牌的測試測量貿易、集成商北京漢通

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• 發布了文章 2023-09-04 16:26

  封測：TSV研究框架

  

  1后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能，延續摩爾定律的重要手段。先進封裝是指處于前沿的封裝形式和技術，通過優化連接、在同一個封裝內集成不同材料、線寬的半導體集成電路和器件等方式，提升集成電路的連接密度和集成度。當前全球芯片制程工

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• 發布了文章 2023-08-26 08:12

  MOS管G極與S極之間的電阻作用

  

  MOS管具有三個內在的寄生電容：Cgs、Cgd、Cds。這一點在MOS管的規格書中可以體現（規格書常用Ciss、Coss、Crss這三個參數代替）。MOS管之所以存在米勒效應，以及ＧＳ之間要并電阻，其源頭都在于這三個寄生電容。MOS管內部寄生電容示意IRF3205寄生電容參數1.MOS管的米勒效應MOS管驅動之理想與現實理想的MOS管驅動波形應是方波，當Cg

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• 發布了文章 2023-08-19 08:12

  半導體新的“危機”悄然來臨

  

  盡管半導體行業歷來是世界上最賺錢、發展最快的行業之一，但現在面臨著前所未有的挑戰。據最新報道，美國半導體行業正面臨嚴重的工人短缺。預計到2030年，這種短缺將成為一場科技工人危機，短缺100萬工人。估計的技術工人供應缺口可能會從半導體行業延伸到整個美國經濟。圖片由半導體工業協會提供短缺涉及各個職業，包括電氣工程師、技術人員和生產工人，特別是超大規模集成（VL

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• 發布了文章 2023-08-14 09:59

  先進封裝技術科普

  

  半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。免責聲明：本文轉自網絡，版權歸原作者所有，如涉及作品版權問題，

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• 發布了文章 2023-08-05 08:14

  硬件原理圖中的“英文縮寫”大全

  

  常用控制接口EN：Enable，使能。使芯片能夠工作。要用的時候，就打開EN腳，不用的時候就關閉。有些芯片是高使能，有些是低使能，要看規格書才知道。CS：ChipSelect，片選。芯片的選擇。通常用于發數據的時候選擇哪個芯片接收。例如一根SPI總線可以掛載多個設備，DDR總線上也會掛載多顆DDR內存芯片，此時就需要CS來控制把數據發給哪個設備。RST：Re

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• 發布了文章 2023-08-01 00:15

  最新電源管理芯片現貨行情分析及預判

  

  在行業普遍去庫存壓力懸頂之下，電源管理芯片成為市場關注焦點之一，短期內行業波動調整頻繁，未來市場將會呈現什么樣的走勢？庫存高企，仍未緩解，低迷行情延續根據全球主要的電源管理芯片廠商財報梳理，2021年底，以TI為代表的電源管理芯片龍頭庫存已出現明顯的上升趨勢，2022Q3開始行業超過常規庫存水位警戒線，也正對應了2022Q3以來電源管理芯片業內傳出的降價風聲

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• 發布了文章 2023-07-31 22:49

  中國半導體設備三年成績單

  

  在卡脖子壓力下，國家大力發展半導體設備產業，轉眼幾年過去了，中國半導體設備進展如何？芯謀研究大量調研相關設備企業，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國內半導體設備產業的成長，現將部分數據公開并做解讀。數據與解讀之所以選取從2020年開始觀察，是因為制裁對中國市場造成的影響，從2020年陸續開始顯現。自2020年以來，經歷芯片產能短缺、地緣政治干擾

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