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• 發布了文章 2023-12-23 08:11

  MEMS芯片簡介及測試

  

  01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，微電子機械系統。MEMS傳感器感知環境中的各類自然信號，按一定規律將其轉換成可檢測量化的信號，對所得到的信號進行分析處理和識別判斷，以實現智能型傳感器的功能。MEMS傳感器和傳統傳感器相比，兼具體積小，重量輕，功耗低，一致性高，可靠性高，靈敏度高等優點。傳感器廣泛

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• 發布了文章 2023-12-16 08:11

  全球半導體市場數據匯總及2024年趨勢預測

  

  最近，SIA公布了10月份的全球半導體器件市場的數據。本月居然又是大漲，單月環比增加值高達3.9%。這個算是一個很驚人的漲幅了從今年2月份以來，器件市場數據一路單調上揚、高歌猛進，勢頭看起來很是不錯其中中國大陸的單月漲幅高達6.1%，據全球各個國家地區之首，僅次于歐洲地區的6.6%而根據DRAMeXchange最新公布數據，全球DRAM市場在Q3也繼續保持高

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• 發布了文章 2023-12-08 15:49

  IGBT工作原理及測試

  

  一、IGBT工作原理1.什么是IGBTIGBT：IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動電流較大;MOSFET驅

  漢通達 IGBT 半導體器件 晶體管 驅動電流

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• 發布了文章 2023-12-02 08:10

  半導體封裝的作用、工藝和演變

  

  在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環節，可以保護芯片免受物理性或化學性損壞。然而，半導體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術的不同等級、作用和演變過程。半導體封裝工藝的四個等級電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這

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• 發布了文章 2023-11-25 08:11

  先進封裝，十年路線圖

  

  Introduction（介紹）信息和通信技術（ICT）是數據呈指數增長的源頭，這些數據需要被移動、存儲、計算、傳輸和保護。依賴特征尺寸減小的傳統半導體技術已接近其物理極限。隨著晶體管能效和晶體管尺寸的指數級增長，系統性能的擴展面臨著重大挑戰。而技術躍遷速度減緩至兩年以上，使得通過"MoreMoore"傳統晶體管尺寸縮小以及"MorethanMoore"異構

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• 發布了文章 2023-11-18 08:11

  MOSFET結構、原理及測試

  

  MOSFET由MOS(MetalOxideSemiconductor金屬氧化物半導體)+FET(FieldEffectTransistor場效應晶體管)這個兩個縮寫組成。即通過給金屬層(M-金屬鋁)的柵極和隔著氧化層(O-絕緣層SiO2)的源極施加電壓，產生電場的效應來控制半導體(S)導電溝道開關的場效應晶體管。由于柵極與源極、柵極與漏極之間均采用SiO2絕

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• 發布了文章 2023-11-11 08:11

  科學家意外發明新材料，可制造更快的芯片

  

  化學家們意外地發明了一種不尋常的新材料，它所制造的半導體可將運算處理速度降低到飛秒（femto-seconds）等級，使下一代計算機變得更快。該材料是由錸、硒和氯組成的分子，稱為Re?Se?Cl?。其發明者表示，用Re?Se?Cl?制成的計算機芯片傳輸信息的速度是硅基芯片的兩倍。令人驚訝的是，這是因其會減慢而非加快電子的速度。哥倫比亞大學化學家杰克?圖利亞格

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• 發布了文章 2023-11-04 08:11

  芯片行業，好消息來了

  

  在看完分析師對整個電子市場的判斷以后，我們認為，芯片行業，終于等來了春天。經歷了2021年末疫情后的低迷之后，電子設備的產量終于呈現上升趨勢。根據IDC的數據，2021年第三季度智能手機出貨量與去年同期相比出現負增長，為-6%。2022年第四季度跌幅觸及-18%的低點。此后，智能手機一直在復蘇。IDC數據尚未公布，但Canalys預計2023年第三季度智能手

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• 發布了文章 2023-10-28 08:11

  標準半導體封裝尺寸匯總，你或許用得著...

  

  最早收集行業數據是從大約2015年開始的，當時就是為了趕時髦湊熱鬧建了好幾個封測群，一度非常熱鬧。行業人脈就是從那個時候開始大幅增加的，在群里和行業朋友交流多了，自然就萌生了收集整理行業數據和信息的念頭。因為是封測群，所以第一步也是從封裝廠和封裝數據開始下手的。在一開始整理的數據里就有各種標準封裝的尺寸信息。我咨詢了好幾家封裝廠的朋友以后，才湊了一個大概，然

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• 發布了文章 2023-10-21 08:11

  全球半導體格局悄然生變

  

  過去幾十年來，半導體制造由中國大陸、韓國和中國臺灣三個地區主導，2021年這三個地區共計占全球市場的87%。而今，隨著地緣政治的轉變，各國或地區都在尋求降低對單一供應鏈的依賴，努力發展自己的半導體產業，確保技術的獨立性和安全性，全球半導體格局正在被重塑。地緣政治的變化不僅可能影響供應鏈、原材料的獲取和產能的分布，還會對全球的科技戰略布局帶來影響。這種轉變意味

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