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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網工程任務組）制定的多媒體通信協議。
SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網工程任務組）制定的多媒體通信協議。它是一個基于文本的應用層控制協議，用于創建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。廣泛應用于CS（Circuit Switched，電路交換）、NGN（Next Generation Network，下一代網絡）以及IMS（IP Multimedia Subsystem，IP多媒體子系統）的網絡中，可以支持并應用于語音、視頻、數據等多媒體業務，同時也可以應用于Presence（呈現）、Instant Message（即時消息）等特色業務。可以說，有IP網絡的地方就有SIP協議的存在。
SIP是類似于HTTP。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。由于基于IP協議的SIP利用了IP網絡，固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對于他們的遠意義。
SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網工程任務組）制定的多媒體通信協議。它是一個基于文本的應用層控制協議，用于創建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。廣泛應用于CS（Circuit Switched，電路交換）、NGN（Next Generation Network，下一代網絡）以及IMS（IP Multimedia Subsystem，IP多媒體子系統）的網絡中，可以支持并應用于語音、視頻、數據等多媒體業務，同時也可以應用于Presence（呈現）、Instant Message（即時消息）等特色業務。可以說，有IP網絡的地方就有SIP協議的存在。
SIP是類似于HTTP。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發時間。由于基于IP協議的SIP利用了IP網絡，固定網運營商也會逐漸認識到SIP技術對于他們的遠意義。
應用
google 發布世界上首個開源的Html5 sip 客戶端
HTML5 SIP客戶端是一款開源的，完全利用JavaScript編寫的集社交（FaceBook，Twitter，Google+），在線游戲，電子商務等應用于一體。無擴展，無插件或是必備的網關，視頻堆棧技術依賴于WebRTC。如同主頁里的Demo視頻演示，你可以輕松實現Chrome和IOS/Android移動設備之間的實時視頻/音頻通話。
該客戶端是一項在瀏覽器中可被用來連接任意SIP或者IMS網絡進行撥打和接收音頻/視頻通話及即時信息技術。該協議解析器（SIP，SDP.。。）通過使用Ragel查找表進行了高度優化，很適合硬件（內存和運算能力）受限的嵌入式系統使用。
Html5 sip 客戶端 新特性包括：
支持Audio / Video通話功能；
支持即時信息；
Presence；
呼叫保持/恢復；
顯示呼叫轉移；
支持多個賬號；
雙音多頻信號（DTMF）使用SIIP INFO
HMC7584LG是一款全集成系統級封裝(SiP)同相/正交(I/Q)上變頻器，工作時的IF輸入頻率范圍為DC至2 GHz，RF輸出頻率范圍為71 GH...
ADMV7420 E頻段低噪聲下變頻器SiP，81GHz至86GHz技術手冊
ADMV7420 是一款完全集成的系統級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 81 ...
ADMV7410 E頻段低噪聲下變頻器SiP，71GHz至76GHz技術手冊
ADMV7410 是一款完全集成的系統級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 71 ...
ADMV7320 E頻段升頻器 SiP，81GHz至86GHz技術手冊
ADMV7320 是一款完全集成的系統級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 81 G...
ADMV7310系統級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器技術手冊
ADMV7310 是一款完全集成的系統級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 71 G...
一、術語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進的封裝技術，它將多個半導體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...
隨著電子技術的飛速發展，系統級封裝(SiP)技術作為一種創新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業中的關鍵一環。SiP技術通過將多個集成電路(IC)和...
引言 系統級封裝(SiP)技術是現代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現特定的系統功能。先進的封裝方案改變了電子系統設計...
Si3P框架簡介 系統級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發展，...
? PoP封裝結構 將要創建的元件參數如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，Fli...
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合易于擴展、更快創新和成本效益都是芯片組的優勢，同時還增強了功能和性能效率。根據IDTechEx最近發布的...
在半導體行業快速發展的今天，封裝技術作為連接芯片設計與系統應用的橋梁，扮演著至關重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統級封裝...
VoIP 網絡需要高可用性與低延遲，但復雜的問題如 SIP 403 錯誤常導致服務中斷。傳統的日志和基本流量分析方法往往耗時低效，而 IOTA 工具通過...
芯片的發展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，S...
電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，常規免水洗錫膏已經不能滿足工藝要求，水洗型焊錫膏的市場逐步打開，MiniLED制程工藝、SIP制程工藝、0080...
USI 環旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發中心
（2024年11月28日，上海）環旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統級封裝）技術的領導者，宣布與...
談一談先進封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進展？可以說，互連工藝是先進封裝的關鍵技術之一。在市場需求的推動下，傳統封裝不斷...
據悉，先進封裝開發者大會即將于11.22在上海張江科學堂舉行，歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造...
高速公路定向強音廣播系統采用定向廣播功放與搭載AI處理器和DSP音頻算法的大于100W的定向強音揚聲器、結合SIP高清廣播傳輸技術，能很好的將廣播信息精...
作為電子制造行業口碑展會，“NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備暨微電子工業展”將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦。在大會“SiP及先...
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