晶圓鍵合技術是將兩片不同結構/不同材質的晶圓,通過一定的物理方式結合的技術。晶圓鍵合技術已經大量應用于半導體器件封裝、材料及器件堆疊等多種半導體應用領域。
2023-10-24 12:43:2436 引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創建互連的常用方法,其中將細線從器件上的鍵合焊盤連接到封裝上的相應焊盤(即引線)。此連接建立了從芯片內部電路到連接到印刷電路板 (PCB) 的外部引腳的電氣路徑。
2023-10-24 11:32:1335 介紹了封裝鍵合過程中應用的銀合金鍵合線與鋁墊之間形成的共金化合物(IMC),提出了侵蝕對IMC的影響,由于銀合金線IMC不能通過物理方法確認,需通過軟件測量計算和化學腐蝕試驗得到IMC覆蓋面積。詳述
2023-10-20 12:30:02114 公司的成本。 評價方法1、零距鍵合指數(BI):通過測定干、濕紙條的零距抗張而得,將鍵合中有效抗張強度提高的百分數定義為鍵合指數。 2、通過測
2023-10-12 16:40:13
隨著產業和消費升級,電子設備不斷向小型化、智能化方向發展,對電子設備提出了更高的要求。可靠的封裝技術可以有效提高器件的使用壽命。陽極鍵合技術是晶圓封裝的有效手段,已廣泛應用于電子器件行業。其優點是鍵合時間短、鍵合成本低。溫度更高,鍵合效率更高,鍵合連接更可靠。
2023-09-13 10:37:36136 不同的微電子工藝需要非常干凈的表面以防止顆粒污染。其中,晶圓直接鍵合對顆粒清潔度的要求非常嚴格。直接晶圓鍵合包括通過簡單地將兩種材料的光滑且干凈的表面接觸來將兩種材料連接在一起(圖1)。在室溫和壓力下,兩種材料表面的分子/原子之間形成的范德華力會產生粘附力。
2023-09-08 10:30:18105 tc鍵合機是hbm和半導體3d粘合劑為代表性應用領域的加工后,在晶片上堆積一個芯片的熱壓縮粘合劑。日本企業tc鍵合機的市場占有率很高。tc鍵合機銷量排在前6位的公司中,日本公司占據了3家公司(西寶、新川、東麗)。
2023-09-05 14:42:51426 芯片鍵合技術在半導體制造中占有重要的地位,它為組件間提供了一個可靠的電氣和機械連接,使得集成電路能夠與其它系統部分進行通信。在眾多的芯片鍵合技術中,Wedge、Ball、Bump Bonding被廣泛使用。以下將詳細探討這三種技術的特點、應用以及它們之間的差異。
2023-08-19 10:11:30669 的傳輸路徑)的方法被稱為引線鍵合(Wire Bonding)。其實,使用金屬引線連接電路的方法已是非常傳統的方法了,現在已經越來越少用了。近來,加裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)和硅穿孔
2023-08-09 09:49:47505 本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2023-07-26 11:23:15479 在本文中,我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰以及提供最佳解決方案的工具。
2023-07-15 16:28:08439 小芯片為工程師們提供了半導體領域的新機遇,但當前的鍵合技術帶來了許多挑戰。
2023-06-20 16:45:13151 Cu-Cu 低溫鍵合技術是先進封裝的核心技術,相較于目前主流應用的 Sn 基軟釬焊工藝,其互連節距更窄、導 電導熱能力更強、可靠性更優. 文中對應用于先進封裝領域的 Cu-Cu 低溫鍵合技術進行了
2023-06-20 10:58:48703 晶圓直接鍵合技術可以使經過拋光的半導體晶圓,在不使用粘結劑的情況下結合在一起,該技術在微電子制造、微機電系統封裝、多功能芯片集成以及其他新興領域具有廣泛的應用。對于一些溫度敏感器件或者熱膨脹系數差異
2023-06-14 09:46:27452 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48258 晶圓鍵合機主要用于將晶圓通過真空環境, 加熱, 加壓等指定的工藝過程鍵合在一起, 滿足微電子材料, 光電材料及其納米等級微機電元件的制作和封裝需求. 晶圓鍵合機需要清潔干燥的高真空工藝環境, 真空度
2023-05-25 15:58:06280 金絲鍵合是實現微波多芯片組件電氣互聯的關鍵技術,自動金絲鍵合具有速度快、一致性好、電氣性能穩定等優點,在微波毫米波領域有著廣泛應用。然而,隨著電子封裝產能和生產精度的提升,產品設計精度已經逼近自動化
2023-05-22 16:05:56834 金絲鍵合推拉力測試機應用
2023-05-16 14:32:55338 細間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關鍵技術瓶頸。針對具體產品,分析了細間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點,提出了改進劈刀結構、改進焊線模式、優化工藝參數等方面的工藝優化手段
2023-05-16 10:54:01946 就微粒污染而言,不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中,直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結合在一起,只需將它們光滑干凈的表面接觸即可(圖1)。在常溫常壓下,兩種材料表面的分子/原子之間形成的范德華力會產生附著力
2023-05-09 14:52:19575 兩片晶圓面對面鍵合時是銅金屬對銅金屬、介電值對介電質,兩邊鍵合介面的形狀、位置完全相同,晶粒大小形狀也必須一樣。所以使用混合鍵合先進封裝技術的次系統產品各成分元件必須從產品設計、線路設計時就開始共同協作。
2023-05-08 09:50:30544 熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統擴散焊工藝相同,即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸,其實現原子擴散鍵合的主要影響參數是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:17613 這是一種晶圓鍵合方法,其中兩個表面之間的粘附是由于兩個表面的分子之間建立的化學鍵而發生的。
2023-04-20 09:43:571017 引線鍵合技術是封裝技術的主力,有著兼容性強、成本低、可靠性高、技術成熟等優點。據不完全統計,目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術完成,未來引線鍵合將在多數芯片封裝中作為主要的互聯技術長期存在
2023-04-11 10:35:16358 、芯片散熱和芯片間的信息互通。引線鍵合屬于固相鍵合中的一種,其鍵合 原理是引線與芯片焊盤間發生電子的跨區遷移、共享及不同原子的相互擴散,使金屬實現原子量級上的鍵合,從而實現穩定可靠的連接。
2023-04-07 10:40:123200 IGBT芯片與芯片的電極端子間,IGBT芯片電極端子與二極管芯片間,芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過引線鍵合技術進行電氣連接。
2023-04-01 11:31:371322 鋁線鍵合是目前工業上應用最廣泛的一種芯片互連技術,鋁線鍵合技術工藝十分成熟,且價格低廉。鋁線根據直徑的不同分為細錫線和粗鋁線兩種,直徑小于100um的鋁線被稱為細鋁線,直徑大于100um小于500um的鋁線被稱為粗鋁線。粗鋁線鍵合實物如圖1所示。
2023-03-27 11:15:572436 作為半導體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:374965 電線(電信號的傳輸路徑)的方法被稱為 引線鍵合(Wire Bonding) 。 其實,使用金屬引線連接電路的方法已是非常傳統的方法了,現在已經越來越少用了。 近來,加裝芯片鍵合(Flip Chip
2023-03-13 15:49:582640 FSL已將消費者1工業微控制器轉換為銅線和現在正在啟動汽車改裝。
-金(金)和銅(銅)線都被用來連接到多年來集成電路上的鋁(AI)鍵墊金屬間化合物(IMC)的形成提供了電線和襯墊之間的粘著性。
-最近電線鍵合(WB)技術的進步正在擴大使用范圍銅線。
2023-03-08 14:30:00226 金價不斷上漲增加了半導體制造業的成本壓力,因此業界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
2023-03-02 16:14:56619 大家好! 附件是半導體引線鍵合清洗工藝方案,請參考,謝謝!有問題聯系我:13812770276 szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
金價不斷上漲增加了半導體制造業的成本壓力,因此業界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
2023-02-13 09:21:411310 金絲鍵合質量的好壞受劈刀、鍵合參數、鍵合層鍍金質量和金絲質量等因素的制約。傳統熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到最佳鍵合效果。工藝人員針對不同焊盤尺寸所制定
2023-02-07 15:00:252778 ,不斷創造新的技術極限。傳統的金線、鋁線鍵合與封裝技術的要求不相匹配。銅線鍵合在成本和材料特性方面有很多優于金、鋁的地方,但是銅線鍵合技術還面臨一些挑戰和問題。如果這些問題能夠得到很好的解決,銅線鍵合技術
2023-02-07 11:58:35866 共享或原子的相互擴散,從而使兩種金屬間實現原子量級上的鍵合。下面__科準測控__小編就半導體集成電路引線鍵合主要材料、鍵合方式以及特點來為大家介紹一下! 在IC封裝中,芯片和引線框架(基板)的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。
2023-02-02 16:25:331036 通過控制單一變量的試驗方法,研究了金絲變形度、超聲功率、超聲時間和鍵合壓力等參數對自動鍵合一致性和可靠性的影響,分析了每個參數對自動鍵合的影響規律,給出了自動鍵合參數的參考范圍。
2023-02-01 17:37:31851 作為有效的補充越來越被重視。傳統封裝工藝不斷迭代出的先進封裝技術嶄露頭角,它繼續著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時,晶圓鍵合(Wafer Bonding)、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項技術壁壘較高的新型
2023-02-01 16:12:14689 作為有效的補充越來越被重視。傳統封裝工藝不斷迭代出的先進封裝技術嶄露頭角,它繼續著集成電路性能與空間在后摩爾時代的博弈。同時,晶圓鍵合(Wafer Bonding)、倒裝芯片鍵合(Flip Chip Bonding)、混合鍵合等也是一項技術壁壘較高的新型
2023-01-16 16:43:30310 引線鍵合是封裝過程中一道關鍵的工藝,鍵合的質量好壞直接關系到整個封裝器件的性能和可靠性,半導體器件的失效約有1/4~1/3是由芯片互連引起的,故芯片互連對器件長期使用的可靠性影響很大。引線鍵合技術也
2023-01-05 13:52:362453 實驗室采用高溫貯存試驗、溫度循環試驗、高溫高濕試驗或高加速熱應力試驗等對銅絲鍵合可靠性進行評估,結果均顯示銅絲鍵合具有非常好的使用壽命。
2022-12-28 09:52:341455 本試驗提供了確定芯片鍵合面上的金絲球鍵合點的鍵合強度測定方法,可在元器件封裝前或封裝后進行測定。
2022-12-20 10:17:041096 為解決銅絲硬度大帶來的鍵合難度,半導體封裝企業通常選擇應用超聲工藝或鍵合壓力工藝提升鍵合效果,這也導致焊接期間需要耗費更多的時間完成鍵合工作。
2022-12-15 15:44:461546 Shao博士;Erik Yakobson博士, Brian Gokey; MACDERMID ALPHA ELECTRONIC SOLUTIONS 倒裝芯片鍵合對于混合集成(hybridization
2022-11-11 17:11:01483 借助富氧CTP衍生的缺陷碳載體,設計和構建了新型原子分散的 (Pt-Ox)-(Co-Oy)非鍵合活性位點。
2022-10-19 16:40:43758 華林科納預計全球半導體鍵合市場規模將從 2021 年的 8.87 億美元增長到 2026 年的 10.59 億美元;預計從 2021 年到 2026 年,其復合年增長率將達到 3.6%。諸如 MEMS 需求增長和電動汽車需求激增等因素正在推動預測期內市場的增長。
2022-10-12 17:22:151159 鍵合技術是 MEMS 工藝中常用的技術之一,是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學反應機制緊密結合在一起的一種工藝技術。
2022-10-11 09:59:573071 晶片鍵合是指通過一系列物理過程將兩個或多個基板或晶片相互連接和化學過程。晶片鍵合用于各種技術,如MEMS器件制造,其中傳感器組件封裝在應用程序中。其他應用領域包括三維集成、先進的封裝技術和CI制造業在晶圓鍵合中有兩種主要的鍵合,臨時鍵合和永久鍵合,兩者都是在促進三維集成的技術中發揮著關鍵作用。
2022-07-21 17:27:432523 本文展示了一種使用連續濕法化學表面活化(即SPM→RCAl清洗)結合硅和石英玻璃晶片的鍵合方法。經過200 ℃的多步后退火,獲得了無空洞或微裂紋的牢固結合,基于詳細的表面和鍵合界面表征,建立了一個鍵
2022-05-13 16:08:322123 多年來,半導體晶片鍵合一直是人們感興趣的課題。使用中間有機或無機粘合材料的晶片鍵合與傳統的晶片鍵合技術相比具有許多優點,例如相對較低的鍵合溫度、沒有電壓或電流、與標準互補金屬氧化物半導體晶片的兼容性
2022-04-26 14:07:042461 引線鍵合技術是一種固相鍵合方法,其基本原理是:在鍵合過程中,采用超聲、加壓和加熱等方式破壞被焊接表面的氧化層和污染物,產生塑性變形,使得引線與被焊接面親密接觸,達到原子間的引力范圍并導致界面間原子擴散而形成有效焊接。
2022-03-21 10:45:313848 到350°C,并允許硅與氮化鎵結合。 背景 許多半導體材料系統是彼此不相容的。由于晶格錯配,一些不能通過異質外延一起生長,而對于另一些,在一個上產生器件所需的過程條件會破壞另一個。半導體晶片鍵合是這兩個問題的解決方案之一。粘結允許這兩種材料系統分別
2022-01-24 16:57:47762 之間便結合在一起,形成了一種結合鍵。原子結合鍵是材料的二級結構。材料的性能很大程度上取決于原子間的結合力。結合鍵共有離子鍵、共價鍵、金屬鍵、范德華力和氫鍵等。可簡
2022-01-05 14:28:564467 結合離子注入工藝、激光照射和去除犧牲層,晶片鍵合技術是將高質量薄膜轉移到不同襯底上的最有效方法之一。本文系統地總結和介紹了蘇州華林科納的晶片鍵合技術在電子、光學器件、片上集成中紅外傳感器和可穿戴傳感器等領域的應用。依次介紹了基于智能剝離技術
2021-12-21 16:33:292237 引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 服務客戶: LED封裝廠 檢測手段: 掃描電鏡
2021-11-21 11:15:261381 毫米波芯片中金絲帶鍵合互聯性能比較綜述
2021-08-09 11:28:0920 銀線二焊鍵合點剝離LED死燈的案子時常發生,大家通常爭論是鍍銀層結合力差的問題,還是鍵合線工藝問題,而本案例,金鑒從百格實驗和FIB截面觀察的角度來判定為鍵合工藝導致。
2021-05-16 11:53:121393 當HEA經歷元素分離、沉淀和化學排序時,會出現大量的無序現象,但就短程有序(SRO)是否存在、有何性質來說,仍不能確定。 來自美國密蘇里大學堪薩斯城分校物理與天文學系的Wai-Yim Ching領導的團隊,介紹了電子結構、原子間成鍵、總鍵
2020-10-26 09:37:332592 所示。除了硅片與玻璃,陽極鍵合技術還廣泛應用于金屬與玻璃、半導體與合金、半導體與玻璃間的鍵合,且所需環境溫度相對較低(200~500 ℃)。憑借其優點,陽極鍵合技術廣泛應用于MEMS器件的制備過程中,如激光器、微干涉儀、壓力傳感器以及SOI結構制作等。
2020-06-17 11:33:149361 單個原子是什么模樣,原子與原子之間是如何相互作用的?最近,據物理學家組織網報道,來自新西蘭奧塔哥大學物理系的科學家首次捕獲到單個原子并讓其發生受控反應,并觀察到了前所未見的原子間相互作用的情景,他們認為這或將大大影響未來的技術進步。
2020-02-24 22:27:422067 據悉,英國光電子技術解決方案的領先開發商Plessey Semiconductor日前表示,已從晶圓鍵合和光刻設備生產商EVG購買了GEMINI晶圓鍵合系統。
2018-11-16 15:10:081814 由于現在對功率半導體和功率模塊的節能有所要求,封裝成為產品整體性能的一個重要考慮因素。各種封裝普遍采用傳統的引線鍵合方式。這是一種成熟、經 濟高效且靈活的工藝,目前已有經過驗證的裝配基礎設施。然而
2018-06-12 08:46:003720 由一下成分組成:Ag>99.99%,Cu<1%,Au<1%,Fe≤1.1ppm,Pb≤1.0ppm,Ni≤1.0ppm,Mg≤2.0ppm,Zn≤2.0ppm。鍵合銀絲是在高純銀材料的基礎上,采取
2018-04-26 17:28:361457 提高功率調節器件的電流容量和性能,導熱性能好金31.kW/m2k 銅39.5kW/m2K? ? 6.傳熱效率更高,機械性質高? ? 7.IMC生長較為溫和,從而提高鍵合強度降低金屬間生長速度,提高
2018-04-24 14:52:551167 針對功率模塊引線鍵合部位在溫度循環作用下的疲勞失效問題,對功率模塊在溫度循環作用下的疲勞壽命進行了研究,利用溫度循環試驗箱對3種不同封裝材料的功率模塊進行了溫度循環實驗。通過數值模擬,結合子模型技術
2018-03-08 11:00:071 該項工作首次在實驗上直接在原子尺度實現了對磁性原子間自旋相互作用的調制,驗證了石墨烯摻雜載流子誘導 RKKY 的物理機制,提供了一條在原子尺度上調控磁性原子間自旋耦合,以及不同自旋類型團簇可控自組裝的潛在途徑。
2018-01-04 13:39:029156 已有研究表明,鍵合線老化脫落失效是影響絕緣柵雙極型晶體管( IGBT)可靠性的主要因素之一。以此為研究背景,首先根據IGBT模塊內部鍵合線的結構布局與物理特性,分析鍵合線等效電阻與關斷暫態波形的關系
2018-01-02 11:18:145 引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序,其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 檢測內容: 1. 引線直徑、形貌、成分檢測、線
2017-10-23 11:52:5714 通過熱、壓力、超聲波等能量使金屬引線與被焊焊盤發生原子間擴散互溶,實現芯片電極-鍵合線-基板彼此之間的鍵合連接。 在LED的生產制造中,為了解、評價、分析和提高LED的環境適應性,常對LED進行相關可靠性試驗[2],冷熱沖擊試驗
2017-09-28 14:26:4416 不同狀態的SiAl絲對鍵合點根部損傷的影響和基礎工作
2017-09-14 14:26:1313 隨著膠囊化封裝的先進微電子機械系統(MEMS)和互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像器件產量的加速提升,中國市場對 EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷提升。微機電系統(MEMS)、納米技術以及
2017-03-18 01:04:113477 Lumex 推出“倒裝晶片”式 TitanBrite 無線鍵合 LED ,亮度號稱比市場上任何其他 LED 高出15%。除了標準的3W和6W的LED, Lumex 的 TitanBrite 無線鍵合LED還可提供9W的規格,確保Lumex的無線鍵合LED能夠提供業內最高亮度的光源。
2013-07-03 11:40:17657 銅線具有優良的機械、電、熱性能,用其代替金線可以縮小焊接間距、提高芯片頻率和可靠性。介紹了引線鍵合工藝的概念、基本形式和工藝參數;針對銅絲易氧化的特性指出,焊接時
2011-12-27 17:11:4962 在回顧現行的引線鍵合技術之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術的發展趨勢。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優勢,因而獲得了廣泛使用。傳統的前向拱絲越來越
2011-10-26 17:13:5685 從超聲引線鍵合的機理入手,對大功率IGBT 模塊引線的材料和鍵合界面特性進行了分析,探討了鍵合參數對鍵合強度的影響。最后介紹了幾種用于檢測鍵合點強度的方法,利用檢測結果
2011-10-26 16:31:3365 摘要:本文簡述了混合電路以及半導體器件內引線鍵合技術原理,分析了影響內引線鍵合系統質量的因素,重點分析了最常見的幾種失效模式:鍵合強度下降、鍵合點脫落等,并提
2010-05-31 09:38:0430 為了更好地支持微機電系統(MEMS)Top-Down設計流程,針對MEMS仿真中的多能量域與非線性特點,采用鍵合圖場元件與結型結構設計并實現了一個集中參數表達的MEMS鍵合圖仿真元件庫,同時基
2010-01-16 14:34:4518 為了更好地支持微機電系統(MEMS)Top-Down設計流程,針對MEMS仿真中的多能量域與非線性特點,采用鍵合圖場元件與結型結構設計并實現了一個集中參數表達的MEMS鍵合圖仿真元件庫,同時基
2009-11-16 11:42:0617 為了更好地支持微機電系統(MEMS)Top-Down設計流程,針對MEMS仿真中的多能量域與非線性特點,采用鍵合圖場元件與結型結構設計并實現了一個集中參數表達的MEMS鍵合圖仿真元件庫,同時基
2009-10-06 09:44:0210 分析了陽極鍵合技術的原理和當前陽極鍵合技術的研究進展,綜述了微傳感器對陽極鍵合的新需求,展望了陽極鍵合技術在傳感器領域的應用前景。關鍵詞:陽極鍵合; 傳感器; 硅片
2009-07-18 09:37:4926 銅線以其良好的電器機械性能和低成本特點已在半導體分立器件的內引線鍵合工藝中得到廣泛應用,但銅線的金屬活性和延展性也在鍵合過程中容易帶來新的失效問題,文中對這種
2009-03-07 10:30:5714 鍵合圖法在傳感器優化配置的應用
2009-01-09 17:47:4720
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