聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27503瀏覽量
219737 -
封裝
+關注
關注
127文章
7941瀏覽量
143093 -
封裝技術
+關注
關注
12文章
550瀏覽量
67998 -
微電子
+關注
關注
18文章
383瀏覽量
41220
原文標題:【半導光電】微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
文章出處:【微信號:今日光電,微信公眾號:今日光電】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
半導體晶片鍵合的對準方法
以及實際上能夠接合任何種類的晶片材料。粘合晶片鍵合不需要特殊的晶片表面處理或平面化步驟。晶片表面的結構和顆粒可以被容忍,并通過粘合材料得到一定程度的補償。也可以用選擇性粘合晶片鍵
發表于 04-26 14:07
?3910次閱讀
《炬豐科技-半導體工藝》用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au
,半導體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。印刷電路板和封裝基板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性,
發表于 07-09 10:29
芯片封裝中銅絲鍵合技術
銅線具有優良的機械、電、熱性能,用其代替金線可以縮小焊接間距、提高芯片頻率和可靠性。介紹了引線鍵合工藝的概念、基本形式和工藝參數;針對銅絲易氧化的特性指出,焊接時
發表于 12-27 17:11
?64次下載
鍵合銅絲的研究及應用現狀
共讀好書 周巖 劉勁松 王松偉 彭庶瑤 彭曉飛 (沈陽理工大學 中國科學院金屬研究所師昌緒先進材料創新中心江西藍微電子科技有限公司) 摘要: 目前,鍵合銅絲因其價格低廉、具有優良的材料
評論