LED是一種直接將電能轉化為光能的半導體光源，具有節能、環保、安全、壽命長、低功耗等特點，廣泛應用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域［1］。其芯片與基板之間通常采用引線鍵合進行電氣連接，即通過熱、壓力、超聲波等能量使金屬引線與被焊焊盤發生原子間擴散互溶，實現芯片電極-鍵合線-基板彼此之間的鍵合連接。

　　在LED的生產制造中，為了解、評價、分析和提高LED的環境適應性，常對LED進行相關可靠性試驗［2］，冷熱沖擊試驗即為其中一種。該實驗通過對LED施加周期性瞬變的冷熱溫度循環，試驗其所能承受的因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。在該試驗中，LED鍵合線常成為其中的薄弱部位，其在試驗中的斷線與否對LED可靠性起著關鍵性作用。

　　為了了解LED鍵合線在冷熱沖擊試驗下的斷裂機理，本文從材料的熱應力基礎理論出發，構建冷熱沖擊條件下的LED鍵合線模型，并通過有限元數值模擬對鍵合線的熱應力進行計算分析，進而確認鍵合線熱應力分布情況及影響熱應力的相關參數。

　　1、熱應力基礎理論

　　熱應力又稱溫變應力。產生熱應力的必要條件是存在溫差，當溫差引起的結構形變受到約束時即可產生熱應力。約束有三種形式，即外部剛性約束、內部各部分之間變形約束以及不同材料之間的相互變形約束。對于LED而言，冷熱沖擊條件下，LED受到周期性的熱脹冷縮，各材料之間熱膨脹系數不同又相互約束，因此在各材料界面，極易產生應力集中。

　　2、 有限元數值模擬分析

　　2.1 有限元模型建立

　　本文首先針對實際使用的小電極LED器件模型進行了三維幾何構建，如圖1所示。其中鍵合線由芯片電極植球引出，向支架焊盤處實現楔形鍵合。芯片、支架、鍵合線、封裝膠一一裝配約束。

　　（a）LED器件幾何模型（b）LED鍵合線幾何模型

　　圖1 LED三維幾何模型