PCB作為元器件的載體，其可靠性對電子產品的整機性能有重要影響。焊料的無鉛化將SMT的溫度提高了40℃，電子產品組裝的復雜化使得PCB在焊接過程中需要經過兩次甚至多次熱沖擊，電子產品功能的集成化在使用過程中產生大量的熱量都對PCB的性能提出了更高的要求。為確保PCB安裝和使用過程中的可靠性，需要對PCB的耐熱性能進行評估，通過熱應力試驗能夠反映孔金屬化孔以及基材的品質以及兩者之間的相互協調性。

熱應力：物體內部溫度變化時，只要物體不能自由伸縮，或其內部彼此約束；則在物體內部產生應力，這種應力稱之為熱應力。組成PCB的基體材料與銅箔、化學銅層、電鍍銅層之間相互連接在一起，在溫度變化（焊接和使用）中必然產生內部熱應力。?

熱應力試驗目的是模擬焊接過程、使用過程的溫度變化，因此大體上可以分為兩類：?

第一類溫度循環測試，常使用的條件低溫極限-55℃，高溫極限125℃。測試周期較長，測試結果可以通過切片分析，也可以通過在線電阻測量進行評估。?

第二類高溫沖擊測試，常使用的條件高溫極限288℃，低溫極限為常溫，和焊接時溫度較為相似，測試所需時間很短，測試結果通過切片分析。

熱應力試驗（漂錫試驗）288℃，10S，浮錫3-6次（不同客戶要求次數不同），試驗非常快速，通過切片觀察有無裂紋。漂錫試驗模擬了焊接過程中PCB受熱由于銅層和基材不同的膨脹系數導致的應力和應力集中對PCB性能的考驗。

電子產品的性能要求越來越高，對PCB的耐熱沖擊性能要求越來越高。要獲得良好的耐熱沖擊性能要從改善基材的性能、減少鉆孔的粗糙度、減小化學銅的內應力、提高電鍍銅的延展性和抗拉強度著手，改善金屬化孔的品質以及銅層和基材和銅層的相互協調性。

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