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9.7.5 陶瓷基板材料∈《集成電路產業全書》2022-03-10 01:07
CeramicSubstrateMaterials撰稿人：中國電子科技集團公司第十三研究所劉志平http://13.cetc.com.cn審稿人：中國電子材料行業協會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊代理產品線：1、國產AGMCPLD、FPGAPtP替代Alter集成電路 442瀏覽量 -
8.2.12.5-8 關斷過程∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-03-09 05:01
8.2.12.5關斷過程，0SiC 403瀏覽量 -
9.7.4 金屬封裝材料∈《集成電路產業全書》2022-03-09 01:06
MetalPackagingMaterials撰稿人：中國電子科技集團公司第十三研究所劉志平http://13.cetc.com.cn審稿人：中國電子材料行業協會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.82封裝 264瀏覽量 -
8.2.12.1-4 開通過程∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-03-08 01:08
8.2.12.1開通過程，0SiC 417瀏覽量 -
9.7.3 陶瓷封裝材料∈《集成電路產業全書》2022-03-08 01:07
CeramicPackagingMaterials撰稿人：中國電子科技集團公司第十三研究所劉志平http://13.cetc.com.cn審稿人：中國電子材料行業協會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.封裝 296瀏覽量 -
國產CPLD、FPGA PINtoPIN替代Altera選型說明2022-03-07 01:09
查看全部文章，請點擊↓↓↓FPGA是四大高端芯片之一（CPU、DSP、存儲器、FPGA），由于具有先購買再設計的特性，廣泛應用在原型驗證、通信、汽車電子、工業控制、航空航天、數據中心等領域。2019年全球FPGA市場規模約69億美元，中國FPGA市場約120億人民幣，其中民用市場約100億，國產滲透率僅約4%。從前年的華為事件開始，半導體的國產替代進程開始逐FPGA 5547瀏覽量 -
8.2.12 MOSFET 瞬態響應∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-03-07 01:08
8.2.12MOSFET瞬態響應8.2金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(MOSFET)第８章單極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容：8.2.11氧化層可靠性∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》8.2.10.34H-SiC反型層遷移率的實驗結果8.2.10.2反型層遷移率的器件相關定義8.2.10.1影響反型層MOS 774瀏覽量 -
9.7.2 塑封材料∈《集成電路產業全書》2022-03-07 01:06
PlasticPackagingMaterials撰稿人：中國科學院化學研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人：中國電子材料行業協會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.82301材料 309瀏覽量 -
8.2.11 氧化層可靠性∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》2022-03-06 01:08
8.2.11氧化層可靠性8.2金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(MOSFET)第８章單極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容：8.2.10.34H-SiC反型層遷移率的實驗結果8.2.10.2反型層遷移率的器件相關定義8.2.10.1影響反型層遷移率的機理8.2.9閾值電壓控制∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用SiC 511瀏覽量 -
9.7.1 引線框架材料∈《集成電路產業全書》2022-03-06 01:06
LeadFrameMaterials撰稿人：寧波康強電子股份有限公司馮小龍http://www.kangqiang.com審稿人：中國電子材料行業協會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產業全書》下冊ADT12寸全自動雙軸晶圓切割機詳情：切割機(劃片機).ADT.823012寸全集成電路 383瀏覽量