先從MOS管開始,如下圖所示,是MOS管的橫截面圖。M-O-S管的全稱稱為Metal-Oxide-Semiconductor,即這三個字母,代表的是晶體管的結構,分別為金屬柵極,薄氧化物絕緣體以及半導體溝道。
下圖示NMOS晶體管。它在P型硅襯底中制造,具有重摻雜的源極、漏極。
早期的柵極是用金屬制作的,但現(xiàn)在由導電的多晶硅取代。柵極位于一層薄薄的二氧化硅上,這是一種絕緣體。襯底,柵極,源極和漏極,通過金屬端子與外界連接。 ?
PMOS,是在N型硅襯底中制造,具有多晶硅柵極,P型源極和漏極,同樣器柵極,源極和漏極以及襯底通過金屬端子與外界連接。
CMOS全稱為 complementary MOS 。 在CMOS工藝中,在同一晶圓上,可以同時存在NMOS和PMOS,這樣,給電路設計帶來極大的便利。
當使用晶圓來加工IC時,有兩種摻雜形式的晶圓可以選擇,分別為P型晶圓和N型晶圓。
P型晶圓,可以用來制作NMOS; 但是PMOS需要的是N型襯底,怎么能在P型晶圓上實現(xiàn)呢?其實是采用N阱技術,PMOS管是在被稱為N 阱的 N 型硅區(qū)域內(nèi)制成的,如下圖所示。 ? ?
與 NMOS 和 BIPOLAR 技術相比,CMOS的主要優(yōu)勢是功耗要小得多。與 NMOS 或 BIPOLAR 電路不同,互補 MOS 電路幾乎沒有靜態(tài)功耗。只有在電路實際切換的情況下才會消耗功率。這允許在 IC 上集成比 NMOS 或雙極技術更多的 CMOS 門。
CMOS制造步驟和PCB加工也很類似,使用二十個基本制造步驟完成制造。以用N阱制作CMOS為例。
步驟 1:首先我們選擇一個基板作為制造的基礎。對于N-阱,選擇P-型硅襯底。
第 2 步 – 氧化:n 型雜質(zhì)的選擇性擴散是使用 SiO2 作為屏障來完成的,該屏障保護晶圓的某些部分免受基板的污染。
SiO 2是通過在大約 10000c的氧化室中將襯底暴露于高質(zhì)量氧氣和氫氣的氧化工藝來布局的
第 3 步——光刻膠的生長:在這個階段,為了進行選擇性蝕刻,對 SiO2 層進行光刻工藝。在這個過程中,晶片被涂上一層均勻的感光乳劑膜。
第 4 步 – 掩膜:此步驟是光刻工藝的延續(xù)。在此步驟中,使用模板制作所需的開放圖案。該模板用作光刻膠上的掩模。襯底現(xiàn)在暴露于紫外線下,掩模暴露區(qū)域下的光刻膠被聚合。
第 5 步 - 去除未曝光的光刻膠:去除掩模,并通過使用三氯乙烯等化學品顯影晶片來溶解未曝光的光刻膠區(qū)域。
第 6 步 - 蝕刻:將晶片浸入氫氟酸蝕刻溶液中,去除摻雜劑擴散區(qū)域的氧化物。
第 7 步 – 去除整個光刻膠層:在蝕刻過程中,受光刻膠層保護的 SiO2 部分不受影響。現(xiàn)在用化學溶劑(熱 H2SO4)剝離光刻膠掩模。
步驟 8 – N 阱的形成:n 型雜質(zhì)通過暴露區(qū)域擴散到 p 型襯底中,從而形成 N 阱。
第 9 步 – 去除 SiO2:現(xiàn)在使用氫氟酸去除 SiO2 層。
第 10 步 - 多晶硅沉積:CMOS 晶體管的柵極未對準會導致不需要的電容,從而損壞電路。因此,為了防止這種“自對準柵極工藝”,最好在使用離子注入形成源極和漏極之前形成柵極區(qū)域。
多晶硅用于柵極的形成是因為它可以承受大于80000℃的高溫,當晶片經(jīng)過退火方法形成源極和漏極時。多晶硅通過使用化學沉積工藝沉積在柵極氧化物薄層上。多晶硅層下方的這種薄柵極氧化物可防止柵極區(qū)域下方的進一步摻雜。 步驟 11 - 柵極區(qū)域的形成:除了為NMOS 和 PMOS 晶體管形成柵極所需的兩個區(qū)域外,多晶硅的剩余部分被剝離。
第 12 步 – 氧化工藝:在晶圓上沉積一層氧化層,作為進一步擴散和金屬化工藝的屏蔽層。
第 13 步 – 掩蔽和擴散:為了使用掩蔽工藝制作用于擴散 n 型雜質(zhì)的區(qū)域,制作小間隙。
使用擴散工藝開發(fā)了三個 n+ 區(qū)域,用于形成 NMOS 的端子。
第 14 步 – 去除氧化物:剝?nèi)パ趸瘜印?br />
第 15 步 – P 型擴散:類似于用于形成 PMOS 的 p 型擴散端子的 n 型擴散。
第 16 步 - 厚場氧化層的鋪設:在形成金屬端子之前,鋪設厚場氧化層,以便為不需要端子的晶圓區(qū)域形成保護層。
步驟 17 – 金屬化:此步驟用于形成可以提供互連的金屬端子。鋁被涂在整個晶片上。
第 18 步 – 去除多余金屬:從晶圓上去除多余的金屬。 步驟 19 - 端子的形成:在去除多余金屬端子后形成的間隙中,形成互連。
第 20 步 – 分配端子名稱:為NMOS 和 PMOS 晶體管的端子分配名稱。
審核編輯:劉清
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原文標題:CMOS技術
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