摩爾定律極限是幾納米 2nm芯片開啟追逐戰
據悉，摩根大通發布過一份報告，揭露 ASML 有能力支撐工藝技術到 1.5 納米節點，讓摩爾定律續命至 2030 年，再度將該定律的“生命年限”推至風口浪尖上，因為當中攸關全球每一家半導體企業的競爭年限。
摩爾定律運行長達 50 年，是全球 5，000 億美元半導體產值的根基，所謂的摩爾定律是由英特爾公司創辦人之一的戈登·摩爾提出，1 顆芯片上可容納的晶體管數目每隔 18～24 個月便增加 1 倍，全球半導體產業依循著這個邏輯運行 50 年，創造出全球將近 5，000 億美元的產業價值。
2nm制程全球爭奪戰升級！6月16日，臺積電首度公布2nm先進制程，將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術，預計2025量產。
傳三星已經從6月初展開3納米GAA制程試產，相較臺積電預計2022下半年量產的3納米FinFET制程，三星3納米至今仍未取得客戶投片，但臺積電3納米傳出已有英特爾（Intel）、蘋果（Apple）兩大客戶包下產能。
2021年，IBM完成了2納米技術的突破。據預計，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。
日本將與美國合作，最早在2025財年啟動國內2納米半導體制造基地，加入下一代芯片技術商業化的競賽。
編輯：黃飛
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