2nm制程報價直逼2.5萬美元

芯片制造領(lǐng)域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競爭已經(jīng)全面展開。

2023-06-28 標(biāo)簽：臺積電芯片制造2nm 1472 0

新一代邏輯半導(dǎo)體制造技術(shù)， 工藝目標(biāo)瞄準(zhǔn)2nm

據(jù)日經(jīng)新聞報道，這次成立的公司由日本東京電氣（Tokyo Electro，全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠）的前社長東哲郎等人主導(dǎo)， 吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NE...

2022-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造2nm 662 0

臺灣取消臺積電海外生產(chǎn)2nm芯片限制

近日有消息報道，臺積電(TSMC)在美國投資生產(chǎn)下一代2納米(nm)芯片將不再受到任何限制。這一決定標(biāo)志著臺灣當(dāng)局在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)策略上的重要調(diào)整。 此前，...

2025-01-15 標(biāo)簽：芯片臺積電2nm 222 0

臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線

臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線，計劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立...

2025-01-02 標(biāo)簽：臺積電2nm 450 0

2025年半導(dǎo)體行業(yè)競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點(diǎn)

據(jù)外媒最新報道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制程工藝 468 0

臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者

近日，據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業(yè)注入了新的活力。 早前，有傳言稱臺積...

2024-12-26 標(biāo)簽：臺積電蘋果Iphone2nm 316 0

臺積電2nm制成細(xì)節(jié)公布：性能提升15%，功耗降低35%

12月17日消息，在于舊金山舉行的 IEEE 國際電子器件會議 (IEDM) 上，全球晶圓代工巨頭臺積電公布了其備受矚目的2納米（N2）制程技術(shù)的更多細(xì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：臺積電2nm 205 0

臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上，這一...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片臺積電數(shù)據(jù)中心 524 0

臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18

有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計將沿用當(dāng)前的3n...

2024-07-19 標(biāo)簽：臺積電iPhone蘋果 1791 0

日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM2nm 819 0