全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電次代先進(jìn)封裝布局可望再進(jìn)一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺(tái)積電竹南之先進(jìn)封測廠建廠計(jì)劃已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)者表示，臺(tái)積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動(dòng)
2018-10-06 06:19:21
4345 系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨(dú)特的優(yōu)勢。當(dāng)系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點(diǎn)只剩下8個(gè)，即只需在這8個(gè)節(jié)點(diǎn)焊上各自所需功能的線即可完成耳機(jī)組裝，使耳機(jī)成品集結(jié)更多的功能、更多不同的外形，讓消費(fèi)者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:141494 
隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SiP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴(kuò)大SiP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2016-06-16 10:14:082735 蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場的需求（超越摩爾
2016-09-26 10:14:123590 
高通公司高級總監(jiān)張陽等30位頂級SIP專家，現(xiàn)場齊聚250位行業(yè)精英，對SIP的關(guān)鍵技術(shù)、SIP設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成等熱點(diǎn)話題進(jìn)行了探討。
2017-10-25 09:24:463740 SiP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2018-01-26 09:22:0313627 
近期，SiP封裝產(chǎn)業(yè)鏈上的多家公司分享了面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測試、組裝工藝與技術(shù)，帶來先進(jìn)的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務(wù)與技術(shù)趨勢。
2019-09-17 15:59:3018916 隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點(diǎn)開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:532893 對于FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)倒裝球柵陣列封裝的CPU芯片來說，通常有2個(gè)傳熱路徑：一部分熱量通過封裝底面的焊盤傳導(dǎo)至主板上進(jìn)行散熱；另外一部分熱量通過封裝頂面
2023-04-14 12:31:531789 SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
NI和摩爾精英在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的合作是全方位、多維度的，涵蓋“人才、技術(shù)、市場”，既有技術(shù)的縱深，又有視野的寬廣。
2018-11-13 22:02:481608 因?yàn)橐恍┰驔]能參加2021 SIP封裝大會(huì) ， 有沒有大神能分享一下會(huì)議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
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2016-05-18 12:34:19
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2016-05-19 11:05:46
=110490&invitecode=ea47a96f-549e-4ce6-87a9-6f549eace68f 更多職位請登錄摩爾精英官網(wǎng)了解moore.ren/?invitecode=ea47a96f-549e-4ce6-87a9-6f549eace68f`
2016-06-22 14:41:04
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個(gè)封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個(gè)系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 編輯
SIP技術(shù)封裝外形圖的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
與成本越來越難于控制，以至于無法接受。針對這一情況，Amkor公司近來成功地開發(fā)了一種SiP解決方案，如圖4所示。該SiP將ASIC按照通常的翻轉(zhuǎn)芯片方法安裝在SiP襯底上。存儲(chǔ)器則分別采用FBGA封裝
2018-08-23 09:26:06
堆疊一起，以達(dá)到提供更大的存儲(chǔ)容量，或者使用MCM或模塊，其中的解決方案是自定義裝配格式，而不是像細(xì)間距球柵陣列（FBGA）那樣的標(biāo)準(zhǔn)封裝平臺(tái)。
2020-08-06 07:37:50
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動(dòng)SiPIC設(shè)計(jì)主流化的EDA產(chǎn)品。Cadence解決方案針對目前SiP設(shè)計(jì)中依賴‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動(dòng)化
2008-06-27 10:24:12
IC封測 SIP3/4 DIP7/8 SOP7/8 ESOP8 DFNSOT23-3/4/5/6L 有需要的朋友可以聯(lián)系，謝謝！QQ847392431
2021-05-17 10:35:00
`關(guān)注摩爾精英微信公眾號MooreRen獲取《半導(dǎo)體行業(yè)2016年度報(bào)告》，參與2016年半導(dǎo)體人薪資測評即有機(jī)會(huì)獲得華米手表、小米手環(huán)2、上千元紅包等新年賀禮！`
2016-12-14 16:39:59
` 本帖最后由 MooreElite 于 2016-12-16 19:38 編輯
關(guān)注摩爾精英微信公眾號MooreRen獲取《半導(dǎo)體行業(yè)2016年度報(bào)告》，參與2016年半導(dǎo)體人薪資測評即有機(jī)會(huì)獲得華米手表、小米手環(huán)2、上千元紅包等新年賀禮！`
2016-12-16 16:17:28
及高性能模擬芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)；把在mobile領(lǐng)域積累的高集成度IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于行業(yè)電子、可穿戴設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域，從核心的IC設(shè)計(jì)入手，拉動(dòng)這些領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級。摩爾精英，最專業(yè)的半導(dǎo)體垂直招聘平臺(tái) moore.ren`
2016-04-28 16:54:16
無疑是一種理想的封裝技術(shù)解決方案。藍(lán)牙系統(tǒng)一般由無線部分、鏈路控制部分、鏈路管理支持部分和主終端接口組成，SiP技術(shù)可以使藍(lán)牙做得越來越小迎合了市場的需求，從而大力推動(dòng)了藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用。SiP完成了在一個(gè)
2017-09-18 11:34:51
什么是Telepresence？介紹一種telepresence（遠(yuǎn)程呈現(xiàn)）視覺協(xié)同運(yùn)作解決方案
2021-06-07 06:03:53
，elexcon2023深圳國際電子展暨SiP與先進(jìn)封裝展帶您從Chiplet、3D堆疊到SiP和微組裝，掌握提升PPA性能的方法論！
?
HIWIN（展位號9H22）晶圓機(jī)器人提供半導(dǎo)體設(shè)備升級完整解決方案
2023-08-24 11:49:00
，有業(yè)內(nèi)人員認(rèn)為，天線封裝（AiP）與測試成為全球先進(jìn)封測從業(yè)者重心之一。2018年下半，日月光高雄廠已經(jīng)砸下重金建構(gòu)兩座專門針對5G毫米波高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境。另據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息顯示
2020-02-27 10:43:23
`摩爾精英半導(dǎo)體招聘 名企高薪職位推薦：泰瑞達(dá)探針設(shè)備20K-40K上海5年以上 本科及以上 全職應(yīng)用開發(fā)工程師Applications Engineer 15K-20K深圳5年以上 本科及以上
2016-06-12 16:05:16
,?LED multichannel output?Street and tunnel lighting?LED ballasts欲了解更詳細(xì)方案內(nèi)容，請百度搜索：“大聯(lián)大云端”在網(wǎng)站首頁點(diǎn)擊“方案在線”欄目消費(fèi)電子中，即可查閱品佳集團(tuán)力推 Infineon LED 調(diào)光解決方案
2013-11-04 10:08:43
多芯片整合封測技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
如何實(shí)現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設(shè)計(jì)？
2021-04-21 07:01:10
300mA，功率耗散也就不像高電流應(yīng)用那樣大。因此，在低功耗可穿戴應(yīng)用中，散熱不再是一個(gè)大問題。請您考慮一下TI的PicoStar IC 封裝和MicroSiP 模塊來進(jìn)一步縮小你的解決方案。SiP
2016-01-26 14:15:25
(Flash+RAM)存儲(chǔ)器產(chǎn)品被廣泛用于移動(dòng)電話應(yīng)用。這些單封裝解決方案包括多芯片封裝(MCP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和多芯片模塊(MCM)。 剛開始時(shí)移動(dòng)電話中的MCP整合的芯片，比如8Mb的Flash和2Mb
2018-08-27 15:45:50
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2016-05-17 12:57:13
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2016-06-13 13:24:02
大家好！求SIP封裝廠家，謝謝！
2015-11-08 22:33:09
。特別是當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)芯片之間存在大量的共同連接時(shí)，由于能夠共用封裝提供的I／O，這種方式的SiP是最經(jīng)濟(jì)有效的解決方案。除了節(jié)省封裝的成本以外，這種芯片層疊式封裝還可以大量節(jié)約電路板面積，降低電路板上互連
2018-08-23 07:38:29
` 誰來闡述一下芯片封測什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
蘋果在近日的發(fā)布會(huì)上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
Technology TrainingCourse) ”，特邀請展訊通信芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)總監(jiān)郭敘海、日月光封裝測試(上海)有限公司副總裁郭一凡博士、安靠封測(上海)有限公司總裁周曉陽(Gilbert Zhou
2016-03-21 10:39:20
`摩爾精英半導(dǎo)體招聘 最新上線企業(yè) 職位推薦：上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司版圖設(shè)計(jì)工程師 6K-10K/上海/1-3年/本科及以上/全職moore.ren/job/detail.htm?jobId
2016-05-09 18:51:16
TO/SIP 封裝
2006-04-01 16:03:461263 Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，利用最新的系統(tǒng)封裝(SiP)和IC封裝軟件，封裝設(shè)計(jì)者將在芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)過程中和整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)鏈中
2009-11-04 08:52:511826 單列直插式封裝（SIP）原理
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2009-11-19 09:13:071263 單列直插式封裝(SIP)是什么意思
單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳
2010-03-04 15:25:315212 SIP(封裝系統(tǒng)),SIP(封裝系統(tǒng))是什么意思封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 愛特梅爾是致力于服務(wù)汽車行業(yè)的供應(yīng)商，而新推出的ATA6614解決方案擴(kuò)展了現(xiàn)有Atmel LIN SiP系列的產(chǎn)品線，它具有最高集成度，在單一封裝中結(jié)合了包括有LIN收發(fā)器和5V電壓調(diào)
2010-10-25 09:59:101554 憑借微電子行業(yè)16年的行業(yè)積累，佰維在2016年推出了SiP封裝解決方案，在傳統(tǒng)封裝工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一次更新?lián)Q代。
2016-05-04 19:08:071007 IPv4向IPv6過渡過程中SIP通信解決方案_武士龍
2017-03-19 11:27:34
0 電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個(gè)目的：符合EMC規(guī)范；避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會(huì)帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復(fù)性問題。 此方法也可以在SiP模組中使用，如圖3中的模組封裝
2018-01-21 10:23:1017805 
目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的10%，而SIP的出現(xiàn)很可能將打破目前集成電路的產(chǎn)業(yè)格局，改變封裝僅僅是一個(gè)后續(xù)加工廠的狀況。未來集成電路產(chǎn)業(yè)中也許會(huì)出現(xiàn)一批結(jié)合設(shè)計(jì)能力與封裝工藝的實(shí)體，掌握有自己品牌的產(chǎn)品和利潤。當(dāng)SIP技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，封裝業(yè)的產(chǎn)值可能會(huì)出現(xiàn)一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:0064585 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術(shù)，以滿足市場需求。
2018-03-14 13:35:0034426 
請哪位兄臺(tái)講一下sip封裝測試環(huán)境及方法？謝謝！
2018-05-21 21:51:32261 ）解決方案的設(shè)計(jì)商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已擴(kuò)大其當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案范圍，以利用Semtech的LoRa?無線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）和開放LoRaWANTM標(biāo)準(zhǔn)
2018-05-29 08:15:001282 SiP 的一大優(yōu)勢是可以將越來越多的功能壓縮進(jìn)越來越小的外形尺寸中，比如可穿戴設(shè)備或醫(yī)療植入設(shè)備。所以盡管這種封裝的單個(gè)芯片中的單個(gè) die 上集成的功能更少了，但整體封裝通過更小的空間占用而包含
2019-08-08 08:14:008526 
在拯救摩爾定律的道路上，人們挖盡心思。從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，SoC將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。從封裝立場看，SiP也踩著七彩祥云回到了人們視野面前。
2018-10-21 09:25:4913550 從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。在產(chǎn)品小型化推動(dòng)下，SiP封裝技術(shù)滲透率加速
2019-10-24 14:36:217556 系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個(gè)概念系統(tǒng)封裝SIP和系統(tǒng)級芯片SOC。迄今為止
2020-05-28 14:56:182557 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-08-12 11:10:561621 如果說封測廠商在Fan-out技術(shù)方面正面對著來自制造端壓力，SiP技術(shù)則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體，還將組裝模塊的體積大幅地縮小，甚至可以跳過PCB
2020-09-26 11:01:421066 華進(jìn)半導(dǎo)體在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:294213 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供一文了解SiP封裝資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-25 08:52:4913 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供五個(gè)方面剖析SIP封裝工藝，看懂SIP封裝真正用途資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:50:37138 ZLG致遠(yuǎn)電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:537172 對話摩爾精英CEO張競揚(yáng)：如何打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái) “近年來國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)專注于服務(wù)這些公司的平臺(tái)也逐漸成熟，包含了從IT/CAD設(shè)計(jì)環(huán)境搭建、芯片設(shè)計(jì)，直到流片封裝測試
2022-05-18 17:45:431256 
今天是摩爾精英的7周歲生日。 在七周年的時(shí)間軸上，我們跋山涉水、日夜兼程，努力刻下屬于摩爾精英的印記：公司獲得“國家級高新技術(shù)企業(yè)”、上海市“專精特新”，共計(jì)申請知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)明專利超過200件，已交
2022-07-07 14:36:48541 
電子市場的當(dāng)前趨勢是以越來越低的成本尋求具有越來越高集成度的解決方案。在這種情況下，系統(tǒng)級封裝 （SiP） 代表了需要具有高級功能的小型化產(chǎn)品的市場的理想解決方案。SiP 解決方案在同一個(gè)封裝
2022-07-25 08:05:21741 
高性能、高集成及微型化需求推動(dòng)系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強(qiáng)的性能。
2022-11-24 10:32:361282 隨著芯片摩爾定律接近極限，封測端的新解決路徑——先進(jìn)封裝，便被放在了聚光燈之下，而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一的封測設(shè)備行業(yè)，將成為實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化設(shè)備的關(guān)鍵突破口之一。 近年來，我國大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
2022-11-29 16:23:25552 SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。
2023-02-10 11:39:411761 SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點(diǎn)。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:45649 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數(shù)字表示引腳
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:261326 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:402545 
iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
4. SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
5. SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
6. SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
2023-05-19 11:34:271207 
SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。
2023-05-20 09:55:551811 
提出，一方面，半導(dǎo)體技術(shù)將延續(xù)摩爾定律（More Moore）發(fā)展，不斷增強(qiáng)系統(tǒng)級芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多類型、更多功能的芯片或器件將通過系統(tǒng)級封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)集成，向著超越摩爾定律的方向發(fā)展。
2023-05-23 10:58:271876 
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技憑借在SiP封測技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。 射頻功放模塊廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、無線
2023-06-19 16:45:00355 “后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級IC封裝(SiP，SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動(dòng)元件和被動(dòng)元件，以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS
2022-07-20 09:50:57558 
長電科技憑借在SiP封測技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。
2023-06-20 10:28:24429 作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實(shí)施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計(jì)劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；
2023-08-03 16:01:31484 IC設(shè)計(jì)、封裝、5G、AI產(chǎn)業(yè)鏈的融合互動(dòng)與創(chuàng)新發(fā)展。屆時(shí)， 大會(huì)設(shè)立多場面向行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用解決方案的專業(yè)論壇，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇將應(yīng)邀出席并發(fā)表主題演講。 惠州佰維 是深圳佰維旗下的全資子公司，專精于存儲(chǔ)器封測及 SiP 封測，現(xiàn)已具備16層疊 Die、30~40μm 超薄
2023-08-21 16:59:31267 
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532161 封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162523 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測發(fā)展趨勢
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測
2023-08-31 12:15:01328 
原文標(biāo)題：軟通動(dòng)力推出AIoT空間智能園區(qū)平臺(tái)解決方案 文章出處：【微信公眾號：軟通動(dòng)力】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-09-27 23:55:04260 SIP封裝并無一定型態(tài)，就芯片的排列方式而言，SIP可為多芯片模塊（Multi-chip Module；MCM）的平面式2D封裝，也可再利用3D封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的打線接合（Wire Bonding），亦可使用覆晶接合（Flip Chip）
2023-10-08 15:13:12567
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