SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內，形成一個器件系統，以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。

由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等，含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。

系統級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現在，經過十幾年的發展，已經能被學術界和工業界廣泛接受，成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要方向之一。

并認為他代表了今后電子技術發展的方向，SIP封裝工藝作為SIP封裝技術的重要組成部分。

這些年來在不斷的創新中得到了長足發展，逐漸形成了自己的技術體系，值得從事相關技術行業的技術人員和學者進行研究和學習。

SIP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源器件元件如電容、電感等集成到一個封裝體內，實現整機系統的功能。

主要優點包括：

1、采用現有商用元器件，制造成本較低。

2、產品進入市場的周期短。

3、無論設計和工藝，有較大的靈活性。

4、把不同類型的電路和元件集成在一起，相對容易實現。

全球SIP市場規模持續擴大，2021年已經達到150億美元左右。

預計2022-2027年，全球SIP市場將繼續以5.8%左右的年均復合增速增長，到2027年市場規模將達到210億美元以上。

為適應電子產品發展趨勢，未來3D SIP應用規模將快速擴大，3D SIP將逐步替代SIP。

我國是全球最大的電子產品生產國，芯片制造能力逐步提升，封裝實力不斷增強，未來3D SIP市場空間廣闊。

在全球范圍內，目前已采用3D SIP工藝的廠商包括芯片制造商、封裝廠商兩大類，前者代表性企業有中國臺灣臺積電、韓國三星，后者代表性企業有中國臺灣日月光、中國臺灣矽品精密。

在我國大陸地區，既有以中芯國際為代表的芯片制造商，也有以長電科技、通富微電、天水華天為代表的封裝廠商，未來這些企業均有較大可能向3D SIP方向發展。

如今，SiP封裝技術已經不僅僅是傳統封裝廠和晶圓代工廠的戰場了。

因為越來越多的其他領域的企業開始逐漸發力SiP芯片封裝。

近日，據日經亞洲的報道，系統組裝商歌爾和立訊精密或正在為蘋果提供SiP服務。

汽車Tier 1廠商德賽西威也在今年開始部署車規SiP業務。

另據業內專業人士透露，美的、TCL、海信等這樣的終端生產商也開始布局SiP封裝。

SiP這項技術已經逐漸跨越了產業鏈的界限，成為各大相關行業廠商追逐的新寵兒。