ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生產效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區別。

電源隔離模塊發展至今，其性能越來越強大，集成度越來越高。從傳統的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝，封裝形式的多樣化，讓生產效率也變得更高。

本文將為好奇的小伙伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什么？這兩個“sip”又有什么區別？

傳統SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝， 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10，數字表示引腳數目。通常SIP引腳數量在2-23之間，引腳節距為2.54mm也就是100mil，或為1.27mm （50mil）。

常見的電源隔離模塊內部會集成各種分立器件，如電源芯片、變壓器、電阻電容等，外殼灌封而成，通常采用SIP4封裝，引腳間距為100mil。這種封裝模塊較分立式電路而言集成度更高，且更好的電氣特性。

SiP工藝中的SiP是什么？

SiP（System-in-a package），指的是系統級封裝，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。簡單來說就是將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。

到這里，想必大家對兩個“sip”有了較清晰的認識，SIP封裝是指單列直插封裝，是一種模塊的外部引腳封裝類型，而SiP工藝則是指將多種不同功能的電子元器件封裝在一個系統，是一種內部IC封裝工藝。

那么采用SiP工藝有什么優點呢？

1.尺寸小：芯片級的集成度，內部的電路都是采用晶圓，尺寸較模塊大大降低；2.成本低：PCB空間縮小，低故障率、低測試成本，總體成本減少；

DFN封裝又是什么？

DFN封裝屬于一種最新的的電子封裝工藝，采用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝，支持全自動貼片生產，具有較高的靈活性，有效地提升用戶生產效能以及大幅降低由人工干預造成的應用問題，能夠提升用戶整體產品的穩定性。

ZLG致遠電子最新推出的P0505FT-1W電源隔離芯片就采用了成熟的SiP工藝和先進的DFN封裝，其產品體積大幅降低，產品電性能與穩定性大幅提升。

P0505FT-1W產品特性：

超高集成度，僅為9.00*7.00*3.00mm；

高轉換效率，高達83%；

隔離耐壓高達3000VDC；

超低靜態功耗，低至10mA；

符合RoHS的生產工藝；

支持持續短路保護，自恢復。

責任編輯：haq