今天是摩爾精英的7周歲生日。

在七周年的時間軸上，我們跋山涉水、日夜兼程，努力刻下屬于摩爾精英的印記：公司獲得“國家級高新技術企業”、上海市“專精特新”，共計申請知識產權發明專利超過200件，已交付51個芯片設計服務項目，已流片超750個芯片項目，自建20,000平方米3個封測基地，投資超過3億元核心設備資產，已交付3784個快速封裝工程批，自有ATE測試設備（2020年完成并購）歷史累計量產測試超過100億顆……

2015年出發的時候，我嘗試回答一個問題——“如何讓芯片創新更高效？”我們的業務和戰略，圍繞著這個問題演化迭代，希望探索出一條屬于摩爾精英的道路。我們看到：

芯片市場需求

從“單品、大量”變成“碎片化、多樣化”，總量巨大，每個細分市場出貨都遠遠小于電腦、手機；

芯片技術路線

從“工藝摩爾時代”進入“系統摩爾時代”，依賴工藝、設計、封裝、測試協同優化提升性能；

芯片實現方案

從“單芯片SoC”進入“模塊化多芯片SoIC”，需要SiP封裝整合多個公司的小芯片模塊Chiplet；

芯片設計協作從公司內部擴展到跨多個芯片和Chiplet公司，需要高效設計協作平臺共同設計；芯片設計和封裝設計協同優化變得尤為重要，需要同步設計、在線交互、快速打樣驗證的平臺；晶圓級CP測試的良率和標準大幅提升，需要芯片DFT、測試程序、ATE設備協同提升測試效率。

摩爾精英定位的“一站式芯片設計和供應鏈平臺”模式，通過“IT/CAD、設計、流片、封裝、測試、培訓”六大服務，結合自有封測基地和ATE設備的快速響應能力，給有多樣化、定制化需求的芯片和終端公司，提供高效的“從芯片研發到量產一站式交付”解決方案，幫助客戶加速和差異化產品量產，提升研發和運營的效率，降低踩坑和失敗的風險。

IT/CAD服務：延承芯片研發基礎架構、設計環境標準化、數據安全不落地、創新“從地到云”彈性算力平臺、加速芯片研發進程；

設計服務：平臺匯集超過350人的設計團隊、嚴格數據安全體系、高性價比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC等完整方案；

流片服務：一站對接18家國內外主流晶圓廠、完善的數據隔離安全體系、100%成功完成750+Tapeout 、專業團隊解決1500+技術問題；

封裝服務：自建2萬平3個封裝基地（無錫/重慶/合肥）、每月500批快封產能、從原理圖設計到量產1億顆的SiP交付、最優性價比量產管理；

測試服務：以客戶為中心，極致優化測試效率的量產服務，國際大廠產品測試方法學，460臺ATE設備充足產能，50+測試工程開發團隊；

培訓服務：每年2000+初級IC工程師培訓輸送，緩解企業初級工程師招聘難題；在職員工的在崗培訓，加速IC人才專業技能成長。

我們選擇了一條差異化路徑，平臺商業模式的反饋回路相對比較長，在這期間我們也許會被誤解，被懷疑，被誘惑，但依然要不斷努力向前，堅守做產業價值。沒有使命的初心帶來源源不斷的動力，沒有愿景的方向指引和目標，沒有價值觀陪伴前行，很難堅持。人們總是傾向于高估兩年發生的變化，但是低估十年發生的變化，我堅信我們前進方向有巨大前景，但必須能夠經受住時間的考驗，埋頭苦干，有節奏、有耐心地成長。

使命：讓中國沒有難做的芯片 Make IC Design Easy & Efficient

愿景：成為全球協作的芯片云平臺，十倍提升芯片行業創新效率

價值觀：成就客戶、互信負責、擁抱變化

今天是摩爾精英7周歲的生日，7年時間不算短，對一個孩子來說足夠讀完小學，我也一直把摩爾精英當成自己的孩子；7年時間也不算長，如果想實現我們的使命，“讓中國沒有難做的芯片”，做出一些真正改變產業的成就，還有很多個7年在等著我們。

過去7年，陪伴著公司成長，休戚與共，“摩爾精英”這四個字早已融入骨血，成為我生命的一部分，我無法違心地說這一路不艱辛，不困難。這段旅程中，很幸運能夠和一群理想主義有情懷的摩爾人一起，很幸運得到了一群有情懷的投資人和供應商的支持，很幸運有機會幫助到一群同樣有情懷的客戶，去實現中國芯的理想。一路走來，雖艱苦，卻浪漫。

最后，我想再次衷心的對所有摩爾人說一句，謝謝你，陪伴是最長情的告白！

張競揚

摩爾精英創始人、董事長兼CEO

寫于2022年7月1日，7周年之際

審核編輯 黃昊宇