領帶,這可是當年半導體弄潮兒的標配。
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2024-03-13 12:24:57244 想問一下,半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備,比如探針臺有沒有用到,具體要求是那些,
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共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體封裝工藝流程,目的是在作業階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Wafer
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半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害,同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。
2024-01-06 17:46:41295 半導體放電管是一種采用半導體工藝制成的PNPN結四層結構器件,其伏安特性與晶閘管類似,具有典型的開關特性。當浪涌電壓超過轉折的電壓VBO時,器件被導通,這時它呈現一般PN結二極管的正向電壓降(VF
2024-01-04 16:52:07
隨著科技的飛速發展,半導體已經成為現代社會不可或缺的核心元器件。半導體封裝作為半導體產業鏈的重要環節,對保護芯片、提高芯片性能和降低生產成本具有重要意義。本文將以雙列直插式封裝(Dual In-line Package,DIP)為例,探討半導體封裝的發展歷程、技術特點、應用領域及未來趨勢。
2023-12-26 10:45:21414 “時間就是金錢”這句話在半導體器件的生產測試中尤為貼切。
2023-12-25 17:21:03285 電子發燒友網站提供《半導體封裝安裝手冊.pdf》資料免費下載
2023-12-25 09:55:291 過去幾十年里,半導體技術快速發展,芯片特性顯著提升。大功率半導體器件是由多顆半導體裸芯片通過封裝集成而形成,面臨著封裝特性提升較慢,無法匹配芯片特性等挑戰。
2023-12-20 09:47:43417 在本系列第二篇文章中,我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異,保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中,我們將帶您了解半導體封裝的不同分類,包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝,以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導體有多少了解呢?今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手,全面了解半導體的“前世今生”。
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,NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產品組合中首批發布的產品,隨后安世半導體將持續擴大產品陣容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 據介紹,NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導體SiC MOSFET產品組合中首批發布的產品,隨后安世半導體將持續擴大產品陣容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-04 16:49:11519 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 功率半導體器件,以前也被稱為電力電子器件,簡單來說,就是進行功率處理的,具有處理高電壓,大電流能力的半導體器件。典型的功率處理,包括變頻、變壓、變流、功率管理等等。早期的功率半導體器件:大功率二極管
2023-12-03 16:33:191134 免受物理性或化學性損壞。然而,半導體封裝的作用并不止于此。本文將詳述封裝技術的不同等級、作用和演變過程。半導體封裝工藝的四個等級電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這
2023-12-02 08:10:57347 按施敏教授的觀點,半導體器件有四個最基本的結構單元:金半接觸、PN結、異質結、MOS結構。所有的半導體器件都可以看作是這四種基本結構的組合,比如BJT由兩個背靠背的PN結構成,MOSFET由MOS結構和兩對PN結構成。
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2023-11-29 09:27:10690 功率半導體器件是電子電力轉換領域的核心元器件,廣泛應用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將介紹功率半導體器件的典型封裝工藝,包括引腳插入、塑封、散熱設計等關鍵環節。
2023-11-23 11:12:13375 半導體分立器件是電子元器件中的重要組成部分,它們在電子設備中發揮著重要的作用。本文將介紹半導體分立器件的基本概念、分類、應用和發展趨勢。
2023-11-23 10:12:56792 、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能終端安全芯片;半導體功率器件;超穩晶體頻率器件;5G超級SIM卡。
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為了滿足應用的散熱要求,設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中, Nexperia(安世半導體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道,以便設計人員選擇更合適的封裝。 焊線器件
2023-11-20 01:35:37218 其實除了這些傳統的封裝,還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術,如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展,但仍面臨著一些挑戰。首先,隨著半導體元件尺寸的不斷縮小,封裝
2023-11-15 15:28:431071 在電子工程和微電子技術的世界里,半導體器件建模是一個核心概念。它涉及對半導體器件如晶體管、二極管等的電氣行為進行數學和物理描述。這一過程對于設計高效、可靠的電子設備至關重要。本文旨在深入探討半導體器件建模的概念、其重要性以及在現代技術中的應用。
2023-11-13 10:48:27515 一、功率器件在半導體產業中的位置功率半導體器件,簡稱功率器件,又稱電力電子器件,屬于半導體產品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】,典型產品有【電源管理芯片】和【各類驅動芯片
2023-11-08 17:10:15822 環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導體有多少了解呢?今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手,全面了解半導體的“前世今生”。
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2023-10-30 11:45:591426 摘要:萊迪思(Lattice )半導體公司在這應用領域已經推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎上,日前又推出采用富士通公司先進的低功耗工藝,目前業界首款最低功耗與價格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 意法半導體推出面向汽車應用的32引腳、雙列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模塊。這些組件專為車載充電器 (OBC)、DC/DC 轉換器、流體泵和空調等系統而設計,具有
2023-10-26 17:31:32741 第3代半導體一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導體材料,也稱為寬禁帶半導體材料。半導體產業發展大致分為3個階段,以硅(Si)為代表的通常稱為第1代半導體材料 ;以砷化鎵為代表的稱為第2代半導體材料
2023-10-25 15:10:27278 如今,半導體元器件已成為電子應用中不可或缺的一部分。半導體元器件的需求主要受生命周期較短的消費電子影響。
2023-10-24 16:43:51604 功率半導體器件與普通半導體器件的區別在于,其在設計的時候,需要多一塊區域,來承擔外加的電壓,如圖5所示,300V器件[1]的“N-drift”區域就是額外承擔高壓的部分。與沒有“N-drift”區的普通半導體器件[2]相比,明顯尺寸更大,這也是功率半導體器件的有點之一。
2023-10-18 11:16:21878 一 F-200A-60V 半導體器件測試機專為以下測試需求研制: 二 技術參數
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半導體封裝技術的發展一直都是電子行業持續創新的重要驅動力。隨著集成電路技術的發展,半導體封裝技術也經歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝的四個等級,以助讀者更好地理解這一關鍵技術。
2023-10-09 09:31:55932 半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分,它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491269 本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
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將數萬計的半導體元器件組裝成一個緊湊的封裝體,與外界進行信息交流,它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護和機械支撐。半導體封裝一般可
2023-09-21 08:11:54836 在日常的電源設計中,半導體開關器件的雪崩能力、VDS電壓降額設計是工程師不得不面對的問題,本文旨在分析半導體器件擊穿原理、失效機制,以及在設計應用中注意事項。
2023-09-19 11:44:382578 小片,以便進行后續的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應用包括但不限于半導體材料、太陽能電池、半導體器件、光學器件等。封裝劃片:在半導體封裝過程中,需要對封裝材料進行
2023-09-18 17:06:19392 半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導體有多少了解呢?今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手,全面了解半導體的“前世今生”。
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2023-09-08 16:57:17490 半導體器件中性能最好的是什么?? 半導體器件是現代電子技術中最為重要的組成部分之一,是連接芯片和外部電路的中間介質。通常,半導體器件的性能被評價的標準是:最大電壓、最大電流、最高工作頻率、響應速度
2023-08-29 16:19:29539 半導體封裝是一個關鍵的制程環節,對產品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術由于其優異的無損檢測能力,在半導體封裝檢測中發揮了重要作用。 檢測半導體封裝中的缺陷 在半導體封裝過程中,由于各種原因
2023-08-29 10:10:45384 半導體制冷器也叫半導體制冷模組、半導體熱電制冷模組、熱電制冷模塊,熱電制冷器等。它是由半導體制冷片及其兩側添加傳熱結構組合而成的溫控器件。半導體制冷器兩側的傳熱結構將制冷片冷面的制冷量與被冷卻空間
2023-08-25 17:58:421898 ,減少人力資源消耗,為半導體行業降本增效。Novator系列全自動影像儀創新推出的飛拍測量、圖像拼接、環光獨立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能,多方面滿足客戶測量需求,解決各行業尺寸測量難題。
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近日,基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)宣布推出負載開關產品系列,進一步擴充其模擬和邏輯產品組合。NPS4053是本次產品發布的主角,這是一款高密度集成電路(IC
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2023-08-07 15:18:381962 半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料,是半導體工業的基礎。利用半導體材料制作的各種各樣的半導體器件和集成電路,促進了現代信息社會的飛速發展。
2023-08-07 10:22:031978 近年來,半導體封裝變得越發復雜,更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章:[半導體后端工藝:第四篇
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2023-08-01 16:45:03576 功率半導體包括功率半導體分立器件(含模塊)以及功率 IC 等。其中,功率半導體分立器件,按照器件結構劃分,可分為二極管、晶閘管和晶體管等。
2023-07-26 09:31:035043 艾思荔半導體激光器封裝件高低溫循環試驗箱又名高低溫循環試驗箱,該試驗設備主要用于對產品按照國家標準要求或用戶自定要求,在高溫、低溫、濕熱、條件下對產品的物理以及其它相關特性進行環境模擬測試,測試后
2023-07-21 17:23:17
圖1為半導體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進行封裝;而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝,之后再將其切割成單件。
2023-07-21 10:19:19879 半導體功率器件在全球半導體市場中占有重要的位置,其在新能源、工業控制、汽車電子等領域的應用越來越廣泛。然而,中國的半導體功率器件產業與全球領先的半導體產業國家相比,還存在一定的差距。本文將探討中國的半導體功率器件產業的現狀,與國際先進水平的差距以及未來的發展潛力。
2023-07-19 10:31:11603 半導體后封裝工藝及設備介紹
2023-07-13 11:43:208 優恩半導體14D系列徑向導聯壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值,為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。最大峰值浪涌電流可達6ka (8/20 μs脈沖),以防止高峰值浪涌,包括間接雷擊
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國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早,一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發布的 IEC 60191-2《半導體器件封裝標準 第2部分:外形》標準是以不斷發布補充件的形式,將新型
2023-06-30 10:17:081098 半導體芯片是如何封裝的?這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來,同時連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia(安世半導體)近日宣布擴充 NextPower 80/100 V MOSFET 產品組合的封裝系列。此前該產品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 功率電子器件即功率半導體器件(power electronic device),通常是指用于控制大功率電路的電子器件(數十至數千安培的電流,數百伏以上的電壓)以及轉換電力設備間電能的器件。功率半導體
2023-06-09 15:49:241816 電機控制領域。CMS32M65xx系列MCU是中微半導體推出的基于ARM-Cortex M0+內核的高端電機控制專用芯片。主頻高達64MHz;工作電壓1.8V至5.5V;提供64KB Flash
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2023-06-06 10:25:48424 ! 助力各位真正提升招聘效率!
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《2023集成電路行業秋招戰略布局決勝點》
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2023-06-01 14:52:23
電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1(如半導體)和無源元件2(如電阻器和電容器3)。因此,電子封裝技術涵蓋的范圍較廣,可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。
2023-05-31 16:39:192183 詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996 UMW),隸屬于友臺半導體有限公司,于2013 年成立于香港,總部和銷售中心坐落于廣東深圳,是一家集成電路及分立器件芯片研發設計、封裝制造、產品銷售為一體的高新技術企業。產品一直堅持定位高端品質,在國內外
2023-05-26 14:24:29
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16788 本文以半導體封裝技術為研究對象,在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上,探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢,深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 據統計,IGBT、MOS管、電源管理IC等在儲能逆變器里占比高、數量多,是必不可少的半導體器件。
2023-05-08 15:46:30862 意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件。
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2023-04-20 09:59:41710 制造產業的轉移、下游行業需求的拉動以及國家推出的支持政策,半導體分立器件行業已經進入快速發展通道。目前,我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場,根據中國半導體行業協會
2023-04-14 16:00:28
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微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發工具和生態系統。先楫半導體先后發布高性能MCU產品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現量產,今年還將有多款產品推出。產品以質量為本,所有
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致力于提供高品質芯片的國內優秀模擬及數模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低溫漂、高性能、微功耗、小封裝的電壓基準
2023-03-28 14:42:021338 TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
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