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電子發燒友網>新品快訊>萊迪思半導體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件

萊迪思半導體推出LatticeECP3 FPGA系列迷你封裝器件

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2023-06-21 10:34:32562

常見的功率半導體器件封裝用陶瓷基板材料

功率電子器件即功率半導體器件(power electronic device),通常是指用于控制大功率電路的電子器件(數十至數千安培的電流,數百伏以上的電壓)以及轉換電力設備間電能的器件。功率半導體
2023-06-09 15:49:241816

CMS32M65xx系列MCU中微半導體電機控制產品

電機控制領域。CMS32M65xx系列MCU是中微半導體推出的基于ARM-Cortex M0+內核的高端電機控制專用芯片。主頻高達64MHz;工作電壓1.8V至5.5V;提供64KB Flash
2023-06-09 09:11:16

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424

半導體企業如何決勝2023秋招?

! 助力各位真正提升招聘效率! 本次大同學吧聯合 上海將企業管理咨詢有限公司 (半導體HR公會) 上海肯耐珂薩人力資源科技股份有限公司 為大家帶來 《2023集成電路行業秋招戰略布局決勝點》 線上直播
2023-06-01 14:52:23

半導體封裝工藝的四個等級和作用解析

電子封裝技術與器件的硬件結構有關。這些硬件結構包括有源元件1(如半導體)和無源元件2(如電阻器和電容器3)。因此,電子封裝技術涵蓋的范圍較廣,可分為0級封裝到3級封裝等四個不同等級。
2023-05-31 16:39:192183

詳解半導體封裝測試工藝

詳解半導體封裝測試工藝
2023-05-31 09:42:18996

2023年中國半導體分立器件銷售將達到4,428億元?

UMW),隸屬于友臺半導體有限公司,于2013 年成立于香港,總部和銷售中心坐落于廣東深圳,是一家集成電路及分立器件芯片研發設計、封裝制造、產品銷售為一體的高新技術企業。產品一直堅持定位高端品質,在國內外
2023-05-26 14:24:29

走進半導體封裝的世界:一文帶你了解七大核心工序

半導體封裝
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-05-19 12:51:38

器件封裝形式有哪些?

封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16788

半導體封裝技術研究

本文以半導體封裝技術為研究對象,在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上,探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢,深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497

儲能逆變器帶動哪些半導體器件

據統計,IGBT、MOS管、電源管理IC等在儲能逆變器里占比高、數量多,是必不可少的半導體器件
2023-05-08 15:46:30862

意法半導體供應超千萬顆碳化硅器件

意法半導體(ST)宣布與采埃孚科技集團公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應協議。從 2025 年起,采埃孚將從意法半導體采購碳化硅器件
2023-04-26 10:18:51930

半導體功率器件封裝結構熱設計綜述

摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小,倒逼著封裝技術的發展和進步,也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征,器件封裝上呈現出模塊化
2023-04-20 09:59:41710

國內功率半導體需求將持續快速增長,歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶導微系列產品

制造產業的轉移、下游行業需求的拉動以及國家推出的支持政策,半導體分立器件行業已經進入快速發展通道。目前,我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場,根據中國半導體行業協會
2023-04-14 16:00:28

國內功率半導體需求將持續快速增長

制造產業的轉移、下游行業需求的拉動以及國家推出的支持政策,半導體分立器件行業已經進入快速發展通道。目前,我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場,根據中國半導體行業協會
2023-04-14 13:46:39

實現創新升級替代,先楫半導體助力中國MCU “快道超車”

微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發工具和生態系統。先楫半導體先后發布高性能MCU產品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現量產,今年還將有多款產品推出。產品以質量為本,所有
2023-04-10 18:39:28

類比半導體推出低溫漂、高性能、小封裝電壓基準源REF1xx/3xx/4xx系列

致力于提供高品質芯片的國內優秀模擬及數模混合芯片設計商上海類比半導體技術有限公司(下稱“類比半導體”或“類比”)宣布推出REF1xx/3xx/4xx系列低溫漂、高性能、微功耗、小封裝的電壓基準
2023-03-28 14:42:021338

2SB772S

TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12

KTA1268

TO-92 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-28 12:54:12

TIP122

TO-220 塑封封裝 NPN 半導體三極管。
2023-03-28 12:44:01

2SB772

TO-126F 塑封封裝 PNP 半導體三極管
2023-03-24 10:11:09

2SD882

TO-126F 塑封封裝 NPN 半導體三極管
2023-03-24 10:11:08

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