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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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為什么GaN可以在市場中取得主導地位?簡單來說,相比LDMOS硅技術而言,GaN這一材料技術,大大提升了效率和功率密度。
高頻開關等寬帶隙半導體是實現更高功率轉換效率的助力。SiC FET就是一個例子,它由一個SiC JFET和一個硅MOSFET以共源共柵方式構成。本文追溯...
桑德斯微電子器件(南京)有限公司與世強硬創平臺達成協議,授權世強代理旗下碳化硅(SiC)、二級管等產品代理。
SiC集成功率模塊NXH40B120MNQ,高集成度應用廣泛
碳化硅是現在比較火的一種半導體材料,近幾年碳化硅的發展特別快,在很多方面都有應用,滲透在人們生活的方方面面。用碳化硅取代傳統的硅材料應用于逆變器,作用更...
在激光亞波長圖案化納米制造方面,大面積無拼接超衍射極限圖案化納米制造在半導體及光學微納器件等領域具有至關重要的作用,開發低成本、高效率制備技術及配套設備...
從產能來看,湖南三安現有SiC產能15,000片/月,較2022年底新增3,000片/月,提升25%;GaN-on-Si(硅基氮化鎵)產能2,000片/...
受惠于電動車市場需求提升,為因應高電壓、高頻率及低耗損的技術需求,SiC(碳化硅)功率元件被視為接替高電壓IGBT的產品,可分為:SiC-SBD(SiC...
電機控制器整體重量低于7.5kg,厚度76mm,功率密度為34kW/kg,SiC用在車用逆變器上,可以使開關損耗降低75%(芯片溫度為150°C)。在相...
一種新型復合SiC-金剛石襯底與GaN器件結合的新工藝流程和制備方案
金剛石材料具有自然界物質中最高的熱導率(高達2000 W/m·K),在大功率激光器、微波器件和集成電路等小型化高功率領域的散熱均有重要的應用潛力。
晶盛機電戰略定位先進材料、先進裝備市場,圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發一系列關鍵設備,業務同時延伸至化合物半導體材料領域。
碳化硅(SiC)陶瓷由于其低密度、高剛度、低熱膨脹、高光學質量和優良的尺寸穩定性,廣泛應用于航空航天、石油化工、集成電路等領域。但碳化硅陶瓷的硬度高、脆...
相比基于硅(Si)的MOSFET,基于碳化硅(SiC)的MOSFET器件可實現更高的效率水平,但有時難以輕易決定這項技術是否更好的選擇。本文將闡述需要考...
作為業內極具代表性的電子展之一,3月中旬在滬舉辦的慕尼黑上海電子展吸引了海內外眾多半導體廠商的關注。日本的知名廠商羅姆(ROHM)半導體也攜帶了其最新的...
去年7月,超芯星6英寸SiC襯底進入美國一流器件廠商,由此成功打入美國市場;同年,超芯星成功研制出8英寸SiC襯底;今年7月,超芯星在官微宣布,公司已與...
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