完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
文章:2503個(gè) 瀏覽:62816次 帖子:124個(gè)
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)繼去年英飛凌收購(gòu)GaN Systems之后,2024年1月,另一家汽車芯片大廠瑞薩也收購(gòu)了功率GaN公司Transph...
學(xué)技術(shù) | 世平安森美碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品的特性與應(yīng)用
一、第三代半導(dǎo)體介紹:首先簡(jiǎn)單介紹一下第一、二代半導(dǎo)體。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域中,第一代半導(dǎo)體是「硅」(Si),第二代半導(dǎo)體是「砷化鎵」(GaAs),第三代半...
又一大廠確定下一代SiC MOSFET采用溝槽設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)2024年上半年,安森美發(fā)布了第二代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品,在這款產(chǎn)品上采用了最新的面向高開(kāi)關(guān)性能的M3S工...
2025-01-03 標(biāo)簽:SiC 2490 0
全球SiC產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立格局,其中美國(guó)一家獨(dú)大
一個(gè)處理物理能源:是信息論在電池電控的應(yīng)用,用信息控智能量,四兩撥千斤的功率半導(dǎo)體,用少量信息處理控制巨量電流,極大的提高能效和控制精度,其背后需要一系...
SiC 和 GaN 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì),2019 年以來(lái)發(fā)生了什么變化?
11月15日消息 根據(jù) Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半導(dǎo)體報(bào)告》,在混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車、電源和光伏逆變器需求的拉動(dòng)下,碳化硅(...
如何去實(shí)現(xiàn)碳化硅集成電路與氮化鎵集成電路呢
碳化硅(SiC)具有較寬的帶隙,已廣泛應(yīng)用在高電壓電力電子器件中,如分立式的功率金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (Power MOSFET)和絕緣柵雙...
2022-09-19 標(biāo)簽:集成電路驅(qū)動(dòng)器SiC 2449 0
800V碳化硅汽車?yán)^續(xù)火爆!華為、理想等7大廠商將建10+萬(wàn)超充樁
春節(jié)過(guò)后,800V碳化硅汽車?yán)^續(xù)火爆,新增了15款車型(回顧點(diǎn)這里),同時(shí)也迎來(lái)了一波降價(jià)潮——先有極氪007降至20萬(wàn)級(jí)(回顧點(diǎn)這里),昨天小鵬汽車G...
2024-03-05 標(biāo)簽:SiC功率半導(dǎo)體充電樁 2448 0
汽車電氣化趨勢(shì)下眾企紛紛布局車用SiC市場(chǎng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))隨著科技的不斷迭代更新,汽車領(lǐng)域進(jìn)入了電氣化時(shí)代。電動(dòng)汽車的電力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)不斷地往輕型化、小型化發(fā)展,快速充電也是眾多電動(dòng)車車...
全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)近日宣布,將在意大利卡塔尼亞建立一座全新的綜合性大型制造基地,專注于8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊的...
2024-06-07 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體SiC碳化硅 2442 0
HTCVD法能通過(guò)控制源輸入氣體比例可以到達(dá)較為精準(zhǔn)的 Si/C比,進(jìn)而獲得高質(zhì)量、高純凈度的碳化硅晶體,但由于氣體作為原材料晶體生長(zhǎng)的成本很高,該法主...
GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2027年達(dá)45億美元
全球范圍內(nèi)5G技術(shù)的迅猛發(fā)展,為氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體制造商提供新的增長(zhǎng)前景。2020年,GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為7億美...
2021-05-21 標(biāo)簽:SiCGaN功率半導(dǎo)體 2422 0
天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目將新建8英寸碳化硅SiC和氮化鎵GaN晶圓廠
2月20日,福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會(huì)召開(kāi),大會(huì)進(jìn)行了重大項(xiàng)目集中簽約儀式,長(zhǎng)樂(lè)區(qū)簽約落地16個(gè)重大項(xiàng)目,其中之一為天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目。
這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。
格力電器將于6月投產(chǎn)全球第二座SiC全自動(dòng)化化合物芯片工廠
格力電器的董事長(zhǎng)兼總裁董明珠在羊城晚報(bào)兩會(huì)直播間上透露了一個(gè)重要消息:格力正在建設(shè)一家全新的SiC芯片工廠,并計(jì)劃在今年6月正式投產(chǎn)。據(jù)悉,格力在這個(gè)工...
碳化硅正被用于多種電力應(yīng)用。ROHM 與意法半導(dǎo)體之間的協(xié)議將增加其在行業(yè)中的廣泛采用。 汽車和工業(yè)市場(chǎng)都在加速采用SiC 材料的能源解決方案。制造碳化...
sic碳化硅電機(jī) 碳化硅(SiC)器件損耗小、耐高溫并能高頻運(yùn)行,被公認(rèn)為將推動(dòng)新能源汽車領(lǐng)域產(chǎn)生重大技術(shù)變革。世界各工業(yè)強(qiáng)國(guó)和大型跨國(guó)公司紛紛投入了大...
2023-02-17 標(biāo)簽:SiC 2396 0
Microchip推出AgileSwitch數(shù)字可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器和SiC功率模塊套件
在討論SiC的過(guò)程中,人們往往忽略了其用戶可能面臨的負(fù)面二次效應(yīng)。雖然SiC器件提供快速開(kāi)關(guān),但其結(jié)果可能是由振鈴、過(guò)沖和欠沖造成的噪聲。SiC還容易發(fā)...
2020-09-25 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電路板SiC 2392 0
羅姆半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出新型碳化硅功率元器件第4代SiC MOSFET
“雙碳時(shí)代”已緩緩拉開(kāi)帷幕,各行各業(yè)都將面臨減排挑戰(zhàn)。在電動(dòng)車領(lǐng)域中,如何開(kāi)發(fā)出小型化、更低功耗、更高性能的電控系統(tǒng)已成為產(chǎn)業(yè)鏈上下共同探索的方向。羅姆...
晶盛機(jī)電:12英寸加工設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化正在加速推進(jìn)
近日,晶盛機(jī)電接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司通過(guò)承擔(dān)國(guó)家科技重大02專項(xiàng)“300mm硅單晶直拉生長(zhǎng)裝備的開(kāi)發(fā)”和“8英寸區(qū)熔硅單晶爐國(guó)產(chǎn)設(shè)備研制”兩項(xiàng)課題為基...
意法半導(dǎo)體收購(gòu)Norstel 55%股權(quán) SiC成巨頭布局熱點(diǎn)
SiC功率器件大勢(shì)所趨,國(guó)際巨頭競(jìng)相布局,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體擬通過(guò)并購(gòu)整合進(jìn)一步擴(kuò)大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。日前,意法半導(dǎo)體宣布,公司已簽署協(xié)議,...
2019-04-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)SiC 2343 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |