完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
文章:2486個 瀏覽:62739次 帖子:124個
使用隔離式柵極驅(qū)動器和DC-DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動1200 V SiC電源模塊
電動汽車、可再生能源和儲能系統(tǒng)等電力開發(fā)的成功取決于電力轉(zhuǎn)換方案的有效實施。電力電子轉(zhuǎn)換器的核心包含專用半導(dǎo)體器件以及用于打開和關(guān)閉這些半導(dǎo)體的策略,這...
2023-02-22 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器驅(qū)動器SiC 1639 0
用于電力電子設(shè)計的高性能SiC MOSFET技術(shù)
一個合適的設(shè)備概念應(yīng)該允許一定的設(shè)計自由度,以便適應(yīng)各種任務(wù)配置文件的需求,而無需對處理和布局進(jìn)行重大更改。然而,關(guān)鍵性能指標(biāo)仍將是所選設(shè)備概念的低面積...
電子器件的使用環(huán)境逐漸惡劣,航空航天、石油探測領(lǐng)域前景廣闊,在熱導(dǎo)率、擊穿場等上的要求更高,那么以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為主的第三代半導(dǎo)體材...
在特斯拉投資者大會上,特斯拉表示下一代汽車平臺的動力總成中將減少75%的碳化硅使用。
針對功率器件的封裝結(jié)構(gòu),國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和 企業(yè)在結(jié)構(gòu)設(shè)計方面進(jìn)行了大量的理論研究和開 發(fā)實踐,多種結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計理念被國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)提出并研究,一些結(jié)構(gòu)設(shè)...
電子電路仿真基礎(chǔ):什么是熱動態(tài)模型(Thermal Dynamic Model)
上一篇文章中,簡單介紹了SPICE模型中的熱模型(Thermal Model),它是用來進(jìn)行熱仿真的SPICE模型之一。本文將簡單介紹另一個熱仿真用的S...
高性能SiC JFET SJEP120R100A的操作和性能
本文分析了 JFET SJEP120R100A 的操作和性能。這種 SiC JFET 適用于任何需要高功率和快速開關(guān)速度的應(yīng)用。然而,它特別適合用于音頻...
以碳化硅(silicon carbide,SiC)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體器件,受到了廣泛的關(guān)注。SiC中存在各種多型體(結(jié)晶多系),它們的物性值也各不相...
2023-02-04 標(biāo)簽:SiC碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 1570 0
基于長線列紅外焦平面探測器冷箱組件開展焦面熱應(yīng)力變形研究
隨著紅外焦平面探測器陣列規(guī)模的不斷擴(kuò)大,由多層結(jié)構(gòu)低溫?zé)崾湫巫儗?dǎo)致的杜瓦可靠性問題愈發(fā)突出,對焦面低溫形變的定量化表征需求越來越迫切。
SiC MOSFET模塊封裝技術(shù)及驅(qū)動設(shè)計
碳化硅作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,比傳統(tǒng)的硅基器件具有更優(yōu)越的性能。碳化硅SiC MOSFET作為一種新型寬禁帶半導(dǎo)體器件,具有導(dǎo)通電阻低,開關(guān)損耗小的特...
使用碳化硅SiC進(jìn)行雙向充電機(jī)OBC設(shè)計
電動汽車車載充電機(jī)(On Board Charger,OBC)可以根據(jù)功率水平和功能采取多種形式,充電功率從微型電動汽車應(yīng)用中的2KW,到高端電動汽車中...
高功率 PCB 布局是藝術(shù)、科學(xué)和工程的平衡,以實現(xiàn)高性能設(shè)計,同時考慮與電壓間隔相關(guān)的大量限制, 系統(tǒng)布局, 產(chǎn)品尺寸, 熱要求, 以及最重要的電氣性...
2023-05-20 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器SiCPCB 1543 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |