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sk海力士表示:“以唯一批量生產(chǎn)hbm3的經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),成功開發(fā)出了世界最高性能的擴(kuò)展版hbm3e?!皩⒁詷I(yè)界最大規(guī)模的hbm供應(yīng)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)成熟度為基礎(chǔ),...
預(yù)估2024年HBM位元供給年增105%,多數(shù)產(chǎn)能明年Q2陸續(xù)開出
報(bào)告預(yù)測(cè)說,到2023年至2024年是AI建設(shè)熱潮時(shí)期,因此,隨著對(duì)AI訓(xùn)練用芯片的需求集中,hbm使用量會(huì)增加,但隨著今后轉(zhuǎn)換為推論,AI訓(xùn)練用芯片和...
來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。 美...
MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產(chǎn)品。它擁有8個(gè)XCD核心,304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達(dá)到了192GB,相當(dāng)于...
韓國(guó)HANMI半導(dǎo)體貼合設(shè)備工廠全面運(yùn)營(yíng)
Bonder工廠位于HANMI半導(dǎo)體5個(gè)工廠之一的第3工廠約7.9萬平方米的地皮上。第三工廠是可以同時(shí)組裝和測(cè)試50多個(gè)半導(dǎo)體零部件的大型無塵室。該產(chǎn)品...
美東時(shí)間周二盤后,AMD發(fā)布二季度業(yè)績(jī)報(bào)告,公司營(yíng)收和利潤(rùn)均超出分析師預(yù)期。
HBM市場(chǎng)前景樂觀,將推動(dòng)三星等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的進(jìn)一步增長(zhǎng)
在人工智能(ai)時(shí)代引領(lǐng)世界市場(chǎng)的三星等公司將hbm應(yīng)用在dram上,因此hbm備受關(guān)注。hbm是將多個(gè)dram芯片垂直堆積,可以適用于為ai處理而...
國(guó)芯科技:正在流片驗(yàn)證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)
國(guó)芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動(dòng)平臺(tái)(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)I...
HBM需求高漲 三星、SK海力士投資超2萬億韓元積極擴(kuò)產(chǎn)
據(jù)業(yè)界透露,三星電子、sk海力士等存儲(chǔ)半導(dǎo)體企業(yè)正在推進(jìn)hbm生產(chǎn)線的擴(kuò)張。兩家公司計(jì)劃到明年年底為止投資2萬億韓元以上,將目前hbm生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力增...
Camtek上季度營(yíng)業(yè)收入7380萬美元,毛利率47.4%
康特科技的首席執(zhí)行官Rafi Amit說:“我們的業(yè)績(jī)比14/4有所改善,其中包括收益和利潤(rùn)率。我們被業(yè)界的發(fā)展勢(shì)頭和訂單的流動(dòng)感所鼓舞。除了我們最近報(bào)...
2023-08-01 標(biāo)簽:芯片應(yīng)用程序HBM 750 0
盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。
存儲(chǔ)芯片巨頭競(jìng)逐HBM 新品發(fā)布成美光股價(jià)助推器
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四(7月27日),存儲(chǔ)芯片大廠美光科技(MU.US)漲超5%,單日漲幅創(chuàng)6月以來新高。同日費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.86%。
由于受到半導(dǎo)體材料、制造技術(shù)和成本等的限制,如何發(fā)展芯片就成為了大家的關(guān)注重點(diǎn)。
2023-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DRAMNand flash 1433 0
三星將投資1萬億韓元擴(kuò)大HBM產(chǎn)能,以滿足英偉達(dá)和AMD需求
三星計(jì)劃在天安工廠安裝該設(shè)備,增加hbm的出貨量。天安工廠是三星半導(dǎo)體后端工程生產(chǎn)基地。考慮到hbm是垂直連接多個(gè)dram而成的形態(tài),三星為增加出貨量,...
時(shí)任AMD CEO的蘇姿豐表示,HBM采用堆疊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)速度的提升,大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),DRAM顆粒由“平房設(shè)計(jì)”改為“樓房設(shè)計(jì)”,所以H...
AI加速存儲(chǔ)芯片反轉(zhuǎn) HBM芯片崛起
HBM(High Bandwidth Memory)是一種創(chuàng)新的CPU/GPU內(nèi)存芯片,它通過堆疊多個(gè)DDR芯片并與GPU封裝在一起,實(shí)現(xiàn)了高容量和高位...
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器改革 HBM技術(shù)從幕后走向臺(tái)前
從技術(shù)上先來看,SK海力士是目前唯一實(shí)現(xiàn)HBM3量產(chǎn)的廠商,并向英偉達(dá)大量供貨,配置在英偉達(dá)高性能GPU H100之中,持續(xù)鞏固其市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
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