據Business Korea稱，隨著參與云服務器事業的全球科技企業對人工智能芯片的需求持續提高，對人工智能芯片非常重要的高性能存儲半導體的需求呈現出爆發性增長趨勢。因此，供應這些存儲芯片的企業的事業前景將大幅提高。三星電子等將于明年推出的與帶寬存儲器（hbm）芯片相關的新一代產品將成為焦點。

市場調查機構trendforce最近分析說，隨著北美和中國的云端服務器提供商（csp） 8月1日進一步驗證ai芯片相關技術，ai加速芯片市場的競爭將進一步深化。hbm市場的前景非常樂觀。

在人工智能（ai）時代引領世界市場的三星等公司將hbm應用在dram上，因此hbm備受關注。hbm是將多個dram芯片垂直堆積，可以適用于為ai處理而特別設計的圖像處理裝置（gpu）等機器的高性能產品。

目前正在開發第一代（hbm）、第二代（hbm2）、第三代（hbm2e）、第四代（hbm3）、第五代（hbm3e）。隨著每一代新芯片帶寬的提高，實現了更快的速度和更高的存儲容量，hbm成為人工智能相關任務的首選。

據trendforce統計，谷歌、亞馬遜、微軟等進軍云服務器業務的全球技術巨頭越來越采用hbm，其中hbm2e是其中的突出選擇。特別是在人工智能相關工作中廣泛使用的nvidia的a100和a800， amd的mi200芯片中采用了hbm2e。像三星這樣的企業向全世界顧客提供hbm2e，支配著市場。

微軟（ms）在當地時間28日公布的年度報告中首次指出，gpu不足是云商務的新的危險因素，并強調了擴大ai gpu市場的必要性。微軟表示：“數據中心的運營依賴于包括可預測土地、能源、網絡供應、圖像處理裝置（gpu）的服務器。”

據trend force預測，包括hbm3和hbm3e在內的三星等新一代產品明年將主導相關半導體市場。hbm3是sk海力士在世界上唯一制造的，集中在nvidia領先的ai芯片“h100”上。

但隨著英偉達計劃于2025年推出新一代“gb100”芯片的消息傳開，韓國企業對hbm3供應的擔憂不斷增大。因此，三星電子等公司計劃在明年第一季度推出hbm3e車型后，于2024年下半年開始批量生產。hbm3e采用10納米范圍內先進的第五代工程技術。美國半導體企業美光最近表明了獨自開發hbm3e的意向，并宣布進軍由三星等主導的hbm市場，因此備受關注。但業界認為，美光公司在該領域的技術力很難趕上三星等公司。

另外，進入今年下半年以后，一直在服務器市場上起到主力存儲器作用的核心存儲器ddr5 （double data rate 5）的價格最近開始反彈，因此，對三星等企業“扭盈利”的期待越來越大。根據趨勢，7月ddr5 8gb產品的平均固定交易價格為15.30美元，比上個月的14.84美元上漲了3.13%。ddr5 16g字節的產品價格進一步上漲，上漲了37.9%。因此，ddr5 8gb的價格從2021年12月以來的44.70美元持續下降，最近1年零6個月來出現了反彈的征兆。