完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
文章:973個(gè) 瀏覽:54938次 帖子:31個(gè)
由新思科技支持的上海交通大學(xué)微納電子學(xué)院校企共建本科生課程“微納電子科技前沿講座”系列課程圓滿結(jié)束。
2024-09-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI新思科技 416 0
高效超導(dǎo)二極管可能永遠(yuǎn)改變芯片設(shè)計(jì)?
二極管 50% 的效率將有利于芯片設(shè)計(jì)。
2023-08-21 標(biāo)簽:二極管電阻器芯片設(shè)計(jì) 415 0
Arm 的業(yè)務(wù)建立在授權(quán)其指令集架構(gòu)和 CPU 核心設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,多年來(lái)不斷擴(kuò)展其產(chǎn)品組合,包括各種其他構(gòu)建模塊,供客戶授權(quán)并融入其定制處理器和片上系統(tǒng)...
「案例」普冉半導(dǎo)體逐步布局自主可控,漸次提升研發(fā)效率 審核中
普冉半導(dǎo)體(688766),自2016年創(chuàng)立以來(lái),持續(xù)專注于存儲(chǔ)器芯片的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。公司以技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ),通過(guò)持續(xù)技術(shù)積累,已經(jīng)具備完整的核心技...
思爾芯亮相IIC Shenzhen,創(chuàng)新解決方案賦能RISC-V芯片設(shè)計(jì)
IICShenzhen11月6日,為期兩天的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IICShenzhen2024)在深圳圓滿落幕。此次盛會(huì)匯聚了眾多企業(yè)領(lǐng)...
2024-11-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)RISC-V思爾芯 405 0
西門(mén)子布宣布與臺(tái)積電攜手優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)過(guò)程
用于集成電路(IC)驗(yàn)證sign-off的Calibre nmPlatform工具現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的N2工藝認(rèn)證,可為早期采用臺(tái)積電N2工藝技術(shù)的廠商提供...
新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術(shù),助力萬(wàn)億晶體管芯片發(fā)展
近日,新思科技(Synopsys)宣布了一項(xiàng)重大的技術(shù)突破,成功推出了1.6納米背面電源布線項(xiàng)目。這一技術(shù)將成為未來(lái)萬(wàn)億晶體管芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵所在。
2024-09-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管新思科技 389 0
韓國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX募資約8000萬(wàn)美元
韓國(guó)AI芯片設(shè)計(jì)公司DeepX近日宣布,該公司成功完成新一輪融資,籌集資金高達(dá)1100億韓元,折合約為8000萬(wàn)美元。這一輪融資不僅大幅提升了公司的資金...
2024-05-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI芯片 388 0
AI對(duì)芯片行業(yè)并購(gòu)市場(chǎng)的影響分析
在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門(mén)的機(jī)會(huì)之前,半導(dǎo)體并購(gòu)是出了名的困難。
2024-02-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶圓代工AI 381 0
GPU短缺實(shí)際上是說(shuō)主板上某些組件的短缺,而不是 GPU 本身。
2023-08-07 標(biāo)簽:加速器芯片設(shè)計(jì)3D封裝 378 0
本土MCU廠商的崛起與拐點(diǎn)是否已現(xiàn)?
國(guó)民技術(shù)處于MCU上游芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),其采用Fabless模式,從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售,將晶圓制造、封裝測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專門(mén)的晶圓制造及封裝測(cè)試廠商。
2024-01-18 標(biāo)簽:集成電路mcu芯片設(shè)計(jì) 375 0
碳化硅賽道持續(xù)升溫,哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資?
據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資,據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資,其他具體投資方和金額尚待披露。
2023-08-03 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 374 0
英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel出售股份獲政府批準(zhǔn)
近日,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel Holdings plc(簡(jiǎn)稱“Sondrel”)宣布,已經(jīng)獲得英國(guó)政府的批準(zhǔn),將向私募股權(quán)投資控股公司ROX E...
2024-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 372 0
九霄智能應(yīng)邀參加國(guó)防科大校友企業(yè)成果展
2024年3月初,「九霄智能」應(yīng)邀參加了國(guó)防科大校友企業(yè)成果展。
2024-03-26 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)EDA軟件 363 0
Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布!思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)
近日,射頻(RF)IP解決方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi7RFIP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原型驗(yàn)證E...
2024-04-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda思爾芯 359 0
在索尼即將推出的PlayStation 6(PS6)芯片設(shè)計(jì)與制造競(jìng)標(biāo)中,英特爾遺憾落敗于AMD,錯(cuò)失了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)300億美元的重大合同。據(jù)知情人士透...
2024-09-24 標(biāo)簽:英特爾索尼芯片設(shè)計(jì) 357 0
珠海泰芯半導(dǎo)體榮獲維科杯·OFweek 2024物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度風(fēng)云人物獎(jiǎng)
在這個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)不僅構(gòu)建了全要素、全產(chǎn)業(yè)鏈、全價(jià)值鏈的新型生產(chǎn)制造和服務(wù)體系,更在不斷培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn),支撐制造強(qiáng)國(guó)和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)建設(shè)。
2024-12-19 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)泰芯半導(dǎo)體 357 0
CHIPWAYS榮獲DEKRA德凱ISO 26262:2018汽車功能安全ASIL-D流程認(rèn)證證書(shū)
近日,CHIPWAYS獲得DEKRA德凱ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證證書(shū),標(biāo)志著CHIPWAYS在安全領(lǐng)域持續(xù)探索、追求卓...
2022-12-01 標(biāo)簽:汽車電子芯片設(shè)計(jì)DEKRA 356 0
燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)獲批,提供一站式芯片定制服務(wù)
自創(chuàng)立以來(lái),燦芯股份不懈努力,已經(jīng)建立起以大型SoC定制設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體IP開(kāi)發(fā)技術(shù)為主導(dǎo)的豐富多元技術(shù)體系。依托此完備的技術(shù)和強(qiáng)大的設(shè)計(jì)服務(wù)能力,它可以協(xié)...
2024-01-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體soc芯片設(shè)計(jì) 353 0
爭(zhēng)奪芯片業(yè)務(wù)不斷縮小的物理冗余
不斷增加的密度和復(fù)雜性使得從設(shè)計(jì)到制造再到現(xiàn)場(chǎng)捕獲和集成更多數(shù)據(jù)變得勢(shì)在必行。
2023-08-07 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器EDA工具芯片設(shè)計(jì) 348 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |