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標簽 > 芯片設(shè)計
《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。
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在智能化的浪潮下，歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會走向何方？
歐洲擁有一套相對完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系，包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司（這是全球唯一能為臺積電和三星生產(chǎn)最先進工藝設(shè)備的公司），以及一些創(chuàng)新性的...
Arm正式發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范
近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)正式推出了首個公開規(guī)范。這一舉措旨在進一步推動芯粒技術(shù)的標準化進程，并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象，為芯片...
近日，芯片設(shè)計巨頭AMD宣布將進行全球范圍內(nèi)的裁員，預(yù)計影響員工數(shù)量將達到1000人，約占其全球員工總數(shù)的4%。
一項新研究表明，利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片，混沌邊緣可使長金屬線放大信號并充當超導(dǎo)體，從而減少對單獨放大器的需求并降低功耗。研究人員發(fā)現(xiàn)了“混沌...
新思科技如何助力HPC和數(shù)據(jù)中心芯片設(shè)計
我們正處在數(shù)據(jù)大爆炸的時代。數(shù)據(jù)不僅是云端網(wǎng)絡(luò)生活的核心動力，還能讓我們深入了解公共健康、天氣事件等領(lǐng)域。實際上，全球90%的數(shù)據(jù)是在過去兩年內(nèi)產(chǎn)生的！...
2024-12-04 標簽：soc芯片設(shè)計數(shù)據(jù)中心 327 0
新思科技預(yù)測2025年AI Agents的發(fā)展趨勢
人工智能發(fā)展迅速，初期僅靠預(yù)設(shè)規(guī)則執(zhí)行簡單任務(wù)，功能有限。如今，AI已進化為尖端Agents，能精準理解復(fù)雜語言，創(chuàng)作文學(xué)與藝術(shù)作品，并具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力...
近日，挪威坦佩雷大學(xué)攜手其他11個合作伙伴，共同獲得了歐盟提供的2400萬歐元資金支持。這筆資金將用于開發(fā)一個專為初創(chuàng)公司和中小型企業(yè)（SME）設(shè)計的“...
近日，新大陸優(yōu)邁捷(廣東省)科技有限公司在美麗的珠海橫琴舉行了盛大的揭幕儀式，正式開業(yè)。橫琴粵澳深度合作區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局領(lǐng)導(dǎo)、中國建設(shè)銀行股份有限公司橫琴粵...
IC設(shè)計與半導(dǎo)體庫存調(diào)整或?qū)⒃诘谌径然謴?fù)平衡
受到總體大環(huán)境不佳拖累，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)今年上半年仍相對辛苦，尤其以消費性電子、手機、NB為主相關(guān)公司受景氣影響最嚴重。
2023-05-16 標簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 286 0
IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP
快速、可靠且高性價比的定制IP模式提升芯片設(shè)計公司競爭力
通過整合這些標桿級解決方案，我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復(fù)雜性和風險，涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯...
雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛，所以對于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說，評測氮化鎵器件的緊迫性也...
近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱：芯原海南) 被認定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認定充...
軟銀或接近達成收購芯片設(shè)計公司 Ampere 協(xié)議
據(jù)報道，軟銀集團正就收購 Ampere Computing LLC 進行深入磋商，距離達成收購協(xié)議已越來越近。此次交易若成功，對甲骨文公司投資的這家芯片...
在當今這個數(shù)據(jù)爆炸的時代，高性能計算（HPC）已經(jīng)成為推動科技進步、產(chǎn)業(yè)升級和經(jīng)濟社會發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報、基因測序到新能源開發(fā)、航空航天，HPC...
Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù)，應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜性挑戰(zhàn)！
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴展的...
2025中國RISC-V生態(tài)大會-運營商分論壇成功舉辦
2月28日，為推動運營商與RISC-V的生態(tài)深度融合，加速RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展，共建RISC-V生態(tài)繁榮，由中國移動、中國電信聯(lián)合主辦的中國RISC-V...
XY4100LD產(chǎn)品論文入選ISSCC 2025，芯翼信息科技彰顯中國芯片設(shè)計創(chuàng)新實力
2025年2月16日至20日，國際固態(tài)電路會議（IEEE International Solid-State Circuits Conference，I...
2025-02-20 標簽：芯片設(shè)計 155 0
新思科技攜手SEMI基金會推動芯片設(shè)計領(lǐng)域人才發(fā)展
新思科技與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會基金會（SEMI 基金會）近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄（MoU），攜手推動半導(dǎo)體芯片設(shè)計領(lǐng)域的人才發(fā)展。
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