1月17日，中國證監會批準了燦芯半導體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯股份）在科創板上市的申請。該公司是一家聚焦于做一站式芯片定制服務的集成電路設計服務商，其定位在新一代信息技術領域，致力于通過提供專業化芯片設計服務提升客戶價值。

自創立以來，燦芯股份不懈努力，已經建立起以大型SoC定制設計和半導體IP開發技術為主導的豐富多元技術體系。依托此完備的技術和強大的設計服務能力，它可以協助客戶以最高效、最優質、最低成本和最小風險的方式完成芯片設計、研發和批量生產。

截至目前，燦芯股份已經成功流片超過450次，包括65nm及以下邏輯工藝節點流片150多次，以及BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點的流片也達到數百次之多。

國際上權威機構上海市集成電路行業協會發布的數據顯示，2021年燦芯股份在全球集成電路設計服務市場中的占有率約為4.9%，排名世界第五、亞洲第二。

此外，從2020年到2022年，燦芯股份的營業收入連年攀升，分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復合增長率高達60.42%。而同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1，758.54萬元、4，361.09萬元、9，486.62萬元。2023年上半年，該公司歸母凈利潤甚至突破了去年全年，充分展現出強大的盈利能力。

此次IPO期間，燦芯股份計劃募集資金6億元用于鋪開網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、對接工業物聯網與智慧城市的定制化芯片平臺和投入高性能模擬IP建設平臺這幾項重點項目。

對于自身發展愿景，燦芯股份明確表示，將始終專注于為客戶提供全方位的一站式芯片定制服務，盡全力為客戶提供具有高度針對性和有別于他人的解決方案。為了實現這個目標，他們將會發揮自己有目共睹的行業應用解決方案、卓越無比的芯片架構設計能力和豐富深厚的芯片設計經驗，幫客戶在高效且高質的前提下完成芯片的定義、設計乃至大量生產及其上市銷售。未來公司將堅持走技術創新道路，不斷強化高效的技術、平臺以及應用的研發體系，致力于研發最新科技，夯實自身的核心技術基礎。