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標(biāo)簽 > 芯片測(cè)試
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芯片常見(jiàn)測(cè)試手段:CP測(cè)試和FT測(cè)試
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上...
半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試呢,這對(duì)芯片來(lái)說(shuō),是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。
2016-06-18 標(biāo)簽:芯片測(cè)試半導(dǎo)體廠商 1.5萬(wàn) 0
為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試都一般包含哪些測(cè)試類型?
考慮到每一次測(cè)試版本迭代都是幾十萬(wàn)行的代碼,保證代碼不能出錯(cuò)。需要涉及上百人的測(cè)試工程師協(xié)同工作,這還不算流水線技工,因此測(cè)試是費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。
2023-01-07 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 7622 0
半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備有哪些 芯片封測(cè)工藝流程
芯片測(cè)試中的leakage測(cè)試是為了評(píng)估集成電路(IC)中的漏電流(leakage current)水平。漏電流是指在正常工作條件下,沒(méi)有通過(guò)預(yù)期路徑流...
IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問(wèn)題
本文將淺談基于NAND Tree的芯片測(cè)試技術(shù),主要是測(cè)試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問(wèn)題,將NAND門接入PAD和上級(jí)的NAND門...
什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程
芯片封測(cè)技術(shù)(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試...
集成電路芯片是由半導(dǎo)體材料制成的片狀電子元件,上面集成了多種電子器件和電路結(jié)構(gòu)。
一文了解SOC的DFT策略及全芯片測(cè)試的內(nèi)容
SOC ( System on Chip)是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。 ...
2023-12-22 標(biāo)簽:芯片soc芯片設(shè)計(jì) 3108 0
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【MTO-EV033開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)連載】測(cè)評(píng)之四:芯片全功能參數(shù)測(cè)試,工欲善其事,必先利其器
標(biāo)簽:芯片測(cè)試 3413 3
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-12-22 標(biāo)簽:LED半導(dǎo)體芯片測(cè)試 2700 0
基于1553B總線的BU-61580芯片測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)立即下載
類別:測(cè)試測(cè)量 2013-03-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試1553B總線BU-61580 2449 4
FM調(diào)頻技術(shù)原理及FM芯片測(cè)試指南立即下載
類別:無(wú)線通信 2013-06-06 標(biāo)簽:FM芯片測(cè)試調(diào)頻技術(shù) 2424 1
集成電路芯片的測(cè)試(ICtest)分類包括:分為晶圓測(cè)試(wafertest)、芯片測(cè)試(chiptest)和封裝測(cè)試(packagetest)。
2021-07-14 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 1.0萬(wàn) 0
什么是ATE測(cè)試?ATE測(cè)試的工作內(nèi)容和要求?
測(cè)試過(guò)程是否有誤?制造過(guò)程是否存在缺陷?設(shè)計(jì)是否存在偏差?用戶提出的設(shè)計(jì)需求是否存在矛盾? 隨著芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展,芯片內(nèi)部的集成度越來(lái)越高,芯片測(cè)試...
2023-10-27 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 9189 0
封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具,對(duì)...
NI模塊化儀器助力芯片測(cè)試 主流封測(cè)大廠已導(dǎo)入
日前,在SEMICON China 2019展期間,NI重點(diǎn)展示了其在半導(dǎo)體芯片和制造方面的測(cè)試方案,包括電源管理、5G射頻以及量產(chǎn)半導(dǎo)體?測(cè)試系統(tǒng)(S...
更快、更小、更節(jié)能,開(kāi)關(guān)電源迎來(lái)測(cè)試挑戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)作為電子設(shè)備中的重要組成部分,開(kāi)關(guān)電源主要用于將輸入電源轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備所需的電壓和電流。其特點(diǎn)在于高效率、小型化、穩(wěn)定性強(qiáng)...
2024-08-19 標(biāo)簽:測(cè)試開(kāi)關(guān)電源芯片測(cè)試 6453 0
CIS芯片測(cè)試到底怎么測(cè),CIS測(cè)試方案詳解
如何滿足不同測(cè)試需求,減少測(cè)試成本、加快測(cè)試時(shí)間和產(chǎn)品上市時(shí)間?
2022-07-05 標(biāo)簽:芯片測(cè)試CIS半導(dǎo)體測(cè)試 6319 0
芯片測(cè)試座的三大作用 電子產(chǎn)品老化測(cè)試的意義
芯片測(cè)試座檢查在線的單個(gè)元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況,具有操作簡(jiǎn)單、故障定位準(zhǔn)確,快捷迅速等特點(diǎn)。簡(jiǎn)單點(diǎn)描述就是一個(gè)連接導(dǎo)通的插座;
2022-05-24 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品芯片測(cè)試老化測(cè)試 4649 0
芯片檢測(cè)是芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造成過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),檢測(cè)芯片的質(zhì)量、性能、功能等,以滿足設(shè)計(jì)要求和市場(chǎng)需求,確保芯片可以長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。芯片測(cè)試內(nèi)容眾多,檢...
2023-11-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 4152 0
一直以來(lái),芯片測(cè)試行業(yè)都被看成是芯片封測(cè)的一部分。而縱觀國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況,傳統(tǒng)一體化封裝測(cè)試企業(yè)無(wú)法滿足當(dāng)下的需求。傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)的測(cè)試業(yè)務(wù)往...
芯片從設(shè)計(jì)到成品有幾個(gè)重要環(huán)節(jié),分別是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試,但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同,一般為人力成本20%,流片40%,...
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