以處理器舉例，F(xiàn)inalTest可以分成兩個(gè)步驟：1。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)。2。系統(tǒng)級(jí)別測(cè)試(SLT)。2號(hào)是必要項(xiàng)。1號(hào)一般小公司用不起。

ATE的測(cè)試一般需要幾秒，而SLT需要幾個(gè)小時(shí)。ATE的存在大大的減少了芯片測(cè)試時(shí)間。

ATE負(fù)責(zé)的項(xiàng)目非常之多，而且有很強(qiáng)的邏輯關(guān)聯(lián)性。測(cè)試必須按順序進(jìn)行，針對(duì)前列的測(cè)試結(jié)果，后列的測(cè)試項(xiàng)目可能會(huì)被跳過(guò)。這些項(xiàng)目的內(nèi)容屬于公司機(jī)密，我僅列幾個(gè)：比如電源檢測(cè)，管腳DC檢測(cè)，測(cè)試邏輯(一般是JTAG)檢測(cè)，burn-in，物理連接PHY檢測(cè)，IP內(nèi)部檢測(cè)(包括Scan，BIST，F(xiàn)uncTIon等)，IP的IO檢測(cè)(比如DDR，SATA，PLL，PCIE，Display等)，輔助功能檢測(cè)(比如熱力學(xué)特性，熔斷等)。

這些測(cè)試項(xiàng)都會(huì)給出Pass/Fail，根據(jù)這些Pass/Fail來(lái)分析芯片的體質(zhì)，是測(cè)試工程師的工作。

SLT在邏輯上則簡(jiǎn)單一些，把芯片安裝到主板上，配置好內(nèi)存，外設(shè)，啟動(dòng)一個(gè)操作系統(tǒng)，然后用軟件烤機(jī)測(cè)試，記錄結(jié)果并比較。另外還要檢測(cè)BIOS相關(guān)項(xiàng)等。

而所有的這些工作，都需要芯片設(shè)計(jì)工程師在流片之前都設(shè)計(jì)好。測(cè)試工作在芯片內(nèi)是由專屬電路負(fù)責(zé)的，這部分電路的搭建由DFT工程師來(lái)做，在流片后，DFT工程師還要生成配套輸入矢量，一般會(huì)生成幾萬(wàn)個(gè)。這些矢量是否能夠正常的檢測(cè)芯片的功能，需要產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工程師來(lái)保證。此外還需要測(cè)試工程師，產(chǎn)品工程師，和助手來(lái)一同保證每天能夠完成幾萬(wàn)片芯片的生產(chǎn)任務(wù)不會(huì)因?yàn)闇y(cè)試邏輯bug而延遲。

考慮到每一次測(cè)試版本迭代都是幾十萬(wàn)行的代碼，保證代碼不能出錯(cuò)。需要涉及上百人的測(cè)試工程師協(xié)同工作，這還不算流水線技工，因此測(cè)試是費(fèi)時(shí)費(fèi)力的工作。實(shí)際上，很多大公司芯片的測(cè)試成本已經(jīng)接近研發(fā)成本。

1、為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試？

芯片復(fù)雜度越來(lái)越高，為了保證出廠的芯片沒(méi)有問(wèn)題，需要在出廠前進(jìn)行測(cè)試以確保功能完整性等。而芯片作為一個(gè)大規(guī)模生產(chǎn)的東西，大規(guī)模自動(dòng)化測(cè)試是唯yi的解決辦法，靠人工或者說(shuō)benchtest是沒(méi)法完成這樣的任務(wù)的。

2、芯片測(cè)試都一般包含哪些測(cè)試類型？

一般來(lái)說(shuō)，包括引腳連通性測(cè)試，漏電流測(cè)試，一些DC(directcurrent)測(cè)試，功能測(cè)試(functionaltest)，Trimtest，根據(jù)芯片類型還會(huì)有一些其他的測(cè)試，例如AD/DA會(huì)有專門的一些測(cè)試類型。

芯片測(cè)試的目的是在找出沒(méi)問(wèn)題的芯片的同時(shí)盡量節(jié)約成本，所以，容易檢測(cè)或者比較普遍的缺陷類型會(huì)先檢測(cè)。一般來(lái)講，首先會(huì)做的是連通性測(cè)試，我們稱之為continuitytest。這是檢查每個(gè)引腳的連通性是否正常。

3、芯片測(cè)試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行？

芯片測(cè)試實(shí)際上是一個(gè)比較大的范疇，一般是從測(cè)試的對(duì)象上分為wafertest和finaltest，對(duì)象分別是尚未進(jìn)行封裝的芯片，和已經(jīng)封裝好的芯片。為啥要分兩段？簡(jiǎn)單的說(shuō)，因?yàn)榉庋b也是有cost的，為了盡可能的節(jié)約成本，可能會(huì)在芯片封裝前，先進(jìn)行一部分的測(cè)試，以排除掉一些壞掉的芯片。而為了保證出廠的芯片都是沒(méi)問(wèn)題的，finaltest也即FT測(cè)試是Z后的一道攔截，也是必須的環(huán)節(jié)。

4、怎么樣進(jìn)行芯片測(cè)試？

這需要專業(yè)的ATE也即automaTIctestequipment。以finaltest為例，首先根據(jù)芯片的類型，比如automoTIve，MixedSignal，memory等不同類型，選擇適合的ATE機(jī)臺(tái)。在此基礎(chǔ)上，根據(jù)芯片的測(cè)試需求，(可能有專門的testspecificaTIon的文檔，或者干脆讓測(cè)試工程師根據(jù)datasheet來(lái)設(shè)計(jì)testspec)，做一個(gè)完整的testplan。在此基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)一個(gè)外圍電路loadboard，一般我們稱之為DIBorPIBorHIB，以連接ATE機(jī)臺(tái)的instrument和芯片本身。同時(shí)，需要進(jìn)行test程序開(kāi)發(fā)，根據(jù)每一個(gè)測(cè)試項(xiàng)，進(jìn)行編程，操控instrument連接到芯片的引腳，給予特定的激勵(lì)條件，然后去捕捉芯片引腳的反應(yīng)，例如給一個(gè)電信號(hào)，可以是特定的電流，電壓，或者是一個(gè)電壓波形，然后捕捉其反應(yīng)。根據(jù)結(jié)果，判定這一個(gè)測(cè)試項(xiàng)是pass或者fail。在一系列的測(cè)試項(xiàng)結(jié)束以后，芯片是好還是不好，就有結(jié)果了。好的芯片會(huì)放到特定的地方，不好的根據(jù)fail的測(cè)試類型分別放到不同的地方。

編輯：黃飛

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