完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 第三代半導體
第三代半導體主要是材料的變化。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發展經歷了三個階段。
文章:121個 瀏覽:7042次 帖子:2個
實現電流和控制信號分離,羅姆新型SiC封裝模塊助力實現更小型的xEV逆變器
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)憑借高頻、高壓、高效、高耐溫和低損耗的產品特性,目前第三代半導體SiC(碳化硅)器件已經成為各行業打造電氣化方案的首選,進...
2023年以來19起半導體收購案,廠商加快構建AI、第三代半導體版圖
電子發燒友網報道(文/劉靜)根據IT桔子的數據,2022年集成電路行業發生了33起收購,其中國內24起,海外9起。在經歷2022艱難的一年后,人們并沒有...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)在碳化硅產業鏈中,襯底是價值量最大的部分,在碳化硅器件成本構成中襯底甚至能夠占近50%,相比之下,硅基半導體器件的成本構成...
NOM-FUNGIBLE TOKENS榮膺極光獎中國SiC功率器件設計十強 ? ? 2023年伊始,由行家說三代半和行家說Research主辦的全球第三...
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)AI技術在近年快速發展,應用領域越來越廣泛的同時,也帶來了巨大的算力需求,數據中心建設規模不斷擴大,算力芯片功率越來越高,...
2024-06-29 標簽:第三代半導體 2719 0
國產之光??瓢雽w: 引領SiC外延片量產新時代 希科半導體科技(蘇州)有限公司 碳化硅外延片新聞發布 暨投產啟動儀式圓滿成功 中國蘇州,2022年11...
“充電樁第一股”東微半導H1凈利超1億,第三代半導體等新品布局加速
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近期,各大半導體公司相繼發布半年報,受益于消費電子市場的需求增長,汽車產業鏈上的芯片公司大多交出亮眼的成績。以IGBT芯片...
英飛凌潘大偉:看好汽車半導體和可再生能源增長潛力,持續深耕中國市場
潘大偉表示,2023年是充滿變化與變革的一年,宏觀經濟逐漸復蘇,科技創新和產業變革向縱深拓展,以ChatGPT為代表的人工智能加速驅動數字化轉型,社會的...
破產、并購、產能擴張減速——盤點2024年全球第三代半導體行業十大事件
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)剛剛過去的2024年里,第三代半導體迎來了更大規模的應用,在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時,數據中心電源、機器人...
湖南三安半導體項目進展迅速 第三代半導體項目廠房主體相繼封頂
近日,湖南三安半導體項目(一期)Ⅰ標段濺度廠房實現主體結構封頂。這是該項目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長晶廠房順利完成主體結構封頂之后,項目建設迎來的...
2023年第三代半導體融資超62起,碳化硅器件及材料成投資焦點
電子發燒友網報道(文/劉靜)在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域的需求帶動下,第三代半導體市場近幾年高速增長。盡管今年半導體經濟不景氣,機構投資整體更理性...
在車載電源和電驅系統產品領域,第三代半導體碳化硅功率器件取代傳統硅基功率器件已成為行業發展趨勢之一。不過,碳化硅功率器件在實際應用中面臨著驅動控制敏感、...
國揚公司成功通過江蘇省專精特新中小企業和市級企業技術中心的認定
日前,江蘇省工信廳公布了江蘇省2022年專精特新中小企業名單(第二批),揚州國揚電子有限公司成功入選;同時,國揚公司也順利通過了揚州市級企業技術中心的認...
三安光電碳化硅傳獲車規級質量認證 通過IATF 16949:2016質量管理體系認證
三安光電碳化硅傳獲車規級質量認證 通過IATF 16949:2016質量管理體系認證 行業內有標準如果要進入一級汽車電子大廠供應鏈,必須取得對應的認證,...
基于InnoGaN ISG3201和INN040LA015A 設計的1KW DCDC電源模塊方案
繼420W 48V-5V、600W 48V-12V DCDC電源模塊后,英諾賽科又推出一款1000W 方案,利用氮化鎵寄生結電容小的特點,配合磁集成方案...
速增長的新能源市場對第三代半導體提出了更多需求,貴司在該領域采取了哪些策略?在市場應用方面有哪些進展?
晶盛機電戰略定位先進材料、先進裝備市場,圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發一系列關鍵設備,業務同時延伸至化合物半導體材料領域。
Digi-Key Tony Ng:庫存變化催生芯片新需求,在挑戰中尋找新機遇
又到歲末年初時,電子發燒友網策劃《2024半導體產業展望》專題,收到了數十位國內外創新領袖企業高管的前瞻觀點。此次電子發燒友網特別采訪了Digi-Key...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |