微電子封裝的概述和技術(shù)要求

近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于...

2018-06-10 標(biāo)簽：封裝微電子 1.9萬 0

什么是智能傳感器

硅微電子技術(shù)的成熟使得在單個芯片中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的微電子機(jī)械系統(tǒng)成為現(xiàn)實(shí)，也給傳感器的微型化提供了基礎(chǔ)。

2019-08-08 標(biāo)簽：微電子智能傳感器 1.2萬 0

***詳解

光刻（Photolithography） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時“...

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路微電子光刻機(jī) 9089 0

淺談Silicon Photonics芯片

Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是導(dǎo)光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小，光學(xué)器件...

2018-02-18 標(biāo)簽：集成電路微電子集成光學(xué) 8218 0

開發(fā)一款用于某單板上的特定功能模塊芯片

作為一個“專家”在評估復(fù)雜封裝及芯片時最害怕的一件事是：需求經(jīng)常在變、接口經(jīng)常在變，因?yàn)檫@又得找其它領(lǐng)域的“專家”重新評估，這時使用新工具平臺就很有必要了。

2018-04-12 標(biāo)簽：PCB嵌入式微電子 7379 0

MEMS芯片簡介及測試

01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號，...

2023-12-23 標(biāo)簽：傳感器微電子機(jī)械系統(tǒng) 7086 0

曲軸動平衡機(jī)的基本原理解析及維修方法

按：這是筆者在汽車發(fā)動機(jī)工廠做維修工程師時的一篇文字，文中所涉及的曲軸平衡機(jī)是英國產(chǎn)品，文中大部分內(nèi)容仍具有參考價值，發(fā)出來以饗同行。

2023-07-26 標(biāo)簽：發(fā)動機(jī)計算機(jī)微電子 6665 0

三階互調(diào)截點(diǎn)級聯(lián)公式的推導(dǎo)方法

看了三本書中的三階互調(diào)截點(diǎn)級聯(lián)公式的推導(dǎo)方法，分別是射頻微電子(razavi)，微波工程( David M. Pozar),RF System Desi...

2023-07-06 標(biāo)簽：射頻微波信號 5601 0

半導(dǎo)體制備的主要方法

光刻法是微電子工藝中的核心技術(shù)之一，常用于形成半導(dǎo)體設(shè)備上的微小圖案。過程開始于在硅片上涂布光刻膠，隨后對其進(jìn)行預(yù)熱。接著，選擇一種光源（如深紫外光或X...

2023-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝光刻 4916 0

三維封裝工藝流程與技術(shù)

三維封裝通過非 WB 互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片微電子工藝流程 3726 0

先進(jìn)封裝中凸點(diǎn)技術(shù)的研究進(jìn)展

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。凸點(diǎn)之間的互連 是實(shí)現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點(diǎn)對微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步...

2023-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3011 0

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計、制造和封裝三個相對獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assemb...

2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1951 0

微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計與應(yīng)用

微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的...

2023-10-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1931 0

?晶圓直接鍵合及室溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

晶圓直接鍵合技術(shù)可以使經(jīng)過拋光的半導(dǎo)體晶圓，在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起，該技術(shù)在微電子制造、微機(jī)電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領(lǐng)域具有廣泛...

2023-06-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1830 0

基于微電子機(jī)械加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)電磁拾振諧振式壓力傳感器的設(shè)計

諧振式壓力傳感器的基本機(jī)理是利用壓力敏感元件感受到壓力，使與之相關(guān)聯(lián)的諧振器的諧振頻率發(fā)生變化，通過測量諧振器頻率的變化來檢測壓力。與通常的諸如壓阻式和...

2020-05-03 標(biāo)簽：傳感器電磁微電子 1739 0