解讀全球半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展大趨勢

BM半導(dǎo)體研發(fā)中心技術(shù)開發(fā)副總裁PercyGilbert2月8日在“世界半導(dǎo)體東京峰會2012”發(fā)表了演講，他說，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步為社會帶來了互聯(lián)網(wǎng)的普...

2012-04-25 標(biāo)簽：IBM臺積電半導(dǎo)體技術(shù) 786 0

實(shí)現(xiàn)生成式AI的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)

實(shí)現(xiàn)生成式AI的另一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)是服務(wù)器的主內(nèi)存。這些服務(wù)器用于訪問和轉(zhuǎn)換提供給先進(jìn)訓(xùn)練引擎的數(shù)據(jù)，在保持訓(xùn)練流程的完整性方面起到了關(guān)鍵作用，而且對于找出...

2023-08-25 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體技術(shù)AI 766 0

美白宮發(fā)聲：中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已威脅美國安全

美國時(shí)間1月6日，美國白宮發(fā)表報(bào)告稱，中國的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已經(jīng)威脅到了美國的芯片制造商和美國的國家安全，并建議對中國芯片產(chǎn)業(yè)采取更嚴(yán)密的審查。

2017-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 753 0

日本Rapidus決定2024年底引入EUV*** 員工赴ASML學(xué)習(xí)

　Rapidus從2023年開始與ibm、asml、imec等合作。三星電子今年的目標(biāo)是向ibm和asml派遣100名職員，讓他們學(xué)習(xí)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。...

2023-12-06 標(biāo)簽：IBM半導(dǎo)體技術(shù)ASML 748 0

美國商務(wù)部長雷蒙多訪華：重點(diǎn)關(guān)注芯片和人工智能

商務(wù)部負(fù)責(zé)人雷蒙多也將站在拜登政府對華經(jīng)濟(jì)政策的最前線，監(jiān)督控制半導(dǎo)體技術(shù)出口等措施。因此有人擔(dān)心說，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中美之間的緊張局勢可能會升級。

2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)美光人工智能 744 0

意法半導(dǎo)體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝，支持嵌入式相變存儲器

據(jù)悉，F(xiàn)D-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù)，能夠通過簡化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù)，新工藝大幅度提高了性能指...

2024-03-21 標(biāo)簽：mcu存儲器半導(dǎo)體技術(shù) 720 0

臺積電計(jì)劃于2025年量產(chǎn)2納米

其中，2納米芯片的制程技術(shù)要求極高，需要采用全新的晶體管架構(gòu)、高精度材料和設(shè)備，同時(shí)對制程參數(shù)的精度和穩(wěn)定性要求更高，因此需要研發(fā)更加先進(jìn)的制程技術(shù)。

2023-10-20 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 709 0

2012年純半導(dǎo)體代工市場預(yù)計(jì)增長12%

根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年全...

2012-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體代工 702 0

美方斥資50億美元推進(jìn)半導(dǎo)體研究與發(fā)展

國家半導(dǎo)體技術(shù)中心作為公私合作組織，將匯聚各方資源，加速創(chuàng)新進(jìn)程，降低半導(dǎo)體研發(fā)門檻，滿足對高技能、多元化半導(dǎo)體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設(shè)計(jì)及...

2024-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 701 0

Melexis的傳感器產(chǎn)在汽車行業(yè)的應(yīng)用場景

憑借著精度高、測量范圍廣泛、體積小、壽命長、方便安裝、耐振動和不怕灰塵、油污以及水汽等眾多優(yōu)勢，霍爾位置傳感器成為了包括汽車和摩托車在電子節(jié)氣門上的不二...

2020-08-03 標(biāo)簽：傳感器驅(qū)動器半導(dǎo)體技術(shù) 700 0

美法院推翻英特爾因?qū)＠謾?quán)賠償VLSI 21.8億美元的裁定

專利控股公司vlsi由fortress investment group管理的投資基金所有。阿布扎比的主權(quán)投資者穆巴達(dá)拉集團(tuán)（Mubadala Inve...

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)VLSI軟銀集團(tuán) 694 0

IDC：2011年全球半導(dǎo)體收入增長3.7%

北京時(shí)間4月30日下午消息，美國市場研究公司IDC的最新報(bào)告顯示，2011年全球半導(dǎo)體收入達(dá)到3010億美元，較2010年增長3.7%以上。

2012-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 680 0

IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快

IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快 IBM研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時(shí)減少能源損耗。 　　此項(xiàng)技術(shù)目

2010-03-08 標(biāo)簽：IBM半導(dǎo)體技術(shù) 657 0

國博電子2023年?duì)I收達(dá)35億，利潤增長17%；2024年將加大產(chǎn)品研發(fā)力度

對于2024年業(yè)績展望，國博電子在投資者關(guān)系活動記錄表中明確指出，公司將于明年加大產(chǎn)品研發(fā)力度，充分利用化合物半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為公司在新一輪有源相控陣T...

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)相控陣 638 0

熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)簽署半導(dǎo)體領(lǐng)域研究與人才培養(yǎng)協(xié)議

日本熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)達(dá)成綜合協(xié)議， 著眼于攻克半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)， 加強(qiáng)研發(fā)和培養(yǎng)人才力度。此次聚首旨在滿足熊本地塊吸引的全球代工巨頭——臺積電及...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商 632 0

中企并購?fù)赓Y潮的反思：應(yīng)加大對國內(nèi)技術(shù)研發(fā)人才培養(yǎng)

前兩年中國在全球掀起的半導(dǎo)體購并行動曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨，但現(xiàn)在似乎要喊卡，由于外國監(jiān)管單位與企業(yè)對所有權(quán)管制愈來愈嚴(yán)格，使得中國購并國外半導(dǎo)體公司壯大勢力的策...

2017-03-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國際半導(dǎo)體技術(shù) 619 0

新陽硅密獲超億元B輪融資，專注半導(dǎo)體濕制程設(shè)備制造

該公司由新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司與硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司在2016年4月合并組建而成，擁有先進(jìn)的研發(fā)中心實(shí)驗(yàn)平臺以及制造基地，具備全面的研...

2024-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)電鍍半導(dǎo)體材料 618 0

應(yīng)對先進(jìn)工藝碳排放挑戰(zhàn)，Imec開發(fā)晶圓廠可持續(xù)發(fā)展評估模型

隨著技術(shù)的發(fā)展，與ic制造相關(guān)的排放量也增加了，特別是光刻和蝕刻能耗較大，例如n3工程中光刻工序產(chǎn)生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導(dǎo)體...

2023-09-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)光刻蝕刻 597 0