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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù)，包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
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臺(tái)積電計(jì)劃在未來(lái)三年投資1000億美元，提高其芯片代工制造廠的產(chǎn)能
臺(tái)積電最近發(fā)布了有史以來(lái)最好的季度利潤(rùn)成績(jī)，并將對(duì)營(yíng)收和資本支出的預(yù)測(cè)上調(diào)至創(chuàng)紀(jì)錄水平。在5G、高性能計(jì)算和汽車應(yīng)用需求激增的背景下，臺(tái)積電的收入在第一...
2021-04-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)芯片代工 2040 0
英國(guó)BAE系統(tǒng)公司的矩陣MATRICs芯片已成功應(yīng)用到了無(wú)人機(jī)系統(tǒng)
該技術(shù)基于BAE系統(tǒng)公司的“矩陣”(MATRICs)芯片，應(yīng)用到無(wú)人機(jī)機(jī)載軟件定義無(wú)線電系統(tǒng)中，旨在與無(wú)人機(jī)系統(tǒng)一起在對(duì)抗和強(qiáng)對(duì)抗作戰(zhàn)環(huán)境中感知射頻和通信信號(hào)。
2020-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)人機(jī) 2032 0
眾所周知，臺(tái)積電已于2020年下半年遷移到N5，與N7相比，遷移速度為兩年。但是，初步發(fā)現(xiàn)表明，雖然節(jié)奏與摩爾定律相當(dāng)，但微縮率卻沒(méi)有。特別是，Appl...
2020-12-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 2019 0
Senorics已成功完成Pre-A輪融資，總金額超800萬(wàn)歐元
Senorics是創(chuàng)新型近紅外光譜學(xué)傳感器的專家，其傳感器的芯片比1美分硬幣還要小，因此完全可以集成到家用電器或智能手機(jī)中。在紅外光譜學(xué)中，用紅外光照射...
2021-06-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)紅外傳感器 2001 0
格芯與博世將合作開(kāi)發(fā)和制造下一代汽車?yán)走_(dá)技術(shù)
博世之所以選擇格芯作為下一代毫米波汽車?yán)走_(dá)的合作伙伴，是因?yàn)楦裥驹谏漕l和毫米波特殊工藝半導(dǎo)體代工解決方案方面處于領(lǐng)先地位。格芯22FDX射頻解決方案具備...
2021-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)毫米波汽車?yán)走_(dá) 2000 0
上海微系統(tǒng)所2020前沿實(shí)驗(yàn)室主任陶虎研究員作為該項(xiàng)技術(shù)的首倡者和主要發(fā)明人介紹說(shuō)：“蠶絲蛋白存儲(chǔ)器，不僅可以像普通半導(dǎo)體硬盤那樣存儲(chǔ)數(shù)字信息，還可存儲(chǔ)...
2020-08-31 標(biāo)簽：傳感器存儲(chǔ)器半導(dǎo)體技術(shù) 1990 0
半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)整個(gè)企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中安全高效的數(shù)據(jù)移動(dòng)
為了給遠(yuǎn)程員工提供無(wú)縫體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)視頻和內(nèi)容共享，零停機(jī)、更高的帶寬性能、可擴(kuò)展性，以及數(shù)據(jù)的高速傳輸、存儲(chǔ)、處理及保護(hù)，高性能的企業(yè)網(wǎng)支持必不可少。
2020-08-13 標(biāo)簽：以太網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù)AI 1967 0
半導(dǎo)體技術(shù)與 EIRP 需求的適應(yīng)性比較
氮化鎵（GaN）是一種二進(jìn)制 III/V 族帶隙半導(dǎo)體，非常適合用于高功率、耐高溫晶體管。氮化鎵功率放大器技術(shù)的 5G 通信潛力才剛剛顯現(xiàn)。氮化鎵具有高...
2020-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)5G射頻應(yīng)用 1941 0
關(guān)于DIC EXPO國(guó)際顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展暨高峰論壇
面對(duì)疫情，我國(guó)顯示業(yè)界同仁迅速反應(yīng)，以極強(qiáng)的應(yīng)變能力，一方面加大封閉管理力度，防止疫情傳入企業(yè)和擴(kuò)散，保護(hù)職工健康；一方面努力協(xié)調(diào)上游材料和裝備，保障生...
2020-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)顯示器件顯示技術(shù) 1915 0
美國(guó)欲阻止中企獲得尖端半導(dǎo)體技術(shù)？張忠謀：大陸有辦法反擊
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀在接受媒體采訪時(shí)稱，臺(tái)積電如今穩(wěn)拿蘋(píng)果等大客戶訂單。中國(guó)大陸十年來(lái)在想方設(shè)法發(fā)展芯片，不過(guò)要奪得半...
2023-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1880 0
為打破美國(guó)的技術(shù)桎梏，歐盟17國(guó)決定投資研究半導(dǎo)體技術(shù)，擬繼續(xù)供貨華為
為了打破美國(guó)的技術(shù)桎梏，歐盟17國(guó)決定，在未來(lái)2-3年內(nèi)投資1450億歐元研究半導(dǎo)體技術(shù)，以便服務(wù)華為在內(nèi)的更多海外客戶。 據(jù)新浪財(cái)經(jīng)援引英國(guó)《金融時(shí)報(bào)...
2020-12-24 標(biāo)簽：華為歐盟半導(dǎo)體技術(shù) 1846 0
半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA表示：2017年集成電路將迎來(lái)重大調(diào)整變革
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)6日發(fā)布的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2017年迎來(lái)良好開(kāi)局，受中國(guó)市場(chǎng)強(qiáng)勁表現(xiàn)的推動(dòng)，1月份全球芯片銷量同比增長(zhǎng)13.9%，達(dá)到...
2017-03-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1824 0
芯片短缺廠家紛紛減產(chǎn) ASML總裁：中美技術(shù)對(duì)抗或?qū)⒊掷m(xù)存在
近年來(lái)，美國(guó)政府對(duì)中國(guó)技術(shù)遏制升級(jí)，尤其是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，對(duì)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行多方打壓和制裁，美國(guó)就是想控制全球的領(lǐng)先技術(shù)不進(jìn)入中國(guó)。在美國(guó)施壓下，荷蘭光刻機(jī)制...
2021-01-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)技術(shù) 1800 0
TE家用電器業(yè)務(wù)部全球漆包線產(chǎn)品經(jīng)理John Sandwell表示：“這款無(wú)需焊接的產(chǎn)品揭開(kāi)了將漆包線連接到PCB板工藝的新篇章。
2013-01-18 標(biāo)簽：連接器半導(dǎo)體技術(shù)TE 1798 0
現(xiàn)代半導(dǎo)體器件主要依賴電荷實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的表達(dá)、存儲(chǔ)、傳輸和處理。在此基礎(chǔ)上，以晶體管作為基本單元，通過(guò)控制電荷流，完成信息的處理與計(jì)算等功能。
2020-09-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1787 0
研究驅(qū)動(dòng)更快、更安全、更高效的充電器的半導(dǎo)體技術(shù)
高壓半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)（絕緣柵雙極晶體管[IGBT]和碳化硅[SiC]）正在驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的總線電壓（800 V或1,000 V）。隨著系統(tǒng)電壓的升高，對(duì)隔離技術(shù)的...
2020-09-21 標(biāo)簽：充電器半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)源器件 1760 0
硅電容器崛起，可望取代MLCC部分應(yīng)用市場(chǎng)
當(dāng)前硅電容器在結(jié)構(gòu)上多半采用三層式“金屬／絕緣體／金屬”（Metal-Insulator-Metal，MIM）形式，另外也有多MIM 結(jié)構(gòu)的硅電容器，其...
2023-09-19 標(biāo)簽：電容器MLCC半導(dǎo)體技術(shù) 1745 0
先進(jìn)制程采用極紫外光（EUV）的耗電量較高，臺(tái)積電在新出爐的的永續(xù)報(bào)告書(shū)指出，因應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)快速演進(jìn)，能源消耗也隨之增加，去年臺(tái)積公司能源總消耗量為22...
2023-07-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)晶圓代工 1724 0
晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。
2020-03-09 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1680 0
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)單芯片是把多樣功能整合成在一顆芯片里，再透過(guò)硅來(lái)移動(dòng)電子，進(jìn)而使系統(tǒng)運(yùn)作，讓電子產(chǎn)品發(fā)揮功能。然這里所指的“器官芯片”(Organs-o...
2017-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)器官芯片 1623 0
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