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標簽 > 半導體技術
半導體技術是指半導體加工的各種技術,包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。
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中國臺灣發力碳化硅:目標2025年實現8英寸晶圓及設備自給自足
相對于GaAs,GaN、SiC材料有更好的散熱性能,可應用在基地臺、電動車(EV)、低軌衛星、能源、充電站與軌道運輸。國際半導體技術藍圖(ITRS) 提...
小米11攜55W氮化鎵充電器全球上市,納微氮化鎵技術走向世界
氮化鎵(GaN)是第三代半導體技術,其運行速度比舊的慢速硅(Si)快20倍,并且可以以三分之一的體積和重量,實現高達三倍的功率或充電速度。
臺積電表示,亞利桑那州晶圓廠的興建進度已因具備相關技能勞工短缺而延后,正尋求臺灣地區勞工的協助,讓建廠作業重上軌道。 此舉遭遇亞利桑那州產業團體的強力反...
類比半導體推出-6v~80v寬共模電壓的電流檢測放大器CSA24x系列
依托于類比半導體自主開發的PWM 抑制模塊,CSA24x 系列電流檢測放大器具有優異的增強型PWM抑制功能,在高共模瞬變的情況下能夠有效地采集到電流信號...
半導體工藝的開發絕非易事,每一代器件研發的難度和成本在不斷提升。用傳統的先構建再測試的方法來開發最先進的工藝過于耗時且成本過高,如今已經不再適用。
10年內芯片性能提升1000倍,韓國漢陽大學推出CH3IPS計劃
漢陽大學財團提議設立界限尺度-界限物理性質-克服異質集成界限半導體技術研究中心(ch3ips)。與政府預算不同,大學和企業計劃分別投資160億韓元和10...
Wolfspeed 碳化硅(SiC)半導體于 2017 年就已經在捷豹 TCS Formula E(國際汽聯電動方程式世界錦標賽)賽車隊開發的動力總成中...
半導體領域FinFET技術發明人胡正明說,由于半導體技術的突破,網際網路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。
百余項優質項目報名,第三代半導體創新創業大賽西部賽區進入專家評審階段
搶占第三代半導體材料戰略制高點,緊密配合國家產業發展戰略,布局一體化產業生態,由科技部、財政部、教育部三部委聯合指導的第六屆創新創業大賽之第二屆國際第三...
3月8日,荷蘭政府表示,計劃對半導體技術出口實施新的限制以保護國家安全,加入美國遏制對華芯片出口的行列。
7日,韓國科學技術研究研發出一種可彎曲的高韌性半導體,該半導體可應用于手機處理器(AP),大容量存儲器和無線通信器件中。
晶亦精微沖刺科創板IPO 為國內唯一8英寸CMP設備境外供應商
CMP設備供應商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO,系國內唯一實現8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡稱為...
中國正投入數十億美元,大力推動研發自己的微芯片。這項行動可能會增強該國的軍事實力及其本土科技產業。在華盛頓,這些野心已經開始引起注意。對中國在芯片領域的...
2016-10-26 標簽:半導體技術 848 0
AI Chiplet企業原粒半導體,成立僅兩月完成種子輪融資
原粒(北京)半導體技術有限公司(以下簡稱“原粒半導體”)宣布完成數千萬韓元種子輪融資英諾天使基金領投、中科創星、中關村發展集團、清科創投、水木清華校友種...
2017-05-13 標簽:半導體技術 834 0
蘇姿豐榮獲2024年imec終身創新獎,推動高性能自適應計算創新
其中,imec首席執行官Luc Van den hove表示:“我謹代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個聚集眾多行業翹楚的榮譽殿堂。自2014年擔任AMD...
美國防部授予格芯價值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同
本月支付了1730萬美元的初始支付金,10年31億美元的支出上限,新合同為國防部和承包商提供了使用美國工廠生產的電網芯片半導體技術的機會。這些設施得到了...
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