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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
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國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)“虛火”過旺 需求大于供給怎么破?
中國自2014年開始成立集成電路大基金,算上地方政府基金在內(nèi),國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過4600億,近日一直有爭議國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)虛火太旺的問題,但...
2017-03-20 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1247 0
Neuranics利用TMR效應(yīng)來檢測人體器官pT級的微小磁信號
據(jù)麥姆斯咨詢報道,蘇格蘭生物磁傳感器初創(chuàng)公司Neuranics近日宣布完成230萬美元種子輪融資。 Neuranics成立于2021年,是從格拉斯哥大學(xué)...
2023-10-08 標(biāo)簽:絕緣半導(dǎo)體技術(shù)TMR效應(yīng) 1232 0
回顧大規(guī)模集成電路(LSI)的歷史,英特爾在1971年推出的「Intel 4004」成為起點。當(dāng)時的線寬為10微米左右,換算成納米是1萬納米。從那時起,...
2023-12-04 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 1225 0
美光向NPE機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體專利,引發(fā)投機(jī)性訴訟擔(dān)憂
美光公司轉(zhuǎn)讓給road star的專利是nand和存儲器等半導(dǎo)體技術(shù)。美光公司自2020年以后還沒有交出過如此多的專利。此次與美光公司的交易也是lode...
2023-09-21 標(biāo)簽:NAND存儲器半導(dǎo)體技術(shù) 1220 0
半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10奈米時代 面臨2大挑戰(zhàn)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn),然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料,并在制程微縮上加緊腳步
2011-12-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù) 1215 0
傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝微縮將于2024年前告終
電子發(fā)燒友早八點訊:根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝微縮預(yù)計將在2024年以前告終。值得慶幸的是,各種新型的組件...
2017-03-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)制造工藝 1186 0
英特爾與臺積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光
圍繞450mm晶圓和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光...
2012-09-10 標(biāo)簽:英特爾臺積電半導(dǎo)體技術(shù) 1171 0
集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立
北京3月22日電 (記者 劉垠)22日,由62家龍頭企業(yè)和機(jī)構(gòu)等發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在京成立,成員單位涵蓋互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、信息系統(tǒng)集成、電...
2017-03-23 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1167 0
應(yīng)用材料公司AIx平臺依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量,加速半導(dǎo)體技術(shù)從實驗室到晶圓廠的突破
應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx TM。
2021-04-06 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1161 0
雖然光子集成電路 (PIC) 已在高帶寬和高效率應(yīng)用中使用了一段時間,但并非所有工藝的構(gòu)建都是相似的。一些光子學(xué)工藝?yán)面壔蜚熁鶎拵栋雽?dǎo)體。另外,Du...
2023-10-11 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體技術(shù)硅光芯片 1151 0
MediaTek大量論文入選ISSCC 2020,引領(lǐng)5G和AI領(lǐng)域半導(dǎo)體技術(shù)趨勢
MediaTek 集團(tuán) 的11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表,數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達(dá)到歷年最高。在收錄論文的機(jī)構(gòu)中,MediaTek再次成為數(shù)量領(lǐng)...
2019-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)AI5G 1151 0
20 世紀(jì) 60年代,出現(xiàn)了雙列直插封裝 ( Dual In-line Package, DIP)型陶瓷-金屬引腳封裝,其引腳數(shù)量基本為4~64個
2023-02-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1123 0
瑞薩電子成為首家獲得“最佳合作伙伴獎”“科技發(fā)展貢獻(xiàn)獎”等三項大獎的松下供應(yīng)商
2016年11月30日,日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)在松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社(TSE:6752)舉辦的...
2016-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)瑞薩電子車載娛樂系統(tǒng) 1110 0
芯原成都成功通過“2023年成都市企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定
近日,成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局公布了“2023年成都市企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定名單,芯原微電子 (成都) 有限公司 (以下簡稱:芯原成都) 憑借公司在技術(shù)創(chuàng)新方面...
2023-10-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1104 0
大咖云集成都!為您分析下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
萬眾矚目的“下世代半導(dǎo)體應(yīng)用商機(jī)及趨勢論壇”即將到來,你準(zhǔn)備好了嗎?
2017-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)中電展 1097 0
超百億元!一批第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目簽約南京
兆熠微顯示器配件產(chǎn)業(yè)基地項目。投資者南京國國兆光電科技有限公司是中國電子科技集團(tuán)55家下屬企業(yè),擁有完整的驅(qū)動芯片設(shè)計和顯示器件制造技術(shù)。計劃制造12英...
2023-09-08 標(biāo)簽:OLED半導(dǎo)體技術(shù)顯示器件 1080 0
全球整合半導(dǎo)體行業(yè) 中國企業(yè)極速發(fā)展中
近年來,集成電路產(chǎn)業(yè)中的百億美元并購事件不斷,僅近兩年就發(fā)生8起。通過全球性的大整合,資源將越來越向領(lǐng)先企業(yè)集中,壟斷優(yōu)勢愈趨明顯。與此同時,我國的集成...
2017-04-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1076 0
基于臺積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠為希望降低集成風(fēng)險并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 標(biāo)簽:USB接口以太網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 1074 0
德州儀器推出基于信號隔離半導(dǎo)體技術(shù)的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列
· 作為光耦合器的引腳對引腳替代產(chǎn)品,可改善信號完整性并降低高達(dá) 80% 的功耗 · 全新光耦仿真器利用德州儀器基于SiO2的專有隔離技術(shù),可提高終端產(chǎn)...
2023-09-20 標(biāo)簽:德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)仿真器 1063 0
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