LED正裝芯片是最早出現的芯片結構，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。該結構，電極在上方，從上至下材料為：P-GaN，發光層，N-GaN，襯底。所以，相對倒裝來說就是正裝。

　　LED倒裝芯片和癥狀芯片圖解

　　為了避免正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出（襯底最終被剝去，芯片材料是透明的），同時，針對倒裝設計出方便LED封裝廠焊線的結構，從而，整個芯片稱為倒裝芯片（FlipChip），該結構在大功率芯片較多用到。

　　正裝、倒裝、垂直LED芯片結構三大流派

　　倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。倒裝技術不光用在LED行業，在其他半導體行業里也有用到。目前LED芯片封裝技術已經形成幾個流派，不同的技術對應不同的應用，都有其獨特之處。

　　目前LED芯片結構主要有三種流派，最常見的是正裝結構，還有垂直結構和倒裝結構。正裝結構由于p，n電極在LED同一側，容易出現電流擁擠現象，而且熱阻較高，而垂直結構則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。

　　LED倒裝芯片的優點

　　一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續封裝工藝發展打下基礎。

　　什么是LED倒裝芯片

　　據了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式（Wire

　　Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。