導(dǎo)熱界面材料，又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。

        在微電子材料表面和散熱器之間存在極細微的凹凸不平間隙，如果將他們直接安裝在一起，他們之間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%。其余均為空氣間隙。

        因為空氣導(dǎo)熱率只有0.024w/m.k，屬于熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，最終造成散熱器的效能低下。

        使用具有高導(dǎo)熱性的界面材料填充這些間隙，可以排除其中的空氣，在電子元件和散熱器之間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，大幅降低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分的發(fā)揮。熱界面（接觸面）材料在熱管理中起到十分關(guān)鍵性的作用。

        由此，導(dǎo)熱界面材料的選擇，熱阻值成為熱設(shè)計師最為關(guān)注的核心參數(shù)之一。