Q：E-PAD300的導熱原理是什么？
A：當E-PAD300兩面導熱相變化材料達到相變溫度（50度以上），就由固態變成粘糊狀液態。能夠很大的潤濕界面，排干凈界面內的空氣減少界面熱阻，將熱量傳導出來，從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤，產生最低的熱阻而形成優良的導熱通道，使其散熱器達到最佳的散熱性能，從而改善了CPU、圖形加速器，大功率LED，DC/DC電源模塊等功率器件的可靠性。當設備處于非工作狀態時，導熱相變化再次變為固態，但是保持界面的100%完全潤濕。
Q：E-PAD300與導熱墊和導熱硅脂的區別是什么？
A：E-PAD300兩面的相變材料融合了導熱墊片和導熱膏的雙重優點，在達到相變溫度之前，具有和導熱墊片類似的優點，具有良好的彈性和塑性，但當電子器件工作溫度升高到熔點以上時，就會發生相變成為液態，從而有效地潤濕熱界面，具有和導熱膏一樣的填充能力，能夠最大程度地填充界面空隙，可以使兩材料界面之間的熱阻大幅度下降。此外，相變熱界面材料還具有能量緩沖的效果，通過相變過程的熱量吸收或釋放，額外增加熱耗散的路徑，有利于余熱的傳播和擴散，防止溫度急劇上升，使器件的工作溫度得到緩解，從而延長使用壽命。
Q：E-PAD300的優勢是什么？
A：1，易用。客戶無需在陶瓷基板上絲印或噴涂導熱硅脂。E-PAD300可以實現隨拿隨用。
2，使用壽命長（10年以上）。
3，低熱阻：0.11°C-in2/W 。
