可追溯到電阻膜的溫度過高。 過高的薄膜溫度會導致電阻值漂移或縮短組件壽命。 適當?shù)臒嵩O計,然后進行溫度測量以驗證設計,以及一致的安裝程序?qū)⒈苊膺@些問題。
導熱材料的組裝:
由于電阻器封裝和散熱器之間
2024-03-18 08:21:47
導熱吸波材料在光模塊中的應用:提高信號質(zhì)量、改善散熱問題、提高使用壽命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 傳統(tǒng)金屬材料如Cu、Ag等材料有較高的導熱率,但其密度高、可塑性低、不耐高溫氧化且價格昂貴。同比碳材料,如碳纖維、泡沫碳材料、石墨膜等導熱率。
2024-02-29 13:50:02280 此次股份出售計劃欲繼續(xù)投入至由其全資子公司江西廣臻在江西省龍南市進行的年產(chǎn)5萬噸電子感光材料及配套材料項目。借助新建廠房、引入尖端自動化生產(chǎn)設備和優(yōu)秀專業(yè)人士,廣信試圖將江西廣臻提升為華南地區(qū)主要生產(chǎn)中心及集成式生產(chǎn)基地
2024-01-25 11:14:45329 導熱系數(shù)測試儀是一種用于測量材料導熱性能的儀器,它可以幫助我們評估不同材料的導熱性能,從而為科學研究、工程設計和材料選擇提供參考。下面將詳細介紹導熱系數(shù)測試儀的使用方法和工作原理。 導熱系數(shù)測試儀
2024-01-25 10:42:21299 熱界面材料充分地填充了固體表面缺陷之間的界面間隙,有效地排除了空氣,使得產(chǎn)熱元器件與散熱器件之間的接觸更加密切,大大降低了界面接觸熱阻,建立起了高效的熱傳遞通道,從而使得散熱器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23285 導熱凝膠是以硅樹脂為基材,添加導熱填料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成,并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料,按1:1(質(zhì)量比)混合后固化成高性能彈性體,隨結(jié)構(gòu)形狀成型,具備最優(yōu)異的結(jié)構(gòu)適用性和結(jié)構(gòu)件表面貼服特性。
2024-01-02 16:27:18431 超材料是一種具有獨特性能的人工工程材料,它們被設計用于以不同于傳統(tǒng)材料的方式與電磁波相互作用。超材料最有前途的應用之一是對光的操縱,對其行為提供前所未有的控制。
2023-12-28 13:53:53309 碳/金屬復合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母?b class="flag-6" style="color: red">導熱熱沉材料,更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應未來高技術領域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復合材料的傳熱理論計算、影響熱導性能的關鍵因素及近終成型
2023-12-21 08:09:54310 /(m·K)]遠高于面外[30W/(m·K)],因此,在制備氮化硼高分子導熱復合材料時,需要對氮化硼填料進行校準,最大限度地減小傳熱方向上的熱阻,從而獲得更高的導熱系數(shù)。3D打印技術可以有效實現(xiàn)氮化硼填料的有序?qū)R
2023-12-19 16:45:24245 本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料,從光刻膠中的樹脂,到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑,這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 隨著國防技術的發(fā)展,高速飛行器和微電子器件等對材料的導熱性能提出了更高的要求。
2023-12-14 09:42:43285 、耐化學性和電氣特性等因素。以下是一些常見的界面材料: 1. 硅膠熱墊:硅膠熱墊是一種常用的界面材料,它具有良好的導熱性能和機械強度。硅膠熱墊可以填充芯片和散熱器之間的空隙,提高熱能的傳導效率,從而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45187 摘要:隨著半導體封裝載板集成度的提升,其持續(xù)增加的功率密度導致設備的散熱問題日益嚴重。金剛石-銅復合材料因其具有高導熱、低膨脹等優(yōu)異性能,成為滿足功率半導體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料
2023-12-04 08:10:06427 電源適配器散熱設計需要用到哪些導熱界面材料呢? 電源適配器散熱設計是為了確保設備能夠正常運行并保持穩(wěn)定的溫度,在散熱設計中導熱界面材料扮演著重要的角色。導熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導效率
2023-11-24 14:07:03323 的散熱材料。常見的散熱材料有鋁合金、銅、陶瓷等。鋁合金具有良好的導熱性和低成本,適合用于大部分散熱設計。對于高功率的電源適配器,銅的導熱性更好,可以選擇使用銅散熱片。陶瓷對于散熱要求較高的情況下可以考慮使用,
2023-11-23 15:04:25390 目前,德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導熱系列材料,公司將與新系列、新型號、多家設計公司共同推進4個芯片級封裝材料的驗證密封廠。
2023-11-22 09:44:15386 據(jù)日經(jīng)XTECH消息,來自名古屋大學的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開發(fā)了一種打破常識的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片,基板用于功率半導體和激光器等的封裝,墊片用于CPU等的散熱。
2023-11-21 10:38:55444 封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分,直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分,它們僅在封裝過程中使用,隨后將被移除。
2023-11-10 10:32:57744 熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題,而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《太陽能電池光伏組件材料及部件.doc》資料免費下載
2023-11-02 10:25:440 導熱系數(shù)測試儀在各領域具有廣泛的應用,如材料科學研究、能源利用、建筑節(jié)能、電子設備散熱等方面。本文將介紹導熱系數(shù)測試儀的基本原理、使用方法、影響因素及應用實例,并展望其未來發(fā)展前景。導熱系數(shù)測試儀
2023-10-19 09:51:11500 關鍵詞:熱管理解決方案,TEC半導體制冷片,PCM相變材料,氮化硼絕緣導熱材料,高端國產(chǎn)材料引言:最近被廣泛報道的iPhone15Pro系列機型發(fā)熱,蘋果表示是因為iPhone在初次配置或者恢復
2023-10-10 09:45:02301 SiC,作為發(fā)展最成熟的寬禁帶半導體材料之一,具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場高、熱導率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強等特點。
2023-09-28 16:54:261285 編織材料撕裂性測試儀 編織材料、薄膜、防水卷材、織物、無紡布、腸衣膜和包裝薄膜等材料,在各行各業(yè)都有廣泛的應用。這些材料不僅需要滿足各自領域特定的功能要求,還需保證在各種環(huán)境條件下具有足夠
2023-09-18 10:02:02
復合材料拉伸試驗機 材料力學性能的檢測是工業(yè)生產(chǎn)、質(zhì)量控制以及科學研究等領域中非常重要的環(huán)節(jié)。復合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料,通過物理或化學的方法結(jié)合而成的具有新性能的材料。對于
2023-09-18 09:59:15
的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間,因此利用高導熱墊片等TIM技術方案來更好地實現(xiàn)散熱。5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊
2023-09-11 08:12:051206 隨著現(xiàn)代科學技術的發(fā)展,電磁波輻射對環(huán)境的影響日益增大。在機場、機航班因電磁波干擾無法起飛而誤點;在醫(yī)院、移動電話常會干擾各種電子診療儀器的正常工作。因此,治理電磁污染,尋找一種能抵擋并削弱電磁波輻射的材料——吸波材料,
2023-09-01 15:41:351489 熱性能一直是PCB設計和制造工程師最關心的問題,而具有高導熱率的PCB基板材料在改善PCB的熱性能方面起著重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499 理材料提出了新的要求。現(xiàn)今熱管理一般通過散熱器排出過多的熱量來實現(xiàn),而電子芯片和散熱器之間很難形成完美的接觸,進而導致較大的熱阻并降低熱擴散率。有文獻已經(jīng)證明,電子元器件溫度每升高2℃,可靠程度下降10%。因此,導熱材料能否將多余熱量及時、快速地導出,已成為影響設備安全性和耐用性的嚴峻挑戰(zhàn)。
2023-08-23 10:39:57279 白光干涉儀以白光干涉為原理,廣泛應用于材料科學等領域,對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
第十五屆中日鐵電材料及其應用會議8月12日-15日,第十五屆中日鐵電材料及其應用會議在山東泰安順利召開。300余名來自國內(nèi)外大學、研究院所的專家學者、研究生以及企業(yè)技術人員參加了會議,該會議現(xiàn)已
2023-08-19 08:01:29378 來源:上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微 據(jù)上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微消息,8月10日,上海新昇半導體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。 據(jù)此前消息,該項目于2022年7月拿地,11月開工建設
2023-08-14 18:04:39668 Aigtek安泰電子誠邀您參展! 2023年8月12-15日第十五屆中日鐵電材料及其應用會議將于中國山東泰安隆重召開,本次會議Aigtek安泰電子也將攜最新行業(yè)測試解決方案及測試儀器產(chǎn)品來到現(xiàn)場
2023-08-07 09:50:19822 間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為:芯片-DBC基板-平底散熱基板-導熱硅脂-液冷板-冷卻液。
2023-07-12 16:25:052069 GGII預計,2030年中國鋰電池市場出貨量有望達到4TWh以上,液冷方案是作為鋰電池PACK熱管理主流方案,導熱材料必不可少,未來市場增長前景廣闊。
2023-07-10 09:51:00840 2023年上海國際汽車制造技術與裝備及材料展覽會將于7月5-8日在上海新國際博覽中心隆重召開!作為汽車材料與設計、工藝與裝備、質(zhì)量與裝配、工程與服務技術行業(yè)盛會,上海國際汽車制造技術與裝備及材料
2023-07-05 10:11:34437 汽車材料及零部件第三方檢測實驗室資源匯總,需要就看看。圖源:鴻橋這是Amanda王莉的第52篇文章,點這里關注我,記得標星汽車材料及零部件需要經(jīng)過實驗室檢驗認證的種類很多,每個元件都有其獨特的測試
2023-07-05 10:04:33530 可以預見的是,5G時代的智能手機由于傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升,從核心芯片到射頻器件、從機身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu),5G智能手機零部件將迎來新的變革,硬件創(chuàng)新升級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的要求,未來有望進一步呈現(xiàn)種類多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢,拉動單機價值進一步增長,
2023-07-03 15:35:06640 CPU是電腦運行的核心部件,為避免其溫度過高而配置了散熱器,但由于兩者之間存在間隙無法更好進行熱量傳遞,因此它們之間需要有一個介質(zhì)來解決這一問題,而芯片導熱硅脂作為一項優(yōu)異導熱材料,使用它來作為CPU和散熱器的中間介質(zhì)非常合適。
2023-06-30 17:02:04365 ,幫助讀者更好地了解和運用這種測試儀器。上海和晟HS-DR-5快速導熱系數(shù)測試儀導熱系數(shù)測試儀的工作原理是基于熱傳導原理,通過測量材料兩邊的溫度和厚度,計算材料內(nèi)部的
2023-06-30 14:00:55401 關鍵詞:六方氮化硼納米片,二維材料,TIM熱界面材料,低介電,新能源材料摘要:隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展,高性能導熱材料引起了人們的廣泛關注。六方氮化硼(h-BN)是制備電絕緣、高導熱復合材料的重要
2023-06-30 10:03:001778 了其應用范圍。在聚合物基體中引入導熱填料制備填充型導熱材料是提高復合材料整體導熱性能的有效方法,本文首先總結(jié)了填充型導熱材料的導熱機理,其次論述了填料的種類及改性方法,最后對未來的發(fā)展趨勢進行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 熱源和散熱器,可以有效避免過熱和設備損壞。最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應輕量化趨勢,而且要求可回收性以緩解電子垃圾帶來的環(huán)境壓力。然而,制備既具有高散熱性能又具有可回收性的TIM仍然是一個巨大的挑戰(zhàn)。 含有導熱填料的聚合物復合材料是高性能TIM的可行候選材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 原文標題:MWCS 2023丨相約上海嘉里中心 共見數(shù)智新生長 文章出處:【微信公眾號:中興通訊】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2023-06-27 18:45:02209 。因此同時具有出色的電絕緣性和導熱性的熱界面材料成為了重點的研究方向。 然而,導熱系數(shù)的提高受到填料的含量和結(jié)構(gòu)的限制。此外,當填充量高時,由于界面相互作用弱和應力集中,復合材料的力學性能往往不理想。高填充量與高強度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 散熱問題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術瓶頸,并且也嚴重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展,本文通過對散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設計,促進筆記本電腦朝輕薄化方向發(fā)展,改善筆記本電腦的散熱效果,也將有效地改善發(fā)展筆記本電腦的穩(wěn)定性。
2023-06-27 09:36:042331 摘要: 針對電子和通訊設備小型化、高度集成化帶來的散熱和電磁兼容困難問題,本文研究分析了導熱吸波材料的發(fā)展現(xiàn)狀,從單一的導熱功能材料和吸波功能材料的設計制備出發(fā),歸納了導熱機理與吸波機理以及影響導熱
2023-06-26 11:03:02474 導熱硅脂是一種理想的導熱材料,可以有效地解決電子設備因溫度過高而出現(xiàn)的問題。該材料具有高導熱性能、穩(wěn)定性、耐高低溫性能等優(yōu)點,為電子設備的穩(wěn)定運行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 來源?|?材料科學與工藝,中國知網(wǎng) 作者 |曹坤, 王菁瀟,董承衛(wèi),石倩,田方華,張垠,楊森,宋曉平 單位 |西安交通大學物理學院 摘要:隨著現(xiàn)代技術的發(fā)展,散熱和導熱已成為制約芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 摘要:隨著電子設備功率密度的提高,電子器件的電磁兼容和散熱問題日趨嚴重,兼具雙功能特性的導熱吸波材料成為解決該問題的新趨勢。目前,該類材料主要的研發(fā)思路是在高分子基體中同時加入導熱填料和吸波劑以實現(xiàn)
2023-06-17 09:46:35870 摘要:隨著半導體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高,器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上,而雙面散熱封裝是提高器件散熱能力的有效途徑之一。因此,本文針對大功率模塊
2023-06-12 11:48:481039 與“滬”相約,2023AIOTE上海智博會,期待您的蒞臨
2023-06-12 10:31:07593 總之,芯片導熱硅脂是一種非常有效的散熱材料,它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率,保證機器設備的正常運行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 電腦導熱硅脂是電子工程中常用的材料之一,目的在于幫助電子元件散發(fā)熱量,從而保證元件的正常運行。這種硅脂具有良好的導熱性能,可以減少元件高溫,延長設備使用壽命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把導熱系數(shù)較低的材料稱為保溫材料(我國國家標準規(guī)定,凡平均溫度不高于350℃時導熱系數(shù)不大于0.12W/(m·K)的材料稱為保溫材料),而把導熱系數(shù)在0.05瓦/米攝氏度以下的材料稱為高效保溫材料。
2023-06-01 15:36:356342 霍尼韋爾PTM7950相變化材料導熱率:8.5W/mk熱阻:0.04(oC·in2/W)顏色:灰色包裝:片裝相變化溫度:45° 特性和優(yōu)點:PTM7950應用材料特性:霍尼韋爾
2023-05-30 15:49:35
隨著晶體管密度的增加,先進制程的芯片需要更強大的散熱能力來保證電子器件的可靠性。目前,柔性熱界面材料(TIMs)作為TIM被用在芯片散熱的應用中。在實際應用中,熱導率和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性是TIMs的兩個重要
2023-05-30 08:45:00431 和散熱器之間的間隙被空氣占據(jù),而空氣的導熱系數(shù)非常低,導致熱量不能及時散出。因此需要使用熱界面材料(TIM)填充微間隙,TIMs基于聚合物樹脂,通過引入導熱料優(yōu)化導熱系數(shù)。 ? 六方氮化硼(h-BN)它具有層狀結(jié)構(gòu),在平面方向上具有較高的導熱系數(shù)(600 W/m K),而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 一.用途拉力試驗機適用于尋求材料力與形變關系的實驗,可對金屬,非金屬的原材料、加工件、成品進行拉伸、彎曲、剝離、壓縮、壓陷、附著力、撕裂等多項力學實驗及分析。 二:技術指標: 
2023-05-24 14:30:41
來源 | Composites Science and Technology ? 01 背景介紹 ? 熱管理在現(xiàn)代工業(yè)和技術中發(fā)揮著越來越重要的作用,導熱材料已成為眾多電子產(chǎn)品和大型設備(包括能源
2023-05-23 08:42:26450 與創(chuàng)新應用,更需要供應鏈的持續(xù)穩(wěn)定和全景協(xié)作。 電子材料 促進了光伏、集成電路、儲能、通信、新能源汽車等多行業(yè)的快速發(fā)展,但隨著終端需求多樣化、高頻通信、萬物互聯(lián)等不斷發(fā)展,對電子材料及器件提出了更嚴苛的服役要求,且許多電子器件制造成本居
2023-05-22 13:39:57487 導熱吸波材料是一種具有導熱和吸波性能的復合材料,常用于電子設備中的散熱和電磁波屏蔽,可以使設備具備較好的散熱和抗干擾性能,廣泛應用于電子設備、通訊設備、汽車電子、醫(yī)療設備、航空航天等領域。 硅橡膠
2023-05-16 10:41:50285 導熱粉體作為導熱界面材料的填充料,用于保證新能源汽車的核心部件電池組、電控系統(tǒng)、驅(qū)動電機及充電樁的安全性能與使用壽命。伴隨著新能源車銷量的增長和電池結(jié)構(gòu)的升級,導熱界面材料有望迎來10年10
2023-05-12 14:54:30437 導熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170兩面的相變材料融合了導熱墊片和導熱膏的雙重優(yōu)點,在達到相變溫度之前,具有和導熱墊片類似的優(yōu)點,具有良好的彈性和塑性,但當電子器件工作溫度升高到熔點以上時,就會發(fā)生相變成為液態(tài),從而
2023-05-11 10:05:24
車載散熱用導熱凝膠好還是導熱膠好?
2023-05-10 16:02:50450 導熱界面材料,又稱為熱界面材料或者界面導熱材料,是一種普遍用于IC封裝和電子散熱材料。主要用于填補兩種材料接合或接觸時產(chǎn)生的微間隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
都存在間隙,這樣就在熱量流通過程中形成了比較大的熱阻。在陶瓷基板的兩面絲印導熱硅脂以降低接觸面的熱阻,達到更好的散熱效果。絲印或涂刷導熱硅脂目前成為很多生產(chǎn)經(jīng)理頭疼的問題,操作復雜,材料浪費嚴重,其直接成
2023-05-07 13:22:141042 關鍵詞:TIM熱界面材料;高導熱;碳化硅;復合材料;綜述摘要:碳化硅陶瓷基復合材料以其高比強度、高比模量、高導熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性,廣泛應用于航空航天、摩擦制動
2023-05-06 09:44:291639 導熱填料顧名思義就是添加在基體材料中用來增加材料導熱系數(shù)的填料,常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米級氧化鋁、硅微粉為主體,納米氧化鋁,氮化物做為高導熱
2023-05-05 14:04:03984 、高功率的快速發(fā)展,熱管理已成為電子器件的重要問題之一。然而,實現(xiàn)有效的熱管理是非常具有挑戰(zhàn)性的。因為電子產(chǎn)品主要由堅硬的材料制成,由于堅硬和粗糙的界面之間的點接觸,不能與散熱器產(chǎn)生完美的接觸。因此
2023-05-04 09:40:32494 使用導熱材料來輔助降溫是現(xiàn)如今大多數(shù)電子設備所采用的形式,而對于變頻器的散熱需求,導熱硅脂就是很好的選擇
2023-04-26 17:43:411112 關鍵詞:TIM熱界面材料,膠粘產(chǎn)品,新能源汽車電池導語:熱界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)選擇理想的熱界面材料需要關注如下因素:1)熱導率:熱界面材料的體熱
2023-04-26 10:32:301953 應變曲線。 圖3.(a)BN, GO和HBA-10的XPS曲線,(b)元素的質(zhì)量百分比,(c-d)GO和HBA-10高分辨XPS譜圖。 圖4.材料的微觀形貌示意圖。 圖5.材料的導熱性能。 圖6.(a)PEG/HBA系列復合材料的DSC曲線,(b)PEG/HBA-10加熱和冷
2023-04-26 08:46:46345 特征在于PCB的導熱性。盡管標準PCB材料的導熱系數(shù)可能為0.25 W / m / K,但通常會在PCB材料中添加填充劑,以將導熱系數(shù)提高到更有利的值(以及更好的散熱能力)。例如,RO4350B是羅杰斯
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 隨著信息技術的快速發(fā)展和生活水平的提高,人們對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有了更高的要求,市場對導熱填充材料也有了更高的要求,芯片的散熱、導熱材料的填充都影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與使用壽命 杜科導熱
2023-04-24 10:33:35839 導熱硅脂是一種不同于其它膠粘劑的材料、它不會固化、不會流淌、無粘性、是一種導熱性、散熱性優(yōu)好的材料、出現(xiàn)固化多少導熱硅脂品質(zhì)較低導致、造成散熱效果造成負面影、影響導熱性能,對LED的工作壽命產(chǎn)生負面影響、無法充分發(fā)揮其較好的導熱效果。
2023-04-21 17:34:461223 把有機硅和導熱粉體填料經(jīng)過一定比例的調(diào)整配方搭配復合在一起成雙面膠導熱粉,從而形成的一種具有導熱性能的雙面背膠導熱墊片。它具有較高的導熱、散熱和粘合性強,可以有效地解決LED燈的散熱問題,導熱主要應用于
2023-04-14 17:09:46342 由于其優(yōu)良的導熱性和氣密性,已廣泛應用于電力電子、混合微電子、電子封裝、多芯片模塊等領域。其出色的導電性在發(fā)電等應用中至關重要,在這些應用中,大電流必須通過材料。航空航天和汽車行業(yè)尤其適合使用這些
2023-04-14 15:20:08
數(shù)值模擬(有限體積法)的方法,對某國產(chǎn)FCBGA封裝的CPU散熱性能進行研究,分析CPU封裝內(nèi)的各層材料尺寸、導熱系數(shù)及功率密度等因素對CPU溫度和熱阻的影響。研究結(jié)果表明:TIM1導熱系數(shù)在35
2023-04-14 09:23:221127 有機硅導熱膠是由有機硅聚合物、高導熱填料和催化劑等材料組合而成的,即能導熱也可粘接,因此能夠滿足有粘接和散熱需求的相關電子設備
2023-04-13 17:42:27638 01背景介紹目前、低成本、可擴展、性能優(yōu)良的二維材料/聚合物復合材料具有廣泛的應用前景。例如,含有少量石墨烯填料的聚合物復合材料具有改進的機械、電學和導熱性能,并且已經(jīng)商業(yè)化用于電磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 且高效的導熱散熱已成為影響電子設備發(fā)展的關鍵問題。傳統(tǒng)聚酰亞胺本征導熱系數(shù)較低,限制了在電氣設備、智能電網(wǎng)等領域中的應用,發(fā)展新型高導熱聚酰亞胺電介質(zhì)薄膜材料成為
2023-04-11 11:33:562154 據(jù)程煒介紹,霍尼韋爾立足于行業(yè)領先的相變材料技術,關注具體應用場景與材料結(jié)構(gòu)和組成之間的聯(lián)系,從分子層面開始對導熱界面材料的每一種組分進行結(jié)構(gòu)設計、篩選和優(yōu)化,為全面提高材料的導熱性能、可靠性和應用性等各方面性能而持續(xù)進行技術探索。
2023-04-11 11:18:35722 G30導熱凝膠輕松打進車載AR散熱市場
2023-04-10 15:30:36403 隨著通信技術與電子科技等行業(yè)的迅猛發(fā)展,散熱問題在集成電子器件、發(fā)光二極管、能量轉(zhuǎn)換和存儲、航空航天和軍事等領域逐漸凸顯,高性能導熱材料的也越來越引起人們的關注。為了滿足更多領域的需求,材料在具備
2023-04-07 18:33:22565 拉曼光譜在石墨烯和過渡金屬二鹵化物等二維材料的表征和應用中起著重要作用。通過結(jié)合二維層,即所謂的范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)構(gòu)和二維材料研究,可以獲得各種各樣的材料。二維材料研究試圖了解這些結(jié)構(gòu)的物理特性及其
2023-04-03 07:37:59319 通過將氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)和氟化石墨烯等多種電絕緣和導熱納米材料引入聚合物基體中,以提高所制備的聚合物復合材料的導熱性能和電絕緣性能是改性手段之一。然而,在聚合物復合材料中,通常需要大量的填料來實現(xiàn)理想的導熱性,因此嚴重限制了成本、聚合物的可加工性和力學性能。
2023-03-31 11:07:26783 01背景介紹目前、低成本、可擴展、性能優(yōu)良的二維材料/聚合物復合材料具有廣泛的應用前景。例如,含有少量石墨烯填料的聚合物復合材料具有改進的機械、電學和導熱性能,并且已經(jīng)商業(yè)化用于電磁屏蔽、功能性涂料
2023-03-30 14:37:121824 相變材料可分為無機相變材料和有機相變材料。有機相變材料與無機相變材料相比,具有自核、共熔、無相分離、低過冷度等優(yōu)點,具有良好的應用前景。然而,有機相變材料的體積變化大、泄漏和導熱系數(shù)低等問題限制
2023-03-29 10:17:521302 pc板間隔柱 材料:尼龍
2023-03-28 15:05:00
pc板間隔柱 材料:尼龍
2023-03-28 15:05:00
pc板間隔柱 材料:尼龍
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氮化鎵(GaN)作為第三代半導體材料,在電力電子器件、大功率射頻器件、短波長光電器件以及5G通訊等領域具有硅半導體無法比擬的優(yōu)勢。然而,散熱問題是制約其發(fā)展和應用的瓶頸。通常氮化鎵需要氮化鋁(AlN)作為過渡層連接到具有高導熱系數(shù)的襯底上。
2023-03-24 10:37:04570 導熱粉體填充材料氧化鋁粉具有較高的熱導率,可以有效降低加熱和冷卻過程中的溫度損失,提高系統(tǒng)的傳熱效率;導熱氧化鋁粉可以避免金屬表面的氧化腐蝕,提高材料的耐久性。同時,導熱氧化鋁粉具有較高的流動性和穩(wěn)定性,東超新材料導熱粉填料可以滿足不同導熱膠應用場合對材料流動性和穩(wěn)定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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