近幾年隨著互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)突飛猛進(jìn)的發(fā)展,傳統(tǒng)銷售行業(yè)已經(jīng)被互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)所替代。而“雙11”和“618”的出現(xiàn)更讓淘寶和京東通過網(wǎng)絡(luò)銷售的模式創(chuàng)造了一個(gè)又一個(gè)奇跡。
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但作為技術(shù)前沿的半導(dǎo)體制造行業(yè),經(jīng)過多年的發(fā)展竟仍然延續(xù)著傳統(tǒng)的運(yùn)營服務(wù)方式,不僅跟不上時(shí)代發(fā)展的腳步,更在千變?nèi)f化的市場中喪失競爭力!
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伴隨著物聯(lián)網(wǎng)芯片的成本、體積、擴(kuò)展性、差異性、上市時(shí)間等各方面逐漸增加的壓力,目前傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝運(yùn)營服務(wù)已經(jīng)無法適應(yīng)當(dāng)前用戶對(duì)芯片的設(shè)計(jì)制造要求,一個(gè)新型且能夠適應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)化的半導(dǎo)體封裝運(yùn)營服務(wù)平臺(tái)顯然需要應(yīng)運(yùn)而生。
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因此,長芯半導(dǎo)體應(yīng)勢推出了旗下的閃電快封平臺(tái):M.D.E.S Package,致力于為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封裝測試服務(wù)。
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解物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造之痛
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在長芯半導(dǎo)體的閃電快封平臺(tái)出現(xiàn)之前,你甚至都不敢奢想,設(shè)計(jì)制造出一款物聯(lián)網(wǎng)芯片竟能如此簡單。相反,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)壓根與簡單不沾邊。
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首先芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)本身就是一件技術(shù)門檻很高的事情,同時(shí)你還要在尋找客戶和合作洽談上耗費(fèi)大量的時(shí)間和人力,而緩慢的開發(fā)周期不僅僅使得生產(chǎn)成本上升,更會(huì)大大削弱產(chǎn)品的競爭力和公司的競爭力。
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舉例說明:
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某個(gè)客戶需要一個(gè)WiFi+MCU+LoRa的模塊,按傳統(tǒng)的做法會(huì)先購買Wifi、MCU和LoRa的成品IC,再設(shè)計(jì)PCB后貼裝測試,確認(rèn)無誤后,再購買這些成品IC的芯片來進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)和批量生產(chǎn),全部生產(chǎn)完畢幾乎要耗時(shí)一年以上或更久的時(shí)間。
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先不說這么長的時(shí)間,你的競爭對(duì)手會(huì)不會(huì)先你一步上市,就是在整個(gè)過程中,芯片的采購也會(huì)因公司規(guī)模、采購數(shù)量等限制而困難重重。
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但有了長芯半導(dǎo)體的閃電封裝平臺(tái)后,類似上面的案例,一款芯片從設(shè)計(jì)到測試,再到批量采購大概只需2個(gè)月就可以完成,并且全程用鼠標(biāo)點(diǎn)點(diǎn)點(diǎn)就可以了,流程簡單、透明、開放化,大大提高你的工作效率。
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創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造之新
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閃電快封平臺(tái),簡稱M.D.E.S Package,這是長芯半導(dǎo)體基于其在資源整合、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片采購和生產(chǎn)制造方面豐富的資源而推出的開放的互聯(lián)網(wǎng)模式下單平臺(tái),提供一站式封裝解決服務(wù),實(shí)現(xiàn)從芯片到云端的全程定制,不需要客戶觸及復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。
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所謂M.D.E.S,是指長芯半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造中的四大理念: M(Miniaturization),小型化; D(Diversification),多樣化; E(Extensibility),可擴(kuò)展;S(Short time):短時(shí)間。
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先說小型化。這是指長芯半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造中的模塊化、小型化。閃電快封平臺(tái)支持封裝型號(hào)小型化,也就是說與傳統(tǒng)封裝企業(yè)生產(chǎn)的相同功能物聯(lián)網(wǎng)芯片比起來,長芯半導(dǎo)體推出的閃電快封平臺(tái)可以設(shè)計(jì)制造出更小型號(hào)的芯片。
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再說多樣化。從整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展來看,未來,物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求量將會(huì)達(dá)到千億級(jí)別,如果要滿足如此大規(guī)模的市場需求,封裝平臺(tái)就必須能夠用有限的芯片,搭載和設(shè)計(jì)出無限的變化,而這就要求封裝平臺(tái)必須具有適應(yīng)性,必須多樣化。
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而Longcore基于M.D.E.S Package技術(shù),可以提供各種類型的芯片來滿足千億級(jí)的需求。所以,有了閃電快封平臺(tái)后,企業(yè)個(gè)性化定制芯片基本上就可以實(shí)現(xiàn)了。
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然后說可擴(kuò)展。即封裝形式可擴(kuò)展、技術(shù)支持可擴(kuò)展、售后服務(wù)可擴(kuò)展。
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基于Longcore靈活的平臺(tái)和頂尖的供應(yīng)鏈,Longcore可以滿足任何規(guī)模企業(yè)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求,對(duì)于數(shù)百量級(jí)的芯片需求,閃電快封平臺(tái)可以幫助用戶快速的實(shí)現(xiàn)原形設(shè)計(jì);對(duì)于10萬級(jí)的芯片需求,Longcore可以為用戶提供基于固件配置的互聯(lián)網(wǎng)芯片;而對(duì)于億級(jí)的芯片需求,則可以提供固化配置的芯片。
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最后說短時(shí)間。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)廠商來說,產(chǎn)品的上市時(shí)間是一個(gè)關(guān)鍵因素,如何加速產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程,使得產(chǎn)品快速上市,是取得市場成功的關(guān)鍵。傳統(tǒng)型半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)制造周期長,下單流程復(fù)雜,而且已經(jīng)形成規(guī)?;?,定制意愿是很低的。
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而通過閃電封裝平臺(tái),不僅能個(gè)性化生成芯片,還將大大縮短封測周期,更因?yàn)榱鞒掏该骰行П苊饬诵畔⒉煌降娘L(fēng)險(xiǎn)!
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因此,基于M.D.E.S的設(shè)計(jì)理念,長芯半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了用戶對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片小型化、多樣性、可擴(kuò)展性、短時(shí)間的要求,而M.D.E.Spackage技術(shù)更允許用戶從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元(比如內(nèi)存,處理器,傳感器等),以更低的成本,更快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間,更小的尺寸,以及更強(qiáng)的擴(kuò)展能力來構(gòu)建能滿足自己需求的模塊。而這就是長芯半導(dǎo)體的閃電封裝平臺(tái)帶給用戶最大的價(jià)值。
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“致力于為全球中小型半導(dǎo)體企業(yè)及硬件廠商提供快速、一流的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及封裝測試服務(wù),為中國物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)程,貢獻(xiàn)自己的力量?!?/span>
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這簡單的一句,不僅僅是長芯半導(dǎo)體的企業(yè)愿景,也是其孜孜不倦的追求。
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未來,長芯半導(dǎo)體所要做的,就是繼續(xù)加速創(chuàng)新,用軟件的辦法,硬件的平臺(tái)幫助物聯(lián)網(wǎng)廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速落地和上市,從而幫助用戶在激烈的市場競爭中占據(jù)有利地位。
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關(guān)于長芯半導(dǎo)體
長芯半導(dǎo)體有限公司正式成立于2017年,是由一群來自騰訊科技,華為技術(shù),興森科技,意法半導(dǎo)體等互聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體行業(yè)精英組成的創(chuàng)新型半導(dǎo)體服務(wù)企業(yè)。
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生產(chǎn)基地位于西部重鎮(zhèn)美麗的重慶市。總投資5.25億元,第一期投資 1.5 億元,占地 8000平米,擁有全球領(lǐng)先的SIP封裝工藝生產(chǎn)設(shè)備及測試設(shè)備 , 年產(chǎn)能 60KK。
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閃電快封平臺(tái)操作流程
1、??? 登錄官網(wǎng),手機(jī)注冊
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2、??? 選擇合作模式和封裝形式
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3、??? 填寫wafer基本信息
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4、??? 填寫產(chǎn)品生產(chǎn)信息
5、??? 填寫對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求
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6、填寫訂單數(shù)量和交貨要求,搞定!
交完需求之后,會(huì)自動(dòng)評(píng)估出“初始報(bào)價(jià)”和“預(yù)計(jì)交付時(shí)間”,以便客戶對(duì)成本及時(shí)間有個(gè)初步的預(yù)估
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評(píng)論
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