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原子擴(kuò)散焊和高分子擴(kuò)散焊兩種焊接加工工藝的異同：
高分子擴(kuò)散焊是實(shí)現(xiàn)材料分子之間的擴(kuò)散焊接方法，原子擴(kuò)散焊是通過(guò)材料原子滲透的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接融合的工藝
高分子擴(kuò)散焊主要針對(duì)銅箔、鋁箔等軟連接產(chǎn)品進(jìn)行焊接，原子擴(kuò)散焊只要在機(jī)器行程范圍內(nèi)，不論尺寸大小、厚薄均可焊接
原子擴(kuò)散焊有真空工作環(huán)境http://www.hudry.cn/new/new-88-122.html?
原子擴(kuò)散焊和高分子擴(kuò)散焊兩種焊接加工工藝的異同
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2023-07-17 11:00:351939
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PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？
目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271
271解決OLED拼接屏壞點(diǎn)擴(kuò)散問(wèn)題的關(guān)鍵步驟和技巧
OLED拼接屏壞點(diǎn)擴(kuò)散問(wèn)題可能由制造過(guò)程中的缺陷和長(zhǎng)時(shí)間使用導(dǎo)致的電流漂移所致。為了應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題，及時(shí)更換壞點(diǎn)屏幕、定期檢測(cè)和維護(hù)以及優(yōu)化使用環(huán)境是關(guān)鍵的解決方案。通過(guò)采取這些措施，可以有效控制壞點(diǎn)擴(kuò)散，提升OLED拼接屏的顯示效果和使用壽命，進(jìn)一步推動(dòng)OLED拼接屏技術(shù)的發(fā)展。
2023-07-14 10:48:49455
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走進(jìn)維修現(xiàn)場(chǎng)：高分子復(fù)合材料技術(shù)讓腐蝕的換熱器管板“重獲新生”
列管式換熱器是化工、制藥、冶金、石化等行業(yè)中非常關(guān)鍵的設(shè)備，而管板作為列管式換熱器中不可或缺的部件，在使用過(guò)程中，由于介質(zhì)的腐蝕作用，管板很容易受損，甚至造成設(shè)備損壞。為了解決這個(gè)問(wèn)題，高分子
2023-07-12 13:23:00534
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激光脈沖和載流子擴(kuò)散過(guò)程
光電探測(cè)量采用脈沖激光照明半導(dǎo)體襯底并產(chǎn)生電子-空穴對(duì)。電子-空穴對(duì)擴(kuò)散到傳感器的電極，從而可以檢測(cè)到由載流子擴(kuò)散所引起的電壓變化。
2023-07-10 08:56:22423
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AMEYA360：太陽(yáng)誘電導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器
太陽(yáng)誘電導(dǎo)電性高分子混合鋁電解電容器，最適合需要大容量和高耐壓的車載裝置和產(chǎn)業(yè)設(shè)備。電解質(zhì)使用導(dǎo)電性高分子和電解液，兼具高性能和高可靠性，滿足客戶需求。 混合結(jié)構(gòu)在陽(yáng)極箔表面生成電介質(zhì)(氧化鋁
2023-06-30 14:43:39251
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二極管勢(shì)壘電容和擴(kuò)散電容講解
二極管結(jié)電容分為兩種：勢(shì)壘電容和擴(kuò)散電容。二極管的結(jié)電容等于兩者之和，在PN結(jié)反偏的情況下，勢(shì)壘電容主導(dǎo)作用。在PN結(jié)正偏的情況下，擴(kuò)散電容主導(dǎo)作用。節(jié)電容并不是兩個(gè)管腳引起雜散電容，是由于PN節(jié)的特性產(chǎn)生的。
2023-06-27 16:34:294927
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這樣做，輕松拿捏阻焊橋！
的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。
阻焊橋是元件焊盤的一個(gè)開(kāi)窗到另一個(gè)開(kāi)窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC
2023-06-27 11:05:19
華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛焊問(wèn)題？
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 14:01:50
SMT和DIP生產(chǎn)過(guò)程中的虛焊原因
組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過(guò)設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過(guò)爐子（一般是指回流焊爐）加熱，把元件通過(guò)錫膏焊接固定到PCB板上；而
2023-06-16 11:58:13
KiCad中的阻焊層及其應(yīng)用
?“ 阻焊層俗稱綠油，覆蓋在銅箔表面上防止銅線的氧化；同時(shí)阻焊橋也可以防止焊接時(shí)臨近焊盤之間焊錫的流動(dòng)。了解阻焊的應(yīng)用方式以及阻焊在KiCad中使用規(guī)則，可以幫助我們更好地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。 ”
阻焊
2023-06-12 11:03:13
四種特殊功能高分子材料
醫(yī)用植入材料廣泛應(yīng)用于人工骨骼、介入導(dǎo)管、人工器官、軟組織修復(fù)和替代等領(lǐng)域，分為天然高分子材料和合成高分子材料兩類。天然高分子材料是指天然高分子聚合物，具有生物相容性和降解性，但其功能受限。
2023-06-11 15:43:082247
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多晶硅內(nèi)摻雜物的擴(kuò)散效應(yīng)
當(dāng)晶體管尺寸縮小時(shí)，多晶硅內(nèi)摻雜物的擴(kuò)散效應(yīng)可能會(huì)影響器件的性能。
2023-06-11 09:09:19727
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激光焊接機(jī)在焊接醫(yī)療分析儀器的工藝特點(diǎn)
物，對(duì)儀器造成污染。激光焊接機(jī)是非接觸焊接，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池以達(dá)到焊接的目的。下面介紹激光焊接機(jī)在焊接醫(yī)療分析儀器的工藝特點(diǎn)。
2023-05-22 15:36:20402
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【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里
盤 間距小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。
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2023-05-17 10:48:32
激光焊接技術(shù)在焊接活檢鉗的工藝優(yōu)點(diǎn)
熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過(guò)控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等激光參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接活檢鉗的工藝優(yōu)點(diǎn)。 ? 醫(yī)療中所用的胃鏡活檢鉗需要深入到患者的身體內(nèi)部，因此對(duì)活檢
2023-05-16 15:35:48238
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PCB焊盤設(shè)計(jì)之問(wèn)題詳解
位置十分準(zhǔn)確，在回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
PCB焊盤設(shè)計(jì)基本原則
根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：
1、對(duì)稱性：兩端焊盤
2023-05-11 10:18:22
氮?dú)饣亓?b class="flag-6" style="color: red">焊和真空回流焊工藝優(yōu)勢(shì)
回流焊
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-05-05 14:34:08
先進(jìn)封裝之熱壓鍵合工藝的基本原理
熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴(kuò)散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點(diǎn)對(duì)中后直接接觸，其實(shí)現(xiàn)原子擴(kuò)散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時(shí)間. 由于電鍍后的Cu 凸點(diǎn)表面粗糙并存在一定的高度差。
2023-05-05 11:30:171373
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PCB Layout中焊盤和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求
這兩種圖形的連線方法使得信號(hào)直接由焊盤與內(nèi)層相連接。看起來(lái)這種圖形連接方法簡(jiǎn)單，卻直接受到加工 能力，制造成本與組裝工藝等因素的制約。
上述討論的導(dǎo)線與線距問(wèn)題，并非所有制造商都有能力解決這些
2023-04-25 18:13:15
PCB布線與通孔插裝元件焊盤設(shè)計(jì)
在任意點(diǎn)連接。但對(duì)采用再流焊進(jìn)行焊接的Chip元器件，最好按以下原則設(shè)計(jì)：
a）對(duì)于兩個(gè)焊盤安裝的元件，如電阻、電容，與其焊盤連接的印制線最好從焊盤中心位置對(duì)稱引出，且與焊盤連接的印制線必須具有一樣
2023-04-25 17:20:30
PCB工藝設(shè)計(jì)要考慮的基本問(wèn)題
的問(wèn)題。因?yàn)橐坏┰O(shè)計(jì)完成后再進(jìn)行修改勢(shì)必延長(zhǎng)轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)間、增加開(kāi)發(fā)成本。即使改SMT元件一個(gè)焊盤的位置也要進(jìn)行重新布線、重新制作PCB加工菲林和焊膏印刷鋼板，硬成本至少要兩萬(wàn)元以上。
對(duì)模擬電路就更加困難
2023-04-25 16:52:12
PCBA基礎(chǔ)知識(shí)全面介紹
PCBA的主要組裝類型如下表1所示。 到目前為止，單面貼片和雙面貼片主要應(yīng)用于電源板和通信背板，而其他組裝類型則應(yīng)用于電腦、DVD、手機(jī)等復(fù)雜設(shè)備。 SMT程序 SMT工藝屬于一種焊接工藝
2023-04-21 15:40:59
綠油的阻焊橋，比雜色油墨好管控，你知道嗎
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個(gè)開(kāi)窗到另一個(gè)開(kāi)窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:19:21
PCB阻焊橋存在的DFM（可制造性）問(wèn)題，華秋一文告訴你
就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路、導(dǎo)體電路的物理性斷線，如走線因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個(gè)開(kāi)窗到另一個(gè)開(kāi)窗之間的綠油部分，一般指比較密集的IC管腳
2023-04-21 15:10:15
分享一下波峰焊與通孔回流焊的區(qū)別
了工序，省去了波峰焊這道工序，多種操作被簡(jiǎn)化成一種綜合的工藝過(guò)程; 2、通孔回流焊接工藝需要的設(shè)備、材料和人員較少； 3、通孔回流焊接工藝可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期； 4、可降低因波峰焊而造成的高
2023-04-21 14:48:44
干貨分享：PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范（二）
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42
干貨分享：PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范（一）
，如圖所示： 5.2.6 過(guò)回流焊的 0805以及 0805 以下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性 為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證
2023-04-20 10:39:35
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊
一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
【技術(shù)】鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，關(guān)于其設(shè)計(jì)與制作
鋼網(wǎng)，若是先刷錫膏，則反過(guò)來(lái)。3鋼網(wǎng)的開(kāi)孔方式根據(jù)不同的工藝，錫膏鋼網(wǎng)工藝開(kāi)孔，是在焊盤上，紅膠鋼網(wǎng)工藝開(kāi)孔，是在兩個(gè)或多個(gè)焊盤的中間，簡(jiǎn)單理解就是兩種工藝鋼網(wǎng)的開(kāi)孔方式不一樣。例如一個(gè)電阻，正常2個(gè)
2023-04-14 11:13:03
華秋干貨分享：SMT鋼網(wǎng)文件的DFA（可焊性）設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)，若是先刷錫膏，則反過(guò)來(lái)。3鋼網(wǎng)的開(kāi)孔方式根據(jù)不同的工藝，錫膏鋼網(wǎng)工藝開(kāi)孔，是在焊盤上，紅膠鋼網(wǎng)工藝開(kāi)孔，是在兩個(gè)或多個(gè)焊盤的中間，簡(jiǎn)單理解就是兩種工藝鋼網(wǎng)的開(kāi)孔方式不一樣。例如一個(gè)電阻，正常2個(gè)
2023-04-14 10:47:11
回流焊具體是怎樣的呢？回流焊的原理是什么？
很純凈，沒(méi)有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。 回流焊缺點(diǎn) 溫度梯度不易掌握（四個(gè)工作區(qū)的具體溫度范圍）。 回流焊流程介紹 回流焊加工為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜。 不過(guò)簡(jiǎn)單概括可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝
2023-04-13 17:10:36
PCBA加工過(guò)程中常用的焊接類型簡(jiǎn)析
波峰焊接（Wave Soldering）是一種用于大規(guī)模生產(chǎn)的自動(dòng)化焊接工藝，適用于插件式電子元器件的焊接。其工藝原理是將印刷電路板（PCB）通過(guò)預(yù)熱區(qū)后，送入焊錫波峰區(qū)，使插件元器件的引腳與焊盤進(jìn)行
2023-04-11 15:40:07
BC857BM遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位怎么解決？
數(shù)據(jù)表沒(méi)有對(duì) PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)位問(wèn)題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會(huì)導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCBA檢測(cè)技術(shù)與工藝標(biāo)準(zhǔn)流程介紹
方法對(duì)應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備及安裝布局一般分為在線（串聯(lián)在流水線中）和離線（獨(dú)立于流水線外）兩種。在以下條件前提下應(yīng)優(yōu)先采用在線檢測(cè)工藝布局以提高檢測(cè)效率和流水線作業(yè)效率： 二、檢測(cè)技術(shù)∕工藝概述 適用于
2023-04-07 14:41:37
什么是PCBA虛焊？解決PCBA虛焊的方法介紹
層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣肌Ｓ绊戨娐诽匦浴！ CBA虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通
2023-04-06 16:25:06
PCB焊盤設(shè)計(jì)中SMD和NSMD的區(qū)別
正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤組裝，有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義（SMD）與非阻焊層定義（NSMD），每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。 SMD
2023-03-31 16:01:45
什么是PCB阻焊？PCB電路板為什么要做阻焊？
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個(gè)非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護(hù)電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB半孔工藝設(shè)計(jì)需要注意的細(xì)節(jié)問(wèn)題
焊接到一起。 ■ 半孔的難點(diǎn) 如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產(chǎn)品質(zhì)量，如孔壁銅刺脫落翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題。如果這些半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺，在插件廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候，將導(dǎo)致焊腳不牢
2023-03-31 15:03:16
WERS微爾斯新材料事業(yè)部推出超高分子量聚乙烯多孔質(zhì)膜
了超高分子量聚乙烯所具有的耐化學(xué)藥品性、耐磨損性、脫模性等優(yōu)良特性、而且還通過(guò)多孔化達(dá)成了透氣性和低摩擦系數(shù)。此外還具有良好的加工性能、有望進(jìn)行各種用途的開(kāi)發(fā)。產(chǎn)品
2023-03-30 13:51:48719
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BGA焊接問(wèn)題解析，華秋一文帶你讀懂
小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:58:06
DFM設(shè)計(jì)干貨：BGA焊接問(wèn)題解析
小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:52:33
【技術(shù)】BGA封裝焊盤的走線設(shè)計(jì)
小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤中孔樹脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論