DTS（Die Top System）預燒結銀焊片簡介
DTS（die Top System）預燒結銀焊片是一種用于電子元器件焊接的材料。TDS是指銀焊片的主要成分，它是一種預燒結銀材料，具有良好的導電性和焊接性能。預燒結銀焊片通常用于高溫環境下的電子元器件焊接，如功率模塊、電源模塊等。它具有較高的可靠性和耐高溫性能，能夠提供穩定的焊接連接。預燒結銀焊片在電子制造和封裝行業中廣泛應用。
DTS（die Top System）預燒結銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預燒結銀技術制成，具有優異的導電性能和可靠的焊接性能。
GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是結合了燒結銀，銅箔和其他材料的一種復合材料，由以下四個部分組成：具有鍵合功能的銅箔；預涂布AS9385系列燒結銀；燒結前可選用臨時固定的膠粘劑；保護膜或者承載物。
DTS（die Top System）預燒結銀焊片的制作過程包括以下幾個步驟：
1. 燒結銀選擇：選擇高性能的銀粉作為原料，并根據要求添加適量的助焊劑和其他合金元素；
2. 混合：將銀粉、助焊劑和其他合金元素混合均勻，形成均勻的燒結銀；
3. 壓制：將混合好的燒結銀放入模具中，經過高溫和高壓的條件下進行壓制，使燒結銀和銅箔形成很好的粘合和接觸；
4. 預燒結：將壓制好的燒結銀放入高溫爐中進行預燒結處理，使燒結銀顆粒間發生燒結，形成致密的燒結銀涂層；
5. 精加工：經過預燒結后的焊片進行加工，如切割、打磨等，以得到符合要求的預燒結銀焊片。
DTS（die Top System）預燒結銀焊片GVF9800具有以下特點：
1. 優異的導電性能：由于焊片經過預燒結處理，焊料顆粒間發生燒結，形成致密結構，在焊接過程中能夠提供良好的電導率；
2. 可靠的焊接性能：預燒結銀焊片具有良好的焊接性能，能夠在高溫和高壓下穩定焊接，確保焊接點的可靠性；
3. 適用范圍廣：DTS預燒結銀焊片主要用于各種電子元器件的互聯封裝焊接，如集成電路、晶片貼裝燒結、晶片燒結夾 / DTS (DBB) / 柔性電路、基板到散熱器的燒結、功放器、電容器等。
總之，DTS（die Top System）預燒結銀焊片GVF9800是一種高性能的焊接材料，能夠提供可靠的焊接連接，廣泛應用于功率器件，射頻器件，激光器件等領域的封裝領域。
