昨日，試驗機老二給大家介紹了內引線推拉力測試機和自動推拉力測試機等2款推拉力測試機，以及相關測試項目、生產商、測試材料、優勢特點和應用用途等方面的知識。
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相信大家對推拉力測試機有了一定的了解，今天為加深各位朋友對推拉力測試機的認識，試驗機老二便給大家說說半導體芯片焊腳推拉力測試機，希望在日后能幫助到您！

半導體芯片焊腳推拉力測試機，適用于金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試，金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試，以及錫球、BumpPin等拉拔測試。

故半導體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB&COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域。

產品特點

試驗機老二認為，作為一種物理力學性能測試的設備，半導體芯片焊腳推拉力測試機具備著以下特點：

1、廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載CARTRIDGE和標準及用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。（非標定制）

2、圖像采集系統

快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3、XY平臺

標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。

測試類型及相應標準

冷/熱焊凸塊拉力-JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點剪切-JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力-JEDEC JESD22-B115

金球剪切-JEDEC JESD22-B116

球焊剪切-ASTM F1269

引線拉力-DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切-MIL STD 883§

立柱拉力-MIL STD 883§

倒裝焊拉力-JEDEC JESD22-B109

以上是試驗機老二關于半導體芯片焊腳推拉力測試機產品特點、測試類型及相應標準的闡述，希望在日后能幫助到您！

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審核編輯?黃昊宇