半導體推力測試儀作為一種物理力學性能測試的設備，具備廣泛的測試能力，快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試，提高了測試自動化。標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要，XY平臺也可定制。采用直流伺服電機和調速系統集成結構，驅動正時皮帶減速機構，減速后驅動桿加載。

推拉力測試機采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術，測試傳感器采用自動量程設計，分辨率高達達0.0001克。力標推拉力測試機（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是填補國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。該設備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高，適用于半導體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、 PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。
多功能推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。

審核編輯 黃宇