半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝，封裝后測試組成，而測試環節主要集中在WAT，CP，FT三個環節。

半導體封裝內部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接起著確立芯片和外部的電氣連接的重要作用。半導體器件的封裝中，多采用引線鍵合的方式實現內部芯片和外部管腳以及芯片之間的互聯技術；引線鍵合以工藝實現簡單、成本低廉、適用多種封裝形式而在連接方式中占主導地位，目前所有封裝管腳的90 ％以上采用引線鍵合連接。鍵合是半導體器件生產過程中的關鍵工序，對半導體器件的產品合格率有很大影響。

半導體封裝

SLT測試比ATE測試更嚴格，一般是功能測試，測試具體模塊的功能是否正常。推拉力測試機以速度、精度和可靠性作為基本設計標準，提供了非常先進的測試能力。

選擇半導體芯片封裝推拉力測試機時，可以考慮以下幾個方面：

1. 功能- 首先要考慮測試機的功能，特別是是否有半導體芯片封裝推拉力測試的功能。此外，還可以選擇具有多功能全自動切換模組的測試機，以便進行多種測試。

2. 精度- 半導體芯片封裝推拉力測試的精度要求相對較高，因此要選擇具有高精度的測試機。確保測試機可以準確測量并記錄測試結果。

3. 智能性- 現代測試機通常具有智能化功能，可以自動校準、設置測試參數，并在測試完成后生成報告。這可以提高工作效率并減少操作錯誤的風險。

4. 設備質量- 選擇知名品牌的測試機，確保設備的質量和可靠性。好的品牌通常有良好的售后服務和技術支持，可以及時解決可能出現的問題。

5. 成本- 最后，還要考慮測試機的成本。根據預算范圍，選擇適合的測試機型號。

推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態力學檢測，它的可擴張性強，可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。

測試儀器選用：

推拉力測試機LB-8600使用范圍廣泛，可以根據需求訂制。

推拉力測試機

?XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，最大測試力100KG

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,最大測試力20KG

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學的獨特設計，多方位的保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.高可達200KG的堅固機身設計，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG 。

3.智能工位自動更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。

4.高精密的動態傳感結合獨特的力學算法，使各傳感器適應不同環境的精密測試并確保測試精度的準確性 。

5.LED智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟。