推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、軍工、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執行芯片推拉力和剪切力測試應用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態測試儀器，是國內的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。操作前注意事項 1、我們試驗的目的是測試底部填充前芯片與基板之間的剪切強度，或測量底部填充后對芯片所加力的大小,觀察在該力下產生的失效類型,判定器件是否接收。 2、測試設備應使用校準的負載單元或傳感器 3、推拉力測試儀的最大負載能力應足以把芯片從固定位置上分離或大于規定的最小剪切力的 2 倍。 4、設備準確度應達到滿刻度的5%。設備應能提供并記錄施加于芯片的剪切力,也應能對負載提供規定的移動速率。

審核編輯黃宇