WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
臺積電的 Suk Lee 發表了題為“摩爾定律和半導體行業的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業傳奇而動蕩的歷史中發掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質
2024-02-21 13:50:34
AEC-Q101認證試驗廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有豐富的實戰經驗，為您提供專業可靠的AEC-Q101認證服務，同時，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST
2024-01-29 21:35:04
在當今高速發展的半導體行業中，芯片切割作為制造過程中的核心技術環節，對設備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內知名劃片機企業博捷芯憑借其卓越的技術實力和持續的創新精神，成功研發出具備完全
2024-01-23 16:13:20
270 
隨著半導體行業的快速發展，晶圓切割作為半導體制造過程中的重要環節，對于切割設備的性能和精度要求越來越高。為了滿足市場需求，提高生產效率，國產劃片機企業博捷芯推出了新一代劃片機BJX3352，成功突破
2024-01-19 16:55:06150 
2023年11月全球半導體行業總銷售額480億美元 根據美國半導體行業協會（SIA）公布的數據，在2023年11月全球半導體行業銷售額總計480億美元，這是自2022年8月以來近15個月的全球半導體
2024-01-16 16:23:29324 2023年上半年全球半導體處于下行周期，但AIGC帶來的新一輪技術創新引發需求大幅提升，行業有望在2024年迎來上行周期。
2024-01-12 09:25:04603 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
半導體設備毫無疑問是整個半導體產業鏈里尤為重要的一環，我們國家目前在這一領域還處于起步狀態。整體而言，國內的半導體制造業上游的設備領域對于海外供應鏈的依賴還十分嚴重。所以，我也一直把比較主要的精力
2024-01-05 15:15:03560 
后，這些芯片也將被同時加工出來。
材料介質層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標示。對應每一層的圖案，制造過程會在硅晶圓上制做出一層由半導體材料或介質構成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質
2024-01-02 17:08:51
如何發展？為此，電子發燒友網策劃了《2024年半導體產業展望》專題，收到數十位國內外半導體創新領袖企業高管的前瞻觀點。其中，電子發燒友特別采訪了穩先微，以下是他們對2024年半導體市場的分析與展望。 ? AI、新能源汽車為半導體行業帶來發展
2023-12-26 11:27:29365 
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
)及分析反映表面質量的2D、3D參數。廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。WD
2023-12-20 11:22:44
在當今快速發展的半導體行業中，博捷芯以其卓越的技術實力和精準的行業應用，脫穎而出，再次引領行業潮流。這次，他們將先進的BJX3356劃片機技術應用于鈦酸鍶基片的切割，為半導體制造行業的進一步發展提供
2023-12-18 20:48:07139 半導體行業是現代電子信息技術的基礎，隨著科技的飛速發展，半導體制造技術也在不斷進步。在這個過程中，各種新型材料和技術不斷涌現，為半導體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料，在半導體行業中具有廣泛的應用前景。本文將重點探討PFA花籃在半導體行業中的應用及其優勢。
2023-12-14 12:03:40356 半個多世紀以來，半導體行業的發展，伴隨的不僅是Intel和AMD兩家公司的相愛相殺，還有摩爾定律，CPU，集成電路，這些都跟一家公司有關，這家公司叫仙童（Fairchild），Intel和AMD
2023-12-13 08:32:10709 
根據不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
在當今半導體制造領域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應用于各種電子設備中。而半導體劃片機的出現，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實現了科技與工藝的完美結合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
在探討半導體業界的常用術語前，我們需了解半導體行業是科技領域中最為活躍且技術含量極高的行業之一。它涉及到許多復雜的工藝和理論，因此產生了大量專業術語。以下是一些半導體業界常用的術語，及其解釋。
2023-12-02 11:18:05969 
在半導體制造的過程中，芯片切割是一道重要的環節，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進步，芯片切割技術也在不斷發展，成為半導體制造領域中一道精細
2023-11-30 18:04:30307 
Omdia最新發布的報告顯示，在人工智能需求的持續推動下，相比于2023年第二季度，半導體行業總產值在2023年第三季度增長了8.4%，達到1390億美元。在此前連續五個季度下降之后，現如今該行業終于迎來了連續兩個季度的增長。
2023-11-30 09:31:01437 
近日，國內半導體產業傳來喜訊，博捷芯成功實現批量供貨半導體切割劃片設備，打破國外企業在該領域的長期技術壟斷，為國產半導體產業鏈在高端切割劃片設備領域實現重大突破。自上世紀90年代以來，由于國外
2023-11-27 20:25:20156 
逐步解決庫存問題、迎來良好轉機的趨勢。 在經歷了疫情帶來的繁榮后，半導體行業迎來了供應鏈重復下單和庫存過高的調整壓力。全球半導體產值的負成長預估超過1成，而車電等領域的市場需求持續低迷。然而，臺積電觀察到一些早
2023-11-21 17:37:39178 鍺和硅是兩種基本的半導體。世界上第一個晶體管是由鍺材料制成的，作為固態電路時代的最初的一個標志。
2023-11-20 10:10:51311 
本征態的半導體材料在制作固態器件時是無用的，因為它沒有自由移動的電子或者空穴，所以不能導電。
2023-11-13 09:38:21278 
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
在高端精密切割劃片領域中，半導體材料需要根據其特性和用途進行選擇。劃片機適用于多種材料，包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。這些材料在半導體行業被廣泛使用，包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367 
半導體行業是現代電子技術的關鍵領域，半導體制造過程中的熱處理是確保半導體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設備在半導體工廠中扮演著關鍵角色，用于控制材料的結構和性能，確保半導體器件的質量。本文將探討半導體行業常用的熱處理設備，以及它們在半導體生產中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建設，2017年投產，成為國內第一家擁有8英寸生產線的IDM產品公司，2020年實際月產能達到5～6萬片。2018年，公司12英寸特色工藝晶圓生產線及先進化合物半導體器件生產線在廈門開工建設。2020
2023-10-16 11:00:14
1.行業趨勢：半導體周期拐點，國產化替代破繭成蝶1.1半導體行業：大周期約十年，需求核心驅動源于技術發展2022年全球半導體行業市場規模達到5801億美元，達到歷史新高，過去十年復合增長率7.4
2023-10-10 09:45:271188 
劃片機是半導體加工行業中的重要設備，主要用于將晶圓切割成晶片顆粒，為后道工序粘片做好準備。隨著國內半導體生產能力的提高，劃片機市場的需求也在逐漸增加。在市場定位上，劃片機可以應用于半導體芯片和其他
2023-10-07 16:11:07524 
靜電是半導體制造過程中的一個重要問題，因為靜電可能會對半導體芯片造成損害。因此，靜電監控在半導體行業中非常重要。以下是靜電監控在半導體行業中的一些應用： 靜電電壓監測：靜電電壓是半導體制造過程中
2023-10-05 09:38:35162 
劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備。在電子行業中，劃片機廣泛應用于半導體器件、LED芯片、功率器件等多個領域。通過劃片機，可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上切割下來，以便進一步
2023-09-26 16:32:41510 本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導體劃片工藝是半導體制造過程中的重要步驟之一，主要用于將大尺寸的晶圓切割成小片，以便進行后續的制造和封裝過程。以下是一些半導體劃片工藝的應用：晶圓劃片：在半導體制造過程中，需要將大尺寸的晶圓切割
2023-09-18 17:06:19394 
芯片廠商在近幾年抓住行業東風，在消費電子、工業以及物聯網、汽車市場都取得了突破性進展。為此，電子發燒友網于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導體大會”，大會邀請眾多
2023-09-15 16:50:22
·技術論壇 — 超過30場分論壇，內容圍繞電源與能源、電機控制和自動化應用·主題演講 — 超過25場主題演講，ST及合作伙伴的企業高管分享半導體前沿資訊及相關工業策略
▌三大行業應用·電源與電能：擁有廣泛
2023-09-11 15:43:36
近段時間來，恰逢行業廠商的季度財報新鮮出爐，我們不妨以芯片巨頭們的中期業績和未來預期作為判斷此輪半導體產業走勢的一個縮影與注腳，通過來自產業界各方的視角，來審視當前半導體行業正在經歷怎樣的變化與波動。
2023-08-30 11:39:10773 
我見證了過去20年半導體行業的長足發展，中間也經歷了很多起伏。過去5年，半導體行業無論是創業、投資，還是二級市場的股票價格都發展很快，也有朋友說這是半導體的“白金五年”。
2023-08-29 15:37:43352 PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍 ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
波動，整體需求疲軟。在這艱難時刻，海外半導體巨頭正加緊收購整合，瑞薩、英飛凌、羅姆、英特爾等紛紛出手收購。 ? 2023年上半年海外和國內半導體企業收購具體情況怎么樣？它們都在拓展哪些新市場？爭取哪些半導體增量機會？半導體行業釋放哪些新信號
2023-08-27 10:28:222154 
上半年，半導體行業處于周期下行階段，從已披露的半年報來看，國內大部分半導體企業出現了業績大幅下滑甚至虧損，而聞泰科技半導體業務（安世半導體）憑借其在汽車和工業領域的領先優勢以及海外市場優勢
2023-08-26 14:44:29546 高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。
在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球
2023-08-21 13:38:06
半導體陶瓷基板外形切割主要分為激光切割與水刀切割，它們在切割原理、特點、優缺點等方面存在一些區別。下面就讓我們來詳細了解一下這兩種切割方法的區別。 一、激光切割 1.激光切割的原理 激光切割是利用
2023-08-18 11:13:42501 
晶棒截斷開方（Wafer Dicing）是對硅晶棒或其它半導體晶體材料進行切割的工藝步驟。它的目的是將晶棒切割成單個的芯片基板（即薄片），用于制造集成電路、傳感器和其他半導體器件。
2023-08-08 15:32:491204 先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
電子發燒友網報道（文/ 劉靜 ）今年半導體行業IPO上市輔導出現大降溫。根據電子發燒友的統計，2023年1月有18家半導體企業集體上市輔導，但2月份開始上市輔導的半導體企業出現顯著減少，而且到7月份
2023-08-04 17:05:011009 
電子發燒友網報道（文/劉靜）今年半導體行業IPO上市輔導出現大降溫。根據電子發燒友的統計，2023年1月有18家半導體企業集體上市輔導，但2月份開始上市輔導的半導體企業出現顯著減少，而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329 
電子發燒友原創 章鷹 ? 近日，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂在世界半導體大會上表示，2023年雖然全球半導體市場處于低迷，但是2024年會有大概率機會迎來反彈。 ? 全球半導體市場即將迎來轉折點
2023-08-04 00:22:001306 
來源：全球半導體觀察 編輯：感知芯視界 近日，半導體行業又一批項目迎來最新進展，范圍涉及車規級模塊、功率器件、半導體設備零部件、半導體材料等。 瑞能車規級模塊生產線項目一期投產 據灣區高新
2023-07-31 14:09:171077 來源：中國半導體行業協會 從中國半導體行業協會官網獲悉，7月19日，中國半導體行業協會就維護半導體產業全球化發展發表聲明。聲明指出，經過數十年發展起來的半導體產業全球化一旦被破壞，必然會對全球經濟
2023-07-20 18:02:25721 
半導體材料PCT老化試驗箱產品用途： 半導體材料PCT老化試驗箱特點：1．圓幅內襯，不銹鋼圓幅型內襯設計，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品。2．實驗開始前之真空動作可將原來箱內之空氣抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
國產劃片機確實開創了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備，它是半導體制造過程中非常重要的一環。在過去，劃片機技術一直被國外廠商所壟斷，國內半導體制造企業不得不
2023-07-03 17:51:46479 
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
在深入了解瑞薩電子的應對策略之前，我們首先審視半導體行業的周期性變化及其所面臨的特殊挑戰。過去20年，半導體行業一般經歷4-5年的一個發展周期，然而，此次周期的特殊性更為顯著。
2023-06-28 14:56:45486 SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片，切割方式有內圓和外圓兩種。由于SiC價格高，外圓、內圓刀片厚度較大，切割損耗高、生產效率低，加大了襯底的成本。
2023-06-25 17:34:241704 
無獨有偶，在車規級功率半導體領域布局的車企不止吉利一家。近日，深藍汽車與斯達半導體達成合作，雙方組建了一家名為 " 重慶安達半導體有限公司 " 的全新合資公司，雙方將圍繞車規級功率半導體模塊開展合作，共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業化應用。
2023-06-25 16:47:45556 
半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工
2023-06-09 15:03:24629 
晶圓切割是半導體制造中的關鍵環節之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質量、設備性能等。針對這些問題，國產半導體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產
2023-06-05 15:30:447567 
根據中國集成電路產業人才白皮書數據來看，目前行業內從業人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內半導體行業快速發展的當下，定位、搶奪優質人才是企業未來長期發展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
技術的不斷提升，國內的終端應用客戶也更加趨向于實施國產化采購，給國內半導體分立器件企業帶來更多的發展機遇。
根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體行業發展狀況報告》顯示，2019 年中國半導體分立
2023-05-26 14:24:29
改質切割是一種將半導體晶圓分離成單個芯片或晶粒的激光技術。該過程是使用精密激光束在晶圓內部形成改質層，使晶圓可以通過輕微外力沿激光掃描路徑精確分離。
2023-05-25 10:25:55842 
半導體行業是現代高科技產業和新興戰略產業，是現代信息技術、電子技術、通信技術、信息化等產業的基礎之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產業發展規劃》和《中國人工智能發展規劃》，明確提出要支持半導體和人工智能等產業的發展，為半導體行業提供更多政策支持和發展機遇。
2023-05-24 17:21:113043 本文推薦兩本半導體行業的優秀書籍。
2023-05-16 11:18:201742 
來源：全球半導體觀察，謝謝 國內又一批產業項目也迎來了新的進展。 編輯：感知芯視界 當前，盡管半導體產業正處于行業下行周期，但在新能源汽車、光伏電能、5G通訊、物聯網、大數據等新興應用的推動下，全球
2023-05-10 10:21:12750 半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-05-09 14:12:38
眾所周知，靜電是無處不在，無時不刻都在發生的，上一秒消除下一秒它又產生，從生活中的靜電到工業靜電，皆是如此。而在眾多工業領域中，靜電對半導體生產制造過程產生的影響額外明顯，所以半導體行業對靜電的防護要求也比其他行業要高，那么靜電對其的危害具體體現在哪些方面呢？
2023-05-08 11:00:56436 
電子、恩智浦、意法半導體和安森美等芯片大廠對汽車賽道的深入布局和規劃。
晶圓代工迎來最冷一季？
臺積電：下調預期，終止連續13年增長勢頭
臺積電公布的2023年第一季度業績顯示，營收5086.3億新臺幣
2023-05-06 18:31:29
來源：半導體產業縱橫，謝謝 近日，國內半導體企業相繼披露2023年第一季度業績，大部分企業都表示一季度凈利潤下滑，甚至多家企業出現虧損。 編輯：感知芯視界 半導體行業正面臨13年來最嚴峻的形勢。世界
2023-05-06 10:19:26416 半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。VT6000系列共聚焦顯微鏡
2023-05-05 10:33:59459 
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量，是生產工藝中至關重要的環節。
2023-04-28 17:41:49
日前，英國品牌估值咨詢公司“品牌金融”(Brand Finance)發布最新“全球半導體品牌價值20強(Brand Finance Semiconductor 20 2023)”報告。報告顯示，在
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應FOUP晶圓盒，觸發天線讀取
2023-04-23 10:45:24
半導體行業是現代高科技產業和新興戰略產業，是現代信息技術、電子技術、通信技術、信息化等產業的基礎之一。我國政府先后制定了《中國集成電路產業發展規劃》和《中國人工智能發展規劃》，明確提出要支持半導體
2023-04-20 10:04:032535 
中國由制造業大國向制造業強國轉變。中國每年在半導體行業投下大量資金，而且經費不斷上升，高科技半導體產業鏈從設計公司，晶圓制造及后段封裝測具有顯著不同的業務模式，需要針對不同細分行業尋求對應業務需求
2023-04-14 17:33:12549 
系統級封裝（SiP）產品的研發、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領域，晶導微已成長為獨角獸企業，根據中國半導體行業協會半導體分立器件分會統計的數據，晶導微穩壓、整流、開關二極管產品2020年在國內
2023-04-14 16:00:28
系統級封裝（SiP）產品的研發、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領域，晶導微已成長為獨角獸企業，根據中國半導體行業協會半導體分立器件分會統計的數據，晶導微穩壓、整流、開關二極管產品2020年在國內
2023-04-14 13:46:39
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
+注冊用戶，而且新用戶保持高速增長中。平臺已與超過100家國內外知名半導體原廠建立了良好的合作關系，可以廣泛地、快速地、精準地觸達海量的電子設計工程師以及供應鏈上下游用戶群體。作為“電子行業一站式采購
2023-04-03 15:28:32
博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀具在切削過程中磨損嚴重，切削路徑邊緣易產生
2023-03-28 09:48:522226 
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