戴爾工作站一種高階的微型計算機，它是為了個人使用者使用并提供比同時代個人計算機更強大的效能，尤其是影像處理與多工運算能力。另外，連接到服務器的終端機也可稱之為工作站。

　　工作站有以下兩個定義：

　　1、比普通個人計算機效能更強大的計算機；

　　2、連接到服務器、大型計算機或計算機的終端機。

　　高階CPU；

　　高速網絡連接；

　　高能顯示卡；

　　PCIe固態硬盤、SAS硬盤；

　　大量RAM。

　　 ? TIF500系列導熱硅膠片應用在硬盤接口M.2/U.2和顯卡散熱：

　　TIF?500系列導熱硅膠片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

　　產品特性：

　　良好的熱傳導率；

　　帶自粘而無需額外表面粘合劑；

　　高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境；

　　提供多種厚度硬度選擇，低熱阻，高柔軟。

　　 ?應用導熱硅膠片組裝效果圖：

　　 ? ?導熱相變化與導熱硅脂應用在CPU/PSX散熱：

　　TIC?800G導熱相變化是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃，導熱相變化開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態，無需增犟材料而單獨使用，免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

　　產品特性：

　　0.014℃-in2 /W 熱阻；

　　室溫下具有天然黏性，無需黏合劑；

　　流動性好，但不會像導熱膏。

　　TIG?780-56導熱硅脂是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導熱產品要優越很多。

　　產品特性：

　　0.005℃-in2/W 低熱阻；

　　優異的長期穩定性，完全填補接觸表面；

　　創造低熱阻。

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