李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商。”
2024-03-21 15:51:43
90 近日消息稱，蘋果 Vision Pro頭戴式顯示器目前已在美國正式上市，隨后將擴展到更多區域。MacRumors通過挖掘發現，蘋果即將為Vision Pro頭顯的虛擬鍵盤增添12種新語言。
2024-03-14 10:25:0376 正式量產。 現在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經
2024-03-11 16:32:59258 據韓國媒體報道稱，三星電子旗下的3納米工藝良品比例仍是一個問題。報道中僅提及了“3nm”這一籠統概念，并沒有明確指出具體的工藝類型。知情者透露，盡管有部分分析師認為其已經超過60%
2024-03-07 15:59:19167 近期，科技巨頭三星半導體做出了一個引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 瑞薩日前宣布，公司已基于STT-MRAM的電路技術開發出具有快速讀寫能力的測試芯片。該MCU 測試芯片采用 22 納米工藝制造，包括一個 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存儲單元陣列。
2024-03-05 10:05:46192 
臺積電：13座晶圓廠（6/8/12英寸），產能1420萬片/年（12英寸），主要覆蓋工藝節點（0.5μm~3nm），工藝平臺覆蓋邏輯、混合信號與射頻、圖像傳感器、模擬與電源管理、嵌入式存儲等，代工
2024-02-27 17:08:37149 
梯隊的廠商們還在成熟工藝上穩扎穩打。 ? 早在兩年前，我們還會將28nm視作成熟工藝以及先進工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經發生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯合開發了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術，預計月底建成。此外，其量產時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35333 目前，臺積電已完成與日本的一項聯合建設晶圓廠協議，預計在今年2月24日舉行投產慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進制程工藝，自啟動以來進展順利，引來業界廣泛關注。
2024-01-29 14:00:42178 2nm工藝是臺積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術，在相同功耗下相比當前最先進的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度下功耗降低25%至30%。這一突破將大大提升蘋果設備的性能，并延長電池使用時間。
2024-01-26 15:51:50208 例如，盡管iPhone 15 Pro已發布四個月，A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據MacRumors的報告，這一趨勢似乎仍將延續至2nm工藝。
2024-01-26 09:48:34202 聯電共同總經理王石指出，聯電與英特爾在美國全資本開支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產能擴張以及先進工藝節點升級的關鍵舉措。這個行動也預示著我們堅持對客戶的鄭重承諾。
2024-01-26 09:09:43190 據報道，全球領先的半導體制造公司臺積電在次世代MRAM存儲器相關技術方面取得了重大進展。該公司成功開發出自旋軌道轉矩磁性存儲器（SOT-MRAM）陣列芯片，并搭配創新的運算架構，使其功耗僅為其他類似技術的1%。
2024-01-19 14:35:126646 臺積電在MRAM技術方面已經取得了顯著進展，成功研發了22納米、16/12納米工藝的MRAM產品線，并積累了大量內存和車用市場訂單。
2024-01-18 16:44:044838 MAX9736A能否接受 DC 模擬輸入信號并將其擴展至 DC 輸出 ? 一些 TI 類D 放大器, 如 TPA3130D2 , 得到了 DC 保護, 無法接受 DC 輸入 。
但在ADI MAX9736A數據表中沒有描述DC輸入保護。 而MAX9736A的生產周期是什么?
2024-01-10 06:39:15
更先進的技術自然會帶來更高的利潤，這是臺積電無與倫比的優勢，7nm及更先進的制程占比越高，也就意味著臺積電的營收會越高，毛利率會越高，其他從業者與臺積電的差距也會被拉大。
2024-01-09 14:16:21175 
據悉，臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯發科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:17279 奎斯特區，在RF頻率下具有出色的噪聲和線性性能，將其可用范圍擴展到第三奈奎斯特區以外。ADC12D1800RF提供靈活的LVDS接口，具有多個SPI可編程選項，有
2023-12-21 11:36:06
英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經開始流片，意味著量產階段已經不遠。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進程度無疑已經超過了三星和臺積電的3nm工藝。
2023-12-20 17:28:52799 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025
2023-12-18 15:13:18191 ：可以實現CCLINKIE網絡中的數據采集和傳輸，并將其轉換為EtherCAT協議，實現數據的高速傳輸和實時性。
多設備兼容性：可以實現不同設備之間的通信和數據交換，提高系統的兼容性和可擴展
2023-12-17 13:02:59
1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術，2nm 工藝按計劃 2025 年量產 ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發已經
2023-12-14 11:16:00733 芯片的7nm工藝我們經常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311602 
1.關閉虛擬機，點擊虛擬機->設置->硬盤->擴展，這里設置為210GB，點擊擴展。此時只是給了虛擬機一段未分配的空間，需要將其擴展到根目錄。
2.點擊開啟
2023-12-06 10:51:24
3nm工藝剛量產，業界就已經在討論2nm了，并且在調整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 今天分享另一篇網上流傳很廣的22nm 平面 process flow. 有興趣的可以與上一篇22nm gate last FinFET process flow 進行對比學習。 言歸正傳，接下來介紹平面工藝最后一個節點22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514233 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
目前三星仍然是全球專利第一，2002年三星宣布研發MRAM，2005年三星率先研究STT-MRAM，但是此后的十年間，三星對MRAM的研發一直不溫不火，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發逐漸走向低調。
2023-11-22 14:43:53213 
的最新工藝成果及未來的發展規劃。電子發燒友網作為受邀行業媒體作采訪并報道。 ? ?GlobalFoundries Chief Commercial Officer Juan Cordovez在論壇上發言介紹
2023-11-15 14:53:38793 
晶體管尺寸在3nm時達到臨界點，納米片FET可能會取代finFET來滿足性能、功耗、面積和成本目標。同樣，正在評估2nm銅互連的重大架構變化，此舉將重新配置向晶體管傳輸電力的方式。
2023-11-14 10:12:51192 
2023年8月，龍芯中科推出了龍芯3A6000處理器，這是龍芯第四代微架構的首款產品，基于12nm制程工藝制造，集成4個最新研發的高性能6發射64位LA664處理器核，核心頻率2.5GHz，支持128位向量處理擴展指令（LSX）和256位高級向量處理擴展指令（LASX）。
2023-10-30 16:47:061394 
來源：WCAX 新的聯邦資金將幫助佛蒙特州邁向半導體制造的前沿。 近日，GlobalFoundries宣布從美國國防部獲得3500萬美元用于擴大其半導體制造。 GlobalFoundries生產氮化
2023-10-20 10:31:17391 
2nm芯片什么時候出 2nm芯片什么時候出這個問題目前沒有相關官方的報道，因此無法給出準確的回答。根據網上的一些消息臺積電于6月16日在2022年度北美技術論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 ，然后將采集到的Modbus RTU數據封裝在SNMP OPC UA協議中，并通過網絡傳輸到相應的系統。
IEC61850、IEC101和PLC協議轉SNMP OPC UA網關同樣可以實現這三種協議
2023-10-09 19:52:15
的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434477 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號，全系靈動島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 接口采用12nm工藝制造，每個D2D單元為8通道設計，合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬，可采用更少的封裝互連線以降低對封裝的要求，最少僅需要3層基板進行2D互連；基于專門優化的精簡協議層和物理層，可實現ns級別的端到端延遲，各項指標符合《芯粒互聯接口標準》要求及設計預期
2023-09-11 15:03:07409 
如何設定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
PinView 可以看的到 各個Pin的狀態，重新Download 程式后，外部PinView 無法看的到各個Pin的狀態
4. 也無法使用PInView 觀看個個Pin
5. 使用 NM1200的project 設定反而看的到
2023-09-06 06:40:30
強大的Arm? Cortex?-M33 MCU運行頻率高達250 MHz的Arm?Cortex?-M33內核32位MCU滿足絕大多數工業應用的需求安全性可擴展，滿足各類需求從基本的安全構建模塊到經過
2023-09-06 06:29:56
最新的32Gb DDR5內存芯片，繼續采用12nm級別工藝制造，相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款內存產品，容量已經增加了50多萬倍！
2023-09-04 14:28:11264 作為一種磁性技術，MRAM本質上是抗輻射的。這使得獨立版本在航空航天應用中很受歡迎，而且這些應用對價格的敏感度也較低。它相對較大，在內存領域，尺寸意味著成本。
2023-08-30 15:28:50407 隨著 Amazon Sidewalk 開發者版本的發布，低功耗廣域網（ LPWAN ）解決方案正在將物聯網連接擴展到家居以外的領域。某些 LPWAN 協議（如 Wi-SUN ）屬于開源且基于標準
2023-08-24 17:40:04203 
。 一. 制造工藝 制造工藝是芯片性能的一個重要方面。RK3588采用的是臺積電的6nm工藝，而MTKI1200則是采用的臺積電的12nm工藝。從工藝上來看，RK3588具有更好的處理能力和更高的性能
2023-08-21 17:32:551290 您可以將協議檢查器與任何旨在實現AMBA 3 AXI協議v1.0的接口一起使用。協議檢查器中的一系列斷言會根據協議檢查您測試的接口的行為。
本指南介紹Verilog文件的內容以及如何將其集成到設計中。它還描述了在設計模擬過程中，在模擬器中正確使用這些斷言來標記錯誤、警告或兩者
2023-08-10 06:18:56
根據外媒報道，據稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:27780 8月8日消息，據外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 14:13:40491 作為行業老大，臺積電稱將如期在2025年上線2nm工藝，2025年下半年進入量產。2nm可謂是臺積電的一個重大節點，該工藝將采用納米片晶體管（Nanosheet），取代FinFET，意味著臺積電工藝正式進入GAA時代。
2023-08-07 16:22:53456 加速等功能，性能強勁。而S922X是AmlogIC在2019年推出的芯片，采用了12nm工藝，集成了四個A73核心和兩個A53核心，同樣支持NPU加速和AI加速等功能。兩者在大多數方面性能差別不大。
2023-08-06 14:53:277359 
Intel將在下半年發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認為它能達到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 如果工藝制程繼續按照摩爾定律所說的以指數級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。 經濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復雜性設計規則的復雜度迅速增大，導致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15710 
近幾年，芯片產業越來越火熱，一些行業內的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節點、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
據悉，微軟Teams的用戶將能夠在通話和聊天消息中訪問新的人工智能支持的微軟365 Copilot功能。微軟宣布將Copilot擴展到團隊的通話界面和定期聊天中，超越了今年早些時候概述的會議
2023-07-20 16:20:24543 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術的發展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:423176 來源：半導體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項聯合研究項目，旨在開發二維過渡金屬硫化合物（2D TMD）在300mm晶圓上的層轉移技術，目標是將摩爾定律擴展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265 英特爾獨立運作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 卡爾曼濾波本質上是尋找兩個分布線性組合取得最新小均方差的問題。然后擴展到多維向量空間。
2023-07-13 16:40:59511 
電池保護IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規定或標準。電池保護IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進化到更先進的納米級工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
近日，臺積電業務發展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發布會上表示，臺積電目前正在日本和美國建廠，其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產線。
2023-07-07 15:39:01380 
據Fast Company報道，美國運輸安全管理局（Transportation Security Administration，TSA）將在未來幾年將其面部識別項目擴展到約430個美國機場，此前
2023-07-06 15:42:23291 外媒在報道中提到，根據公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片，2026年開始量產高性能計算設備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 分別為18.46%、14.49%、18.66%。在制程方面，安凱微主流產品采用40nm 和 22nm 工藝制程，且已經開始12nm FinFET 工藝設計的研發工作。
2023-06-28 15:55:19828 
于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體12英寸特色工藝產線已具備量產標準，對積塔未來的工藝技術提升、產品開拓、產線擴建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:03510 
自耦變壓器除了使用外部MOSFET或反激式變壓器外，還提供了一種擴展反相DC-DC穩壓器輸出電壓范圍的替代方法。使用自耦變壓器，輸入輸出電壓可以擴展到集成電路（IC）的規格限制之外。
2023-06-26 09:27:43519 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經曝光。新的酷睿系列產品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 高級存儲器接口 IP 解決方案擴展到 SF3 并支持具有豐富接口協議的完整 SF5A 設計 IP 組合 中國上海，2023 年 6 月 16 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ
2023-06-16 12:15:06412 
跪求新唐NM1200和NM1330詳細的數據手冊
2023-06-15 08:57:31
的基礎上，實現了國內14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領下，向著更加先進的芯片制程發起沖鋒。 然而，最近在中芯國際的公司官網上，有關于14nm芯片制程的工藝介紹，已經全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進的
2023-06-06 15:34:2117913 在探討半導體行業時，我們經常會聽到兩個概念：晶圓尺寸和工藝節點。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個重要的概念。
2023-06-06 10:44:001421 
Everspin型號MR0A16A容量為1Mbit的MRAM存儲芯片，組織為16位的65536個字。提供與SRAM兼容的35ns讀/寫時序，續航時間無限制。數據在20年以上的時間內始終是非易失性的。
2023-05-31 17:23:08403 為了進行性能比較，使用了三種不同的存儲芯片，即Everspin EM064LX 64Mib STT‐MRAM、Micron MT25Q 128Mib NOR閃存和Micron MT29F 1Gib SLC NAND閃存。
2023-05-31 17:14:24788 
HPM6750手冊中支持256MB，但是地址線只有13位.
是否支持擴展到256MB？
2023-05-26 07:24:38
造成芯片短缺的原因十分復雜，其中之一在于制造產能的缺口不均。傳統工藝節點的制造產能明顯不足，但12nm、16nm等工藝節點的產能卻仍有富余，因此前者受到的影響遠大于后者。有數據顯示，全球每年
2023-05-25 14:32:27751 
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
在代工行業，采用先進的工藝節點更能帶來明顯的成本競爭優勢。2020年，臺積電（TSMC）是業界唯一同時使用7nm和5nm工藝節點用于IC制造的企業，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達到1634美元。這一數字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
，這些庫肯定會讓他建立很多偉大的項目并學習大量關于 MCU 和 IOT 的問題，你打算將 ESP Basic 擴展到 ESP32 嗎
？
2023-05-10 07:55:04
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
S3A1604是一種NETSOL MRAM存儲芯片。具有SPI總線接口、XIP(就地執行)性能和基于硬件/軟件的數據保護系統。可以取代具有相同功能和非易失性的閃存、FeRAM或（nv）SRAM。提供SPI、DSPI、QSPI等模式，以允許帶寬擴展選項。
2023-04-27 17:33:44420 MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)是一種新型的非揮發性的磁性隨機存儲器。它擁有靜態隨機存儲器(SRAM)的高速讀取寫入能力，以及動態隨機存儲器
2023-04-19 17:45:462542 我想將 iMX RT1024 連接到 MR5A16A MRAM MR5A16A MRAM 數據表聲明它與 SRAM 接口兼容但是，通過比較 MR5A16A 數據表和 iMX RT1024 參考手冊
2023-04-17 07:52:33
臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術（16FFC）。
2023-04-14 10:58:15636 搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術，一個是資金，一個是市場，在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507 STT-MRAM它具有SPl總線接口、XIP（就地執行）功能和基于硬件/軟件的數據保護機制。SPl（串行外圍接口）是一個帶有命令、地址和數據信號的同步串行通信接口。
2023-04-07 17:02:07758 的可擦寫次數多，并且性能有所提高。如果這兩種存儲器的成本一樣，肯定會選擇MRAM。當采用65nm工藝的自旋注入MRAM量產時,將有可能實現對車載MCU中嵌入式存儲器的取代。原作者：宇芯電子
2023-04-07 16:41:05
8Mb MRAM MR3A16ACMA35采用48引腳BGA封裝。MR3A16ACMA35的優點與富士通FRAM相比，升級到Everspin MRAM具有許多優勢：?更快的隨機訪問操作時間?高可靠性和數
2023-04-07 16:26:28
ESP32擴展板ESP32 30P DEVKIT V1電源板模塊 ESP32S開發板擴展板
2023-04-04 11:05:05
在PLC(可編程邏輯控制器)產品中，MRAM芯片的應用也日漸普及，本文將介紹MRAM芯片應用于PLC產品上的特性。--代理商：吉芯澤科技
2023-03-29 16:31:221169 
鎵（GaN）產品。PI之前有650V硅器件，后來發布的氮化鎵器件是750V，現在把氮化鎵產品擴展到900V，以滿足汽車、家電及工業類應用的需求。
2023-03-24 10:28:28609
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