近年來，在三星搶先發布3nm工藝后，臺積電于2022年末宣布開始正式量產這一工藝，并舉行了罕見的量產和擴產儀式。與三星采用GAA工藝不同，臺積電的3nm工藝仍然采用FinFET架構，但引入了創新的FinFlex架構，使芯片設計人員可以在一個模塊內混合匹配不同類型的FinFET。根據官方宣傳，相比5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加60%，功耗降低30-35%。

最近，盡管英特爾的第14代酷睿尚未發布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經曝光。新的酷睿系列產品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預計會有顯著的性能提升。

據了解，第15代酷睿仍然采用P+E核心設計，最高配置為8個性能核心和16個能效核心，總計24核32線程。工藝的提升將帶來性能的提升，有爆料稱與第13代酷睿相比，單核性能可提升30%，綜合性能有望提升40%。

目前，臺積電代工芯片的價格一直在穩步上漲。根據最新數據，2023年臺積電的3nm晶圓代工價格為每片19150美元，相當于約14萬元人民幣。與5nm晶圓的13400美元（約合9.55萬元人民幣）相比，漲幅超過40%。與7nm晶圓的10235美元（約合7.3萬元人民幣）相比，漲幅約為100%。

作為全球最主要的芯片代工廠商之一，臺積電與高通、聯發科、蘋果、英偉達、AMD等企業密切合作。其中，蘋果是臺積電最重要的客戶之一。

編輯：黃飛